封裝過程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。 正向壓降低的芯片在固定電壓測試時(shí)，通過芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點(diǎn)，還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。
2016-02-22 15:14:10
1184 技術(shù)成為實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能、帶寬和功耗等方面指標(biāo)提升的重要備選方案之一。對(duì)目前已有的晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)及其封裝過程進(jìn)行了詳細(xì)介紹; 并對(duì)封裝過程中的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝，硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進(jìn)行了分析
2022-09-13 11:13:053506 我收到這條消息：“安裝過程中遇到以下錯(cuò)誤：11：無法找到存檔按重試再試一次，否則按取消退出安裝“操作系統(tǒng)：windows xp professionalsp2取消安裝后，似乎ise正在工作，我甚至
2018-11-20 14:24:03
低溫或共晶焊膏或銀膠。德國量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠，有效提高了界面?zhèn)鳠?，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。 在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外
2017-10-18 11:27:52
。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
擁有在缺陷檢測方面受過全面訓(xùn)練的人員、能夠正常工作的檢測設(shè)備，以及標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)缺陷記錄和報(bào)告流程。在制造過程中發(fā)現(xiàn)的任何缺陷，都有可能與DFM檢查中缺失的設(shè)計(jì)選項(xiàng)有關(guān)，因此制造商需要能夠迅速將這些
2021-03-26 09:49:20
擁有在缺陷檢測方面受過全面訓(xùn)練的人員、能夠正常工作的檢測設(shè)備，以及標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)缺陷記錄和報(bào)告流程。在制造過程中發(fā)現(xiàn)的任何缺陷，都有可能與DFM檢查中缺失的設(shè)計(jì)選項(xiàng)有關(guān)，因此制造商需要能夠迅速將這些
2021-03-29 10:25:31
在安裝過程中，如果遇到有軟件安裝不成功？這要重新來一遍嗎？
2020-09-23 10:20:17
設(shè)計(jì)生產(chǎn)工序會(huì)變復(fù)雜?！ ∪⒐镜纳a(chǎn)工藝 TO220有二種封裝：裸露金屬的封裝和全塑封裝，裸露金屬的封裝熱阻小，散熱能力強(qiáng)，但在生產(chǎn)過程中，需要加絕緣墜，生產(chǎn)工藝復(fù)雜成本高，而全塑封裝熱阻大，散熱
2018-11-19 15:21:57
的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。 X光對(duì)某些元器件（如晶振等）的檢測可能存在風(fēng)險(xiǎn)。 4、元器件安裝 1）插裝： 成型：引線長度、形狀、跨距、標(biāo)識(shí)是否滿足產(chǎn)品和工藝要求
2023-04-07 14:48:28
這種工藝技術(shù)的芯片并不常見，但是只要這種將硅基芯片與載體PCB直接連接的IC存在：并且在設(shè)計(jì)方案中可行，那么采用這樣的IC器件就是較好的選擇?！ ∫话銇碚f，在匯封裝設(shè)計(jì)中，降低電感并且增大信號(hào)與對(duì)應(yīng)回路
2017-09-19 10:59:22
自己開發(fā)出的SVS系列工業(yè)智能軟件在缺陷檢測的具體應(yīng)用“充電器字符缺陷檢測系統(tǒng)”為例為大家說明。檢測介紹日常生活或生產(chǎn)中,利用字符來識(shí)別物體已成為主要的途徑,因此字符印刷的正確性影響人類的認(rèn)知及產(chǎn)品
2015-11-18 13:48:29
Tips：需要了解項(xiàng)目細(xì)節(jié)或者相關(guān)技術(shù)支持，以下是聯(lián)系方式。（源碼中去掉了部分核心代碼，需要Github賬號(hào)，將項(xiàng)目Star之后截圖發(fā)到郵箱，我會(huì)把核心代碼進(jìn)行回復(fù)）機(jī)器視覺項(xiàng)目----芯片缺陷檢測01 應(yīng)用與背景封裝體檢測的內(nèi)容包括（括...
