一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大...

2016-07-28 標(biāo)簽：TCP芯片封裝MCM 4.5萬(wàn) 1

氣密性封裝和非氣密性封裝介紹

封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。

2023-03-31 標(biāo)簽：處理器mems機(jī)電系統(tǒng) 1.2萬(wàn) 0

一文詳解多芯片組件MCM技術(shù)

多芯片組件技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代電子系統(tǒng)短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...

2022-09-01 標(biāo)簽：封裝多芯片組件MCM 1.0萬(wàn) 0

蒙特卡羅方法（MCM）的基本概念與應(yīng)用介紹

蒙特卡羅方法MCM（Monte Carlo Method），也稱隨機(jī)抽樣或統(tǒng)計(jì)模擬方法，是二十世紀(jì)四十年代中期由于科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子計(jì)算機(jī)的發(fā)明，而被...

2018-07-05 標(biāo)簽：人工智能mcm 1.0萬(wàn) 0

是否有一種最佳的方法來(lái)進(jìn)行封裝內(nèi)的Die測(cè)試以減少測(cè)試時(shí)間

在IC設(shè)計(jì)的大部分歷史中，一個(gè)封裝中都只有一個(gè)Die，或者是多芯片模塊(MCM)。

2022-10-27 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)MCMtap 2741 0

淺談MCM GPU的概念

MCM GPU的概念很簡(jiǎn)單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個(gè)較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統(tǒng)（有時(shí)稱為“結(jié)構(gòu)”）相互...

2022-09-02 標(biāo)簽：amdNVIDIAgpu 1755 0

讓AMD實(shí)現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計(jì)密碼：小芯片設(shè)計(jì)方法的內(nèi)存平衡

AMD近幾年在CPU領(lǐng)域 可謂是大放異彩 不僅是消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng) 在資本市場(chǎng)也備受熱捧 其股價(jià)六年翻了 近20倍 并創(chuàng)下20年新高 作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標(biāo)簽：amdcpu芯片設(shè)計(jì) 1649 0

USR聯(lián)盟：促成一個(gè)開(kāi)放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)

為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長(zhǎng)和更加快速的變化，所有這些又都是在越來(lái)越短...

2017-11-29 標(biāo)簽：MarvellMCMUSR 8150 0

MCM封裝的分類_MCM封裝的優(yōu)勢(shì)

根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微...

2020-01-08 標(biāo)簽：封裝MCM 7308 0

什么是多組件芯片（MCM）

MCM是在混合集成電路(HIC)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的高端電子產(chǎn)品，它將多個(gè)VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內(nèi)，屬于高級(jí)...

2020-03-10 標(biāo)簽：芯片VLSIMCM 6054 0

松鼠AI栗浩洋：AI智適應(yīng)教育可以進(jìn)行明顯的優(yōu)化和變革

栗浩洋透露，松鼠 AI 的 MCM 系統(tǒng)可以在幾分鐘之內(nèi)就快速檢測(cè)出人的思維模式（Model of thinking）、學(xué)習(xí)能力（Capacity）、和...

2019-01-23 標(biāo)簽：圖像識(shí)別AIMCM 5081 0

凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數(shù)據(jù)采集解決方案

凌華科技超緊湊型邊緣數(shù)據(jù)采集解決方案MCM-216/218是獨(dú)立式DAQ設(shè)備，無(wú)需主機(jī) PC，即可用于測(cè)量電壓和電流。

2021-07-15 標(biāo)簽：凌華科技MCM 4774 0

凌華科技優(yōu)化MCM解決方案，推出MCM-204系統(tǒng)

3月18日，全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商凌華科技今日發(fā)布其全新的設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè) （MCM，Machine Condition Monitoring）邊...

2020-03-19 標(biāo)簽：以太網(wǎng)數(shù)據(jù)采集mcm 3907 0

什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？

什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？ 合封芯片（Multi-Chip Module，簡(jiǎn)稱MCM）是將多個(gè)晶片集成到一個(gè)小型封裝內(nèi)的技術(shù)。它與單封芯片最...

2023-10-23 標(biāo)簽：集成電路電源管理MCM 3628 0

MCM布局布線的軟件實(shí)現(xiàn)

本設(shè)計(jì)按照?qǐng)D1所示的MCM布局布線設(shè)計(jì)流程，以檢測(cè)器電路為例，詳細(xì)闡述了利用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行MCM布局布線設(shè)計(jì)的方法。首先對(duì)封裝零件庫(kù)加以擴(kuò)充，以...

2020-11-20 標(biāo)簽：集成電路信號(hào)完整性MCM 3495 0

新型封裝技術(shù)盤點(diǎn)，小型化設(shè)備可期

　無(wú)止境地追求更輕薄短小的智能型手機(jī)。TechInsights探討半導(dǎo)體封裝整合的創(chuàng)新能力，同時(shí)預(yù)測(cè)新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

2016-05-10 標(biāo)簽：MCMTSVECP 3199 0

厚膜電路的工藝特點(diǎn)（MCM）

厚膜MCM電路對(duì)于印制電路板（PCB）來(lái)說(shuō)，技術(shù)方面有幾點(diǎn)突破 1、MCM技術(shù)采用了更短的連接長(zhǎng)度和更緊密的器件布局從而降低系統(tǒng)功耗。 2、MCM通過(guò)把...

2020-04-18 標(biāo)簽：pcbMCM厚膜電路 3012 0