LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體，通電即會發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點(diǎn)，成為LCD液晶顯示模組的核心材料，為LCD的背光模組提供足夠的光源；

2023-02-01 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝GaN 2753 0

如何進(jìn)行LED封裝

在我國LED燈的發(fā)展形勢是非常的好的，主要是因為在我國LED等的前發(fā)展被廣泛的看好，

2020-01-26 標(biāo)簽：ledled照明LED封裝 4845 0

LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)的各種類型介紹

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)...

2019-09-19 標(biāo)簽：LED光源LED芯片LED封裝 1843 0

如何使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板來提高LED的使用壽命

以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹脂進(jìn)行封裝，不過這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹脂耐熱性比較差，可能會出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到...

2019-09-18 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝基板 779 0

led封裝膠常見問題

本視頻主要詳細(xì)介紹了led封裝膠常見問題，分別是固化后表面起皺、出現(xiàn)界面層、熒光粉發(fā)生沉淀、固化后表面不夠光滑。

2019-05-06 標(biāo)簽：ledLED封裝 7643 0

淺析影響功率型LED封裝取光效率的四個因素

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優(yōu)勢，但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難，下面就簡單分析一下...

2018-09-07 標(biāo)簽：LEDLED封裝 4627 0

如何對LED芯片封裝過程中的缺陷問題進(jìn)行檢測？

圖4中(a)、(b)仿真結(jié)果對應(yīng)于圖3中(a)、(b)兩種線圈磁芯搭接方式。比較兩種線圈磁芯搭接處磁路仿真結(jié)果可以看出：①圖3(a)示磁芯搭接處磁路在空...

2018-08-21 標(biāo)簽：芯片線圈led封裝 2713 0

LED封裝有哪些功能？大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)？

COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...

2018-08-21 標(biāo)簽：芯片陶瓷led封裝 4113 0

LED封裝技術(shù)之CSP陶瓷封裝神奇之處在哪里？

當(dāng)陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸幾乎一樣大小時，其逐漸失去了幫助LED散熱的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，則去掉了一層熱界面，有利于熱的快速傳導(dǎo)到線路板。

2018-04-08 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 1.8萬 0

簡單分析LED封裝中影響取光效率的封裝要素

LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。根據(jù)使用...

2018-06-25 標(biāo)簽：led封裝 588 0

舞臺LED顯示屏設(shè)計方案，需要考慮這四大因素

舞臺租賃LED顯示屏工程項目實(shí)施之前，需要做設(shè)計方案，尤其是在設(shè)計屏體時，要考慮顯示屏型號、顯示內(nèi)容、安裝場地環(huán)境、造價等重要因素，并且要確保生產(chǎn)工藝、...

2017-12-25 標(biāo)簽：ledled驅(qū)動led封裝 2.3萬 0

電極污染物分析以及如何有效解決固晶膠沾污LED芯片電極

在LED封裝過程中，固晶烘烤后經(jīng)常發(fā)生電極沾污的現(xiàn)象。本文分析了污染物成分，發(fā)現(xiàn)污染物為固晶膠揮發(fā)物，在此基礎(chǔ)上分析了固晶膠沾污芯片電極的兩個可能的原因...

2017-11-24 標(biāo)簽：ledled封裝固晶膠 2.5萬 0