2021-07-23 06:42:27
：封裝輕、小。電性能良。組裝過程中熱匹配性好。潮氣對(duì)其性能有影響。5.CDPBGA（Carity Do wn PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。綜上，BGA封裝具有以下特點(diǎn)
2012-05-25 11:36:46
Cadence建立元件封裝過程
2015-05-15 20:52:50
IGBT封裝過程中有哪些關(guān)鍵點(diǎn)？
2019-08-26 16:20:53
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
` 在工業(yè)制造過程中，總會(huì)有各種生產(chǎn)缺陷。以前大多數(shù)的產(chǎn)品檢測都是用肉眼檢查的，隨著機(jī)器視覺技術(shù)的發(fā)展，使用機(jī)器代替人眼檢測已成為未來的發(fā)展趨勢(shì)。機(jī)器視覺檢測技術(shù)可用于產(chǎn)品表面缺陷檢測，尺寸檢測等
2020-08-07 16:40:56
和鑒定，給出優(yōu)化方案，為封裝廠家減少百萬損失。以貼片燈珠封裝制程舉例來說，在生產(chǎn)過程中LED可能被硫化的材料有：1.固晶工序，鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低；2.固晶工序，銀膠
2015-07-03 09:47:10
和鑒定，給出優(yōu)化方案，為封裝廠家減少百萬損失。以貼片燈珠封裝制程舉例來說，在生產(chǎn)過程中LED可能被硫化的材料有：1.固晶工序，鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低；2.固晶工序，銀膠
2015-07-06 10:14:39
問題，具有詳盡的 可焊性解決方案 ，生產(chǎn)前幫助用戶評(píng)審BGA設(shè)計(jì)文件的可焊性，避免在組裝過程中出現(xiàn)BGA芯片的可焊性問題，并提示BGA芯片存在可焊性品質(zhì)良率等。目前華秋DFM軟件推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造
2023-03-24 11:51:19
，其中最主要的問題就是穩(wěn)定性和可靠性問題。雖然目前預(yù)測LED光源的壽命超過5萬小時(shí)。但這個(gè)壽命指的是理論壽命，光源在25℃下的使用壽命。在實(shí)際使用過程中，會(huì)遇到高溫、高濕等惡劣環(huán)境，放大LED光源缺陷
2018-02-05 11:51:41
圖案是否完整。2. 芯片是否存在焊點(diǎn)污染、焊點(diǎn)破損、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等缺陷。LED芯片的受損會(huì)直接導(dǎo)致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關(guān)重要。蒸鍍過程中有時(shí)需用彈簧夾
2015-03-11 17:08:06
的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高
2015-07-27 16:40:37
金鑒檢測在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因?yàn)?，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-06-19 15:28:29
隨著國內(nèi)光伏市場的快速發(fā)展，部分組件廠家超速擴(kuò)產(chǎn)或建廠投產(chǎn)，造成整個(gè)生產(chǎn)鏈條出現(xiàn)不同層次的質(zhì)量問題，導(dǎo)致現(xiàn)今低質(zhì)量光伏組件大比例出現(xiàn)。所以在光伏組件安裝過程中，需對(duì)下述注意事項(xiàng)格外關(guān)注： 1
2016-01-18 17:32:53
而在鍵合引線和芯片底座上施加的載荷。進(jìn)行塑封器件組裝時(shí)出現(xiàn)的爆米花現(xiàn)象就是一個(gè)典型的例子。綜合載荷應(yīng)力條件在制造、組裝或者操作的過程中，諸如溫度和濕氣等失效加速因子常常是同時(shí)存在的。綜合載荷和應(yīng)力條件常常會(huì)進(jìn)一步加速失效。這一特點(diǎn)常被應(yīng)用于以缺陷部件篩選和易失效封裝器件鑒別為目的的加速試驗(yàn)設(shè)計(jì)。
2021-11-19 06:30:00
如今生產(chǎn)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，除要求滿足使用性能外，還要有良好的外觀，即良好的表面質(zhì)量。但是，在制造產(chǎn)品的過程中，表面缺陷的產(chǎn)生往往是不可避免的。人工檢測是產(chǎn)品表面缺陷的傳統(tǒng)檢測方法，該方法
2021-11-04 13:45:47
通過降低膠體粘度來完善整個(gè)封裝質(zhì)量的封裝作業(yè)，點(diǎn)膠機(jī)對(duì)膠體粘度的控制與調(diào)整能夠最大程度的減少點(diǎn)膠機(jī)、 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在封裝過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的拉絲拖尾現(xiàn)象出現(xiàn)的頻率。
2018-05-26 12:49:54
