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標(biāo)簽 > pcb封裝
pcb封裝就是把 實際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時進(jìn)行調(diào)用。
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廣義上講封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和功能相結(jié)合,形成一個有機整體,一般采用陶瓷,塑料,金屬等材料將半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封閉,安放,固定,保護(hù)和增強電熱性能等...
如何在Hermes平臺進(jìn)行PCB+SMA聯(lián)合仿真?
SMA轉(zhuǎn)接頭 是射頻微波、天線和高速高頻電路中經(jīng)常用到的一種連接器,將SMA 3D結(jié)構(gòu)組裝到PCB上進(jìn)行聯(lián)合仿真,優(yōu)化SMA PCB封裝焊盤,回流地孔的...
何謂電源分配網(wǎng)絡(luò)?電源分配網(wǎng)絡(luò)是由哪些部分組成的?
電源分配網(wǎng)絡(luò)(Power Distribution Network,PDN)是將電源功率從源端輸送給負(fù)載的電路路徑,電流通過PDN的電源平面從電源端流向...
2023-09-28 標(biāo)簽:電壓調(diào)節(jié)器PCB封裝DC-DC變換器 3141 0
在進(jìn)行電子硬件EDA設(shè)計時,一般都需要按照一套完整的設(shè)計步驟流程,經(jīng)過這些流程下來設(shè)計的產(chǎn)品,就不會有產(chǎn)生設(shè)計紕漏的現(xiàn)象。 在電子硬件設(shè)計中,不管是大公...
2023-11-07 標(biāo)簽:元器件硬件EDA設(shè)計 2469 0
不同版本的建模,改造,升級,再加工,改變和控制有助于提供突出的優(yōu)勢,以粘貼和滿足客戶的確切需求。完整的定制方法在電子領(lǐng)域具有很高的適用性。 Techno...
“ ?原理圖符號及PCB封裝是電子設(shè)計中最基本的要素。本文針對剛踏入電子設(shè)計的新人,介紹了原理圖符號與PCB封裝區(qū)別,以及在KiCad中兩者的對應(yīng)關(guān)系。...
信號位于層的通孔中,這是阻抗的不連續(xù)性。信號的返回路徑將與此斷開。為了減小信號返回路徑所包圍的區(qū)域,必須在信號通路周圍放置一些接地。 Viaholes提...
2019-07-30 標(biāo)簽:PCB板PCB封裝華強PCB線路板打樣 2268 0
印刷電路板提供強大的電路性能和耐用性。今天,從我們的手機到衛(wèi)星,每個電子設(shè)備都包含用于路由信號的PCB。電子設(shè)備的緊湊尺寸主要是因為PCB上電路的緊湊制造。
關(guān)于電阻器,特別是薄膜貼片電阻器在各個領(lǐng)域都十分常用。對于初學(xué)者而言,電阻器的選型無非就是選擇阻值的大小與封裝規(guī)格,但是對于電阻器的物理特性理解得并不深刻。
2023-09-06 標(biāo)簽:電阻器貼片電阻PCB設(shè)計 1626 0
如何使用Hermes平臺的X3D實現(xiàn)對封裝走線的RLGC提取呢?
在封裝的SI/PI設(shè)計中,走線的RLGC參數(shù)是常用的評估指標(biāo)。芯和Hermes X3D是基于矩量法的準(zhǔn)靜態(tài)電磁場仿真求解器
對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品,如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配,導(dǎo)致引腳插不進(jìn)通孔,那肯定是沒辦法通過波峰焊的。
Altium Designer的使用教學(xué)與技巧分享(五)
對于很多的電子行業(yè)從業(yè)者或者是在校電子類專業(yè)的大學(xué)生,那一定有聽過鼎鼎大名的Altium Designer軟件了,這個軟件可以說是五臟俱全,涵蓋了電子行...
Copilot操作指南(一):使用圖片生成原理圖符號、PCB封裝
“ ?上周推出支持圖片生成模型的華秋發(fā)行版之后,得到了很多小伙伴的肯定。但看到更多的回復(fù)是:為什么我的 Copilot 無法生成符號?只有普通的文本回復(fù)...
高頻率、高速度、高密度、多層次的印制板設(shè)計工具-Protel
當(dāng)我們采用層次設(shè)計畫原理圖時,如果用同步設(shè)計開始一個PCB文件設(shè)計,那么每一個子圖會產(chǎn)生一個Room布局規(guī)則。利用布局工具條上的放置到Room內(nèi),可以快...
芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案解析"七部曲" | 第二曲:市場主流玩家與技術(shù)方案解讀
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案全面解析的七部曲》系列文章-SysPro原創(chuàng)文章,僅用于SysPr...
2025-06-13 標(biāo)簽:芯片PCB封裝內(nèi)嵌式技術(shù) 410 0
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