三星：推出新型Red LED封裝產(chǎn)品之后，正式進(jìn)軍園藝LED元件領(lǐng)域

據(jù)外媒報道，在推出了針對園藝應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的新型Red LED封裝產(chǎn)品之后，三星正式進(jìn)軍園藝LED元件領(lǐng)域。

2018-06-04 標(biāo)簽：三星電子led封裝 1275 0

木林森投資16億打造工業(yè)4.0示范項目

經(jīng)過多年的積累，木林森的信息化戰(zhàn)略已取得一定成效。而這些積累讓木林森不斷享受到轉(zhuǎn)型帶來的紅利，也支撐起其2017年82億元的營業(yè)收入和近50%的增長速度...

2018-04-13 標(biāo)簽：LED封裝木林森工業(yè)4.0 5103 0

兆馳股份營業(yè)收入過百億，并在LED領(lǐng)域進(jìn)行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局

兆馳節(jié)能總經(jīng)理全勁松先生在交流會上從“工匠精神”及“快速擴(kuò)張”兩個角度全面介紹了LED封裝板塊的業(yè)務(wù)，兆馳節(jié)能計劃于2018年將背光產(chǎn)能擴(kuò)至2倍，封裝產(chǎn)...

2018-04-08 標(biāo)簽：LEDLED封裝 1.0萬 0

去年全球LED封裝市場產(chǎn)值規(guī)模1493億元中國規(guī)模達(dá)870億元

眾所周知，受中國封裝技術(shù)的提升和成本優(yōu)勢影響，中國大陸逐漸承接全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，已成為世界最大的LED封裝生產(chǎn)基地，并且市場占比仍在持續(xù)提高。根據(jù)...

2018-03-15 標(biāo)簽：ledled封裝 9237 0

國內(nèi)led封裝企業(yè)有哪些_國內(nèi)十大led封裝企業(yè)排名

LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國內(nèi)十大l...

2018-03-15 標(biāo)簽：ledled封裝 13.8萬 0

12月中國LED封裝價格維穩(wěn)，預(yù)計1Q18開始下調(diào)

集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新價格報告指出，2017年12月，中國市場的主流LED封裝器件價格維持穩(wěn)定，大功率及中功率產(chǎn)品均無明顯波動...

2018-02-15 標(biāo)簽：led封裝 4196 0

關(guān)于LED封裝的不同，COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝的區(qū)別

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。

2018-02-02 標(biāo)簽：LEDLED封裝 8973 0

LED封裝格局落定資源逐漸集中以及其投資建議

行業(yè)目前形成“一超多強(qiáng)”的局面：“一超”木林森體量冠絕群雄，產(chǎn)能與營收與同行不在同一級別。收購 LEDVANCE 后，營收規(guī)模更是一舉擴(kuò)大三倍，成為世界...

2017-12-27 標(biāo)簽：LED封裝 4119 0

LED封裝市場持續(xù)升溫 材料供應(yīng)商充滿機(jī)遇

進(jìn)入2016年，LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，由原材料價格上漲帶動了芯片、封裝、照明、電源等LED產(chǎn)業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)價格上漲。

2017-02-10 標(biāo)簽：LED封裝 1191 0

木林森林紀(jì)良：未來雙輪驅(qū)動，制造和品牌齊發(fā)力

林紀(jì)良認(rèn)為LED真正最核心的，在照明行業(yè)就是來自于Programmable（可編程化、數(shù)字化）和非常靈活的Size（體積）。木林森未來有兩條路：一個是制...

2017-02-07 標(biāo)簽：LED芯片制造LED封裝 2143 0

2016年度中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及特點分析

“綜合來看，整個2016年LED行業(yè)經(jīng)歷了漲價、擴(kuò)產(chǎn)、并購、環(huán)保沖擊后，正在發(fā)生著激烈的變革。2016年，照明企業(yè)紛紛尋找各自的高毛利細(xì)分“藍(lán)海”市場及...

2017-01-18 標(biāo)簽：LED產(chǎn)業(yè)LED封裝光效 3272 0

EMC封裝市場爭奪戰(zhàn)

為了適應(yīng)器件不斷小型化的發(fā)展趨勢，LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。如今，...

2016-11-01 標(biāo)簽：飛利浦EMCLED封裝 5418 0

三星推出大功率LED封裝產(chǎn)品，勢要拿下高強(qiáng)度照明應(yīng)用市場！

三星電子使用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，不斷加強(qiáng)其大功率LED封裝陣容，以提供更廣泛的照明應(yīng)用和更高的性能。LED照明制造商使用該系列產(chǎn)品可以更好地優(yōu)化燈具性能...

2016-10-25 標(biāo)簽：三星電子LED封裝 2043 0