的套色定位以及較色檢查、包裝過程中的飲料瓶蓋的印刷質(zhì)量檢查，產(chǎn)品包裝上的條碼和字符識(shí)別等;玻璃瓶的缺陷檢測。視覺檢測系統(tǒng)對(duì)玻璃瓶的缺陷檢測，也包括了藥用玻璃瓶范疇，也就是說視覺檢測也涉及到了醫(yī)yao領(lǐng)域
2020-12-28 10:38:32
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對(duì)器件造成的損壞。 圖1 晶圓級(jí)封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
誰封裝過這兩顆元件，焊盤尺寸要留多大？跪求指點(diǎn)一二，謝謝~~
2017-06-28 22:31:01
如今生產(chǎn)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，除要求滿足使用性能外，還要有良好的外觀，即良好的表面質(zhì)量。但是，在制造產(chǎn)品的過程中，表面缺陷的產(chǎn)生往往是不可避免的。人工檢測是產(chǎn)品表面缺陷的傳統(tǒng)檢測方法，該方法
2020-08-10 10:47:43
在薄膜的實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于各方面因素的影響，薄膜表面會(huì)出現(xiàn)諸如孔洞、蚊蟲、黑點(diǎn)、晶點(diǎn)、劃傷、斑點(diǎn)等瑕疵，嚴(yán)重影響了薄膜的質(zhì)量，給生產(chǎn)商帶來了不必要的損失。人眼往往不能及時(shí)準(zhǔn)確的判斷出瑕疵，為了確保
2020-10-30 16:15:47
技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)?！ “迳?b class="flag-6" style="color: red">芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在
2018-09-17 17:12:09
在LED芯片、器件或燈具設(shè)計(jì)過程中，對(duì)光源進(jìn)行模擬，傳統(tǒng)方法多以LED光源的遠(yuǎn)場測試數(shù)據(jù)為設(shè)計(jì)依據(jù)，將光源看作一個(gè)各向同性的點(diǎn)光源，僅僅是針對(duì)LED光源相對(duì)粗糙的測量，并不能精確地描述光源的空間光
2015-06-10 19:51:25
對(duì)印刷機(jī)造成一定的損壞，同時(shí)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和公司的聲譽(yù)。因此，在紙張的生產(chǎn)過程中，應(yīng)采取一定的措施，對(duì)有爛漿塊等缺陷的紙張進(jìn)行檢測和剔除，以保證紙張的質(zhì)量，由于紙張存在缺陷，傳統(tǒng)的人眼檢測無法適應(yīng)高速
2021-07-12 10:24:23
在芯片封裝行業(yè)中，企業(yè)為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量過關(guān)，生產(chǎn)制程過程中的每一道工序都會(huì)進(jìn)行嚴(yán)格的把控，但有一些技術(shù)上的難題必須要通過點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)（涂）膠才能解決?！ ∫唬旱琢咸畛? 很多技術(shù)人員都遇到過這樣
2018-09-20 23:23:18
金鑒檢測在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因?yàn)?，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-05-13 11:23:43
在薄膜的實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于各方面因素的影響，薄膜表面會(huì)出現(xiàn)諸如孔洞、蚊蟲、黑點(diǎn)、晶點(diǎn)、劃傷、斑點(diǎn)等瑕疵，嚴(yán)重影響了薄膜的質(zhì)量，給生產(chǎn)商帶來了不必要的損失。人眼往往不能及時(shí)準(zhǔn)確的判斷出瑕疵
2021-12-16 10:37:28
在PCB布局的過程中，元件的3D封裝是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
請(qǐng)問大神，allegro自帶的封裝，可以使用么？在正常繪制板子的過程中，如果allegro中存在封裝，還需要重新繪制么？
2019-09-17 02:21:01
最近學(xué)習(xí)cadence，制作封裝過程中找到了一本貼片元件的封裝庫，果斷分享。
2013-08-16 20:24:43
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
。第五是試驗(yàn)，質(zhì)量控制。第一點(diǎn)說到焊接技術(shù)，如果要實(shí)現(xiàn)一個(gè)好的導(dǎo)熱性能，我們在進(jìn)行芯片焊接和進(jìn)行DBC基板焊接的時(shí)候，焊接質(zhì)量就直接影響到運(yùn)行過程中的傳熱性。從下面這個(gè)圖我們可以看到，通過真空焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)
2012-09-17 19:22:20
介紹了客車總裝過程中新技術(shù)的應(yīng)用情況。關(guān)鍵詞:客車;總裝;新技術(shù);應(yīng)用
