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pcb打樣

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pcb打樣技術(shù)

 PIP技術(shù) 模板印刷簡(jiǎn)介

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隨著技術(shù)的進(jìn)步和人們的生活水平的提高,人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求已經(jīng)走向輕薄,小型化,高性能和多功能,使電子產(chǎn)品的微型化和完整性成為主流他們的發(fā)展方向。為了提...

2019-08-03 標(biāo)簽:PCB打樣PCB焊接技術(shù)華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.4萬(wàn) 0

什么是銅包覆層壓板

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2019-08-03 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 3155 0

使用柔性剛性PCB產(chǎn)生更可靠的產(chǎn)品

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柔性剛性PCB是傳統(tǒng)PCB和靈活解決方案中的佼佼者。采用柔性剛性設(shè)計(jì),內(nèi)置兩塊板之間的互連。使用柔性剛性解決方案,設(shè)計(jì)人員可以在一個(gè)裝配步驟中容納三維解...

2019-08-03 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 2124 0

SMT工藝工程師做什么及SMT PE的意義是什么

作為PCBCart中最繁忙的工作人員,楊一天被通緝了一千次,仍然有很多工作沒(méi)有完成。正如我們常說(shuō)的那樣,楊每分鐘都在線。除非裝配線停止,否則楊一直致力于...

2019-08-03 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.4萬(wàn) 0

PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些

PCB(印刷電路板)可分為剛性PCB和柔性PCB,前者可分為三種類(lèi)型:?jiǎn)蚊鍼CB,雙面PCB和多層PCB。根據(jù)質(zhì)量等級(jí),PCB可分為三個(gè)質(zhì)量等級(jí):1類(lèi),...

2019-08-03 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.8萬(wàn) 0

波峰焊和回流焊之間進(jìn)行比較 各自的優(yōu)勢(shì)如何

波峰焊和回流焊之間進(jìn)行比較 各自的優(yōu)勢(shì)如何

當(dāng)涉及到PCB組裝時(shí),焊接是通過(guò)一種涉及焊膏的介質(zhì)施加。使用含有鉛,汞等有害物質(zhì)的焊膏進(jìn)行焊接稱(chēng)為鉛焊,而焊接時(shí)不使用有害物質(zhì)的焊膏稱(chēng)為無(wú)鉛焊接。應(yīng)根據(jù)...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBPCB焊接技術(shù) 1.1萬(wàn) 0

BGA封裝的特性詳解

早在20世紀(jì)90年代初,BGA封裝就出現(xiàn)了,它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片,微處理器,ASIC,陣列,存儲(chǔ)...

2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9601 0

如何確定您的PCB基板材料

如何確定您的PCB基板材料

近年來(lái)印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場(chǎng)主要從臺(tái)式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務(wù)器和移動(dòng)終端等無(wú)線通信。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備推動(dòng)了PCB向高密度,輕便和多功能...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBPCB材料 5298 0

實(shí)驗(yàn)室快速PCB制造方法

實(shí)驗(yàn)室快速PCB制造方法

PCB制造主要有兩種方法:化學(xué)模式和物理模式。如今,高中最流行的PCB制造方法是熱轉(zhuǎn)印和物理雕刻。前者屬于化學(xué)領(lǐng)域,后者屬于物理領(lǐng)域。

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線路板打樣 3665 0

PCBA檢測(cè)的必要性及檢驗(yàn)方法

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性,PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過(guò)程中的不同階段對(duì)電路板進(jìn)行檢查,以消除表面缺陷。此外,及時(shí)和專(zhuān)業(yè)的檢查能夠?qū)е?..

2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8593 0

BGA封裝的缺陷問(wèn)題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性,小型化,網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展,對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA (球柵陣列)是最普...

2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8420 0

從PCB設(shè)計(jì)師到PCB制造商有哪些路要走

與服裝制作相比,PCB(印刷電路板)制作是因?yàn)樗c高科技密切相關(guān),所以要復(fù)雜得多。此外,對(duì)高速和小型化的不斷增長(zhǎng)的需求導(dǎo)致PCB制造朝向細(xì)線和微制造。沿...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣華強(qiáng)PCB 2449 0

為什么要使用PCB原型 原型PCB的好處

為什么要使用PCB原型 原型PCB的好處

工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期使用原型PCB來(lái)測(cè)試基于PCB的解決方案的功能。在進(jìn)入更復(fù)雜的設(shè)計(jì)之前,他們經(jīng)常訂購(gòu)多個(gè)原型運(yùn)行來(lái)測(cè)試重新設(shè)計(jì)或測(cè)試單個(gè)功能。這使...

2019-08-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 3106 0

什么是汽車(chē)PCB及汽車(chē)PCB的性能屬性簡(jiǎn)介

什么是汽車(chē)PCB及汽車(chē)PCB的性能屬性簡(jiǎn)介

汽車(chē)PCB制造商應(yīng)符合ISO9001的規(guī)定。 PCBCart完全符合ISO9001:2008質(zhì)量管理體系,并致力于遵守最嚴(yán)格的制造和裝配標(biāo)準(zhǔn)。

2019-08-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 2.5萬(wàn) 0

帶你了解pcb的飛針測(cè)試

實(shí)際上,飛針測(cè)試可以作為飛針測(cè)試的升級(jí),飛針測(cè)試儀利用探針替換釘床。飛針測(cè)試儀沿XY軸配備四個(gè)接頭,可以高速移動(dòng)。

2019-08-02 標(biāo)簽:飛針測(cè)試PCB打樣華強(qiáng)PCB 2.5萬(wàn) 0

對(duì)于必須在惡劣環(huán)境中工作的PCB和PCBA的一些優(yōu)化措施

事實(shí)上,有一些電源技巧可以阻止終端電子產(chǎn)品遭遇問(wèn)題從一開(kāi)始就是惡劣的環(huán)境,即在PCB制造或PCBA制造過(guò)程中。本文將提供一些電源技巧,幫助電路板和組裝板...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 3478 0

PCBA的類(lèi)型介紹及焊接基礎(chǔ)知識(shí)

PCBA的類(lèi)型介紹及焊接基礎(chǔ)知識(shí)

到目前為止,僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板,而其他組件類(lèi)型適用于計(jì)算機(jī),DVD,手機(jī)等復(fù)雜設(shè)備。

2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9109 0

點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程簡(jiǎn)介

點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程簡(jiǎn)介

不同的HDI PCB客戶(hù)有不同的設(shè)計(jì)要求,必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本,確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分析不同類(lèi)型的HDI板來(lái)展示和討論HDI PCB的一些...

2019-08-02 標(biāo)簽:微盲孔填充PCB打樣華強(qiáng)PCB 7665 0

PCBA詳解及PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

PCBA詳解及PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

PCB組裝過(guò)程很簡(jiǎn)單,包括幾個(gè)自動(dòng)和手動(dòng)步驟。隨著流程的每個(gè)步驟,板制造商都有手動(dòng)和自動(dòng)選項(xiàng)供您選擇。為了幫助您從頭到尾更好地理解PCBA過(guò)程,我們?cè)谙?..

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCBAPCB打樣 1.6萬(wàn) 0

通孔裝配技術(shù)及通孔組件的應(yīng)用簡(jiǎn)介

到目前為止,兩種組裝類(lèi)型在電子制造業(yè)中很普遍:通孔技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)(SMT)。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應(yīng)用,具有自己的優(yōu)勢(shì)或技術(shù)領(lǐng)域...

2019-08-02 標(biāo)簽:通孔PCB打樣華強(qiáng)PCB 6955 0

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     杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(guó)(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類(lèi)型芯片,終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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