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      標簽　>　LTCC

      LTCC

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      ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，已經(jīng)成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。

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      LTCC簡介

      　　ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，已經(jīng)成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。

      LTCC百科

      　　ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，已經(jīng)成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。

      　　技術優(yōu)勢

      　　與其它集成技術相比，LTCC有著眾多優(yōu)點：

      　　第一，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內變動，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質因數(shù)，增加了電路設計的靈活性；

      　　第二，可以適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導性，極大地優(yōu)化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命；

      　　第三，可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量；

      　　第四，與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；

      　　第五，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。

      　　第六，節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，最大程度上降低了原料，廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。

      　　電路板與陶瓷基板，LTCC是什么關

      　　先說LTCC翻譯成漢語是低溫共燒陶瓷，之所以低溫共燒，是希望能在陶瓷上布銀線，因為銀最大燒結溫度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了銀線路，并和陶瓷一起燒熟，就是所謂的陶瓷基板，LED燈上下面散熱和引線雙重功能的陶瓷板就是陶瓷基板，當然也有燒成不做基板用的，像磁明科技就做線圈用，電路板目前大多是PCB板，也就是有機材質。現(xiàn)在人們?yōu)榱藢崿F(xiàn)更大集成化，希望把好多電容電阻電感等集成在PCB板中，而這些大多是陶瓷材質，需要高溫燒結，PCB燒不了，人們就想到了絕緣性能好而且能燒結高溫的陶瓷板，同時陶瓷介電常數(shù)等都是可調的

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      ltcc知識

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      ltcc技術

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