16個PCB制造工藝的詳細步驟

PCB設計之前，電路設計人員我們建議您參觀PC板車間，并與制造商面對面地討論PCB制造需求。它有助于防止設計人員在設計階段發(fā)現(xiàn)任何不必要的錯誤。然而，隨...

2019-08-02 標簽：PCB制造PCB打樣華強PCB 6.5萬 0

什么是HDI？PCB設計基礎與HDI PCB制造工藝

隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連（HDI）技術設計的PCB通常更小，因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDI...

2024-07-22 標簽：PCB設計HDIPCB制造 7235 0

為什么那么多PCB設計師，選擇鋪銅？非鋪不可？

PCB在所有設計內(nèi)容都設計完成之后，通常還會進行最后一步的關鍵步驟——鋪銅。鋪銅就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋，各類PCB設計軟件均提供了智能鋪銅功...

2024-05-24 標簽：pcbPCB設計PCB制造 6955 0

PCB電路板的分類特點及生產(chǎn)工藝流程解析

PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術而不同的。這就是說可以采用不同的生產(chǎn)...

2019-07-29 標簽：PCB電路板PCB制造 6398 1

什么是IBIS？為什么要使用IBIS模型？IBIS模型的優(yōu)點

IBIS(縮寫Input/Output Buffer Information Specification)：輸入輸出緩沖器，對輸入輸出端口快速準確建模，...

2024-05-11 標簽：緩沖器IBISPCB制造 4278 0

一文詳解數(shù)字噴印技術

目前數(shù)字噴印技術在PCB中的應用主要包括四個方面：抗蝕層、字符、阻焊和線路直接成型，其中字符打印已經(jīng)實現(xiàn)商用，其他三個方面均處于開發(fā)階段。

2020-10-27 標簽：pcbPCB制造噴墨打印 4268 0

降低PCB制造成本的技巧

當您設計和生產(chǎn)產(chǎn)品時，PCB很容易成為整個產(chǎn)品中成本最高的組件之一，因此降低PCB成本可能是被證明有利于降低整體生產(chǎn)成本的主要因素之一。主要是通過減小P...

2022-07-06 標簽：pcbPCB制造 4201 0

PCB開路的主要原因分析以及解決方案

PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比...

2019-07-19 標簽：PCB制造 3425 0

PCB制造工藝對焊盤的要求

貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

2019-04-28 標簽：焊盤PCB制造 3340 0

可穿戴溫度傳感器應用的剛柔結合電路設計方案

本文旨在幫助設計人員在設計高精度(±0.1°C)溫度檢測電路時識別和應對多個潛在問題，以最近的CBT設計為例進行說明，涉及到熱、電氣和機械等方面，并對這...

2024-01-05 標簽：溫度傳感器PCB制造CBT 3305 0

芯片有哪些常見的封裝基板呢？

在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標簽：pgaBGA半導體封裝 2472 0