2009-07-25 08:25:56
7 LED安裝過程中的注意事項(xiàng)
1、關(guān)于LED清洗
當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須
2009-05-09 09:00:50730 基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03546 
LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能
2010-07-14 10:57:37862 
芯片封裝用電子結(jié)構(gòu)材料是指在芯片封裝過程中所需的電子封裝材料、引線框架材料、互連金屬材料和鍵合金絲材料等。綜述了芯片封裝用結(jié)構(gòu)材料的現(xiàn)狀及市場需求, 展望了該材料的
2011-12-22 14:44:3152 基于pn結(jié)的光生伏特效應(yīng)，本文研究了一種非接觸式LED芯片在線檢測方法。通過測量pn結(jié)光生伏特效應(yīng)在引線支架中產(chǎn)生的光生電流，檢測LED封裝過程中芯片質(zhì)鍍及芯片與支架之間的電氣
2012-07-31 15:19:232926 
LED通常按照主波長、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 LED天幕屏是當(dāng)今商業(yè)地產(chǎn)等城市地標(biāo)建筑裝飾的新型配套顯示大屏，它吊裝在建筑物的頂棚上，對(duì)裝飾LED天幕的室內(nèi)外環(huán)境起到較好的亮化、渲染功能。隨著LED天幕市場的不斷擴(kuò)大，其在商業(yè)地產(chǎn)中的價(jià)值亦得業(yè)界的廣泛認(rèn)可。那么，LED天幕屏在安裝過程中有哪些技術(shù)要求呢。
2018-02-01 12:41:298316 電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2018-07-05 15:17:543836 
在實(shí)際應(yīng)用過程中， 根據(jù)實(shí)驗(yàn)的要求， 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中，要考慮到大功率LED 散熱的因素，本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統(tǒng)方式。我們通過實(shí)際的應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，SMT 封裝技術(shù)對(duì)于符合實(shí)際的散熱要求。具體的實(shí)物鋁基板散熱實(shí)物圖如圖1所示。
2018-08-15 15:22:392911 也最小。②由于待測LED支架回路電流為微安量級(jí)，激起的磁場較小，易受空間電磁場的干擾，圖3(b)示磁芯搭接處磁路暴露在空氣介質(zhì)中較多，受干擾的幾率較大。由上述分析，圖3(a)磁芯搭接方式較優(yōu)，可以增強(qiáng)信號(hào)檢測端抑制干擾能力，增加檢測信號(hào)幅值，一定程度上提高光激勵(lì)檢測信號(hào)信噪比，進(jìn)而提高缺陷檢測精度。
2018-08-21 15:00:002233 ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。這兩款全新檢測系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。
2018-09-04 09:11:002239 常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優(yōu)勢(shì)，但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難，下面就簡單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544223 的要求和需求必然也會(huì)越來越高，尤其是在點(diǎn)膠環(huán)節(jié)要求更為嚴(yán)格，影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。Led封裝是把外引線連接到芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好燈芯，起到透光效果。通過全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠，把LED管芯和焊線保護(hù)
2019-03-21 14:54:20327 本文在LED芯片非接觸檢測方法的基礎(chǔ)上［8-9］，在LED引腳式封裝過程中，利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng)，分析了封裝缺陷對(duì)光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的回路光電流的影響，采用電磁感應(yīng)定律測量該回路光電流，實(shí)現(xiàn)LED封裝過程中芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測。
2019-10-04 17:01:001741 
? 簡介：電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1. 封裝缺陷與失效
2021-01-12 11:36:083657 
