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微控制單元(Microcontroller Unit;MCU) ,又稱單片微型計算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或者單片機(jī),是把中央處理器(Central Process Unit;CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存(memory)、計數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口,甚至LCD驅(qū)動電路都整合在單一芯片上,形成芯片級的計算機(jī),為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。
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Microchip推出經(jīng)TüV SüD認(rèn)證的MPLAB?工具,簡化功能安全要求
經(jīng)TüV SüD認(rèn)證的MPLAB XC功能編譯器可滿足ISO 26262汽車安全標(biāo)準(zhǔn)、IEC 61508工業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)、IEC 62304醫(yī)療軟件標(biāo)準(zhǔn)和...
喜訊!雅特力AT32F435/437獲選EE Awards Asia「亞洲區(qū)—年度最佳MCU/Driver IC產(chǎn)品獎」
EEAwardsAsia為亞洲區(qū)半導(dǎo)體和電子業(yè)的年度頒獎盛會,全球137家相關(guān)科技企業(yè),超過400份提名角逐,獎項(xiàng)包含新創(chuàng)獎、產(chǎn)品獎、人氣獎、企業(yè)獎與推...
2022-12-12 標(biāo)簽:mcu 1297 0
德州儀器 (TI) 與國際汽車供應(yīng)商 Continental (大陸)宣布,雙方合作推出首款支持閃存技術(shù)的 65 納米 ARM Cortex 安全微控制...
國產(chǎn)車載MCU的創(chuàng)新發(fā)展
據(jù) IC Insights 預(yù)測,車規(guī)級 MCU 芯片銷售額將在 2020 年接近 65 億美元,隨后在 2021-2023 年器件漲幅逐步加大,20...
Silicon Labs針對物聯(lián)網(wǎng)推出最低功耗和最小尺寸的無線MCU
中國,北京 - 2013年12月13日 - 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今...
2013-12-13 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)Silicon 1297 0
大部分小語音家電都會配備說明書,剛買回家時可能會先研究下說明書,但是很多功能不常用到,后面想用卻忘記了,要去找說明書,哪知說明書不知道已經(jīng)被扔哪去了。所...
隨著新能源的發(fā)展,新能源領(lǐng)域越來越火了,光伏,氫能,鋰電池,自動駕駛控制等領(lǐng)域行業(yè)將是未來的風(fēng)口之一,這次分享的資料為MCU電機(jī)控制器消除扭矩諧波算法模...
Spansion為其FM4系列增添面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新產(chǎn)品
全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司(NYSE:CODE)今日為其Spansion? FM4 MCU系列增添了96款新產(chǎn)品。
飛思卡爾半導(dǎo)體三款新MCU電表和流量計量 具備高效、安全雙保險
1 三款新MCU服務(wù)電表和流量計量 飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出針對電表和流量計量的三個高級微控制器 (MCU) 解決方案,同時還推出了綜合智能表參考設(shè)計解決...
芯??萍糃PW6410:集成UFCS、PD3.0及眾多主流快充協(xié)議,真正實(shí)現(xiàn)“一芯多充”
8月24日,芯??萍迹ü善贝a:688595)旗下的多快充協(xié)議Buck-Boost電源管理芯片CPW6410成功獲得“融合快速充電功能認(rèn)證證書”。該產(chǎn)品...
HOLTEK新推出HT68RV032/033/034語音OTP MCU
Holtek針對語音應(yīng)用推出I/O語音OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034,最大特點(diǎn)為內(nèi)建2/4/8Mbit Vo...
CM32M101A是芯昇科技推出的首顆MCU芯片。目前已在智能門鎖、紅外測溫儀、工業(yè)衣服裁剪機(jī)器和掛件運(yùn)輸系統(tǒng)、打印機(jī)噴頭控制板、車聯(lián)網(wǎng)北斗數(shù)據(jù)安全終端...
大聯(lián)大品佳推出Microchip PIC32MZ系列VR應(yīng)用解決方案
2017年1月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于美國微芯科技公司(Microchip)的PIC3...
近幾個月來,一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14奈米(nm),從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單晶片(SoC)降低尺寸與成本的...
2015-12-09 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)芯科 1294 0
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm Cortex-M0+ 5V CAN MCU系列
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm?Cortex-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT...
Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。
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