IC封裝形式千差萬別，且不斷發(fā)展變化，但其生產(chǎn)過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內(nèi)引線鍵合、密封固化等十幾個(gè)階段，只有封裝達(dá)到要求的才能投入實(shí)際應(yīng)用，成為終端產(chǎn)品。
2021-03-03 11:34:522510 USB封裝過程(好電源和差電源)-完善了usb封裝的過程，畫圖過程，每個(gè)流程都很清楚，我是用來做GL823K讀卡器用的
2021-07-26 14:17:5026 電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2022-02-10 11:09:3713 LED在生產(chǎn)測試存儲(chǔ)、運(yùn)輸及裝配過程中，儀器設(shè)備、材料和操作人員都很容易因摩擦而產(chǎn)生幾千伏的靜電電壓。當(dāng)LED與這些帶電體接觸時(shí)，帶電體就會(huì)通過LED放電。
2022-02-19 08:56:092248 封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術(shù)，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。
2022-04-11 15:20:439482 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2022-09-29 10:36:452419 X-Ray檢測是一種無損檢測技術(shù)，其應(yīng)用于LED芯片封裝的無損檢測尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的原理、優(yōu)勢(shì)、實(shí)施步驟及其有效性等問題，以期為LED芯片封裝的無損
2023-04-13 14:04:58975 X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的實(shí)施步驟如下： 1、準(zhǔn)備檢測設(shè)備：首先準(zhǔn)備X射線檢測設(shè)備，包括X射線攝像機(jī)、X射線儀器、X射線照相機(jī)等設(shè)備。 2、設(shè)置檢測參數(shù)：其次，設(shè)置檢測參數(shù)，包括
2023-04-14 14:48:24480 稱重傳感器安裝過程中的需要留心哪些問題
2022-02-17 09:43:35502 
半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過多道工序，使芯片產(chǎn)生能滿足設(shè)計(jì)要求具有獨(dú)立電氣性能的過程。封裝過程可概括為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶粒；然后將切割好的晶粒用固晶機(jī)按照要求固定
2021-12-06 10:08:472263 
封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測指的是對(duì)電子元件封裝的檢測，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對(duì)電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 程序的質(zhì)量和穩(wěn)定性。本文將詳細(xì)介紹在封裝過程中常用的檢測設(shè)備及其作用。 第一、編譯器 編譯器是將源代碼翻譯成目標(biāo)代碼的軟件程序，編譯器在封裝過程中是不可或缺的。在編寫代碼時(shí)，編譯器會(huì)檢查代碼的語法和邏輯錯(cuò)誤，防
2023-08-24 10:42:03514 半導(dǎo)體封裝是一個(gè)關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術(shù)由于其優(yōu)異的無損檢測能力，在半導(dǎo)體封裝檢測中發(fā)揮了重要作用。 檢測半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45387 焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 在射頻芯片封裝過程中，什么參數(shù)會(huì)影響封裝的靈敏度？ 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別主要在于它們的應(yīng)用場景和工作原理。普通芯片主要用于數(shù)字信號(hào)處理，如處理
2023-10-20 15:08:26691 GaN氮化鎵晶圓硬度強(qiáng)、鍍層硬、材質(zhì)脆材質(zhì)特點(diǎn)，與硅晶圓相比在封裝過程中對(duì)溫度、封裝應(yīng)力更為敏感，芯片裂紋、界面分層是封裝過程最易出現(xiàn)的問題。同時(shí)，GaN產(chǎn)品的高壓特性，也在封裝設(shè)計(jì)過程對(duì)爬電距離的設(shè)計(jì)要求也與硅基IC有明顯的差異。
2023-11-21 15:22:36335 
芯片由晶圓切割成單獨(dú)的顆粒后，再經(jīng)過芯片封裝過程即可單獨(dú)應(yīng)用。
2023-11-23 09:09:20356 
芯片封裝是將芯片級(jí)器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會(huì)使用各種材料來滿足封裝的要求。
2024-02-29 17:02:03465
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