PCB 板為何會(huì)變形？有哪些危害？

PCB板變形的危害在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件...

2025-03-21 標(biāo)簽：元器件PCB板電路板焊接 996 0

PCB板為何會(huì)變形？有哪些危害？

PCB板變形的危害： 在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。

2025-03-18 標(biāo)簽：PCBPCB板電路板 544 0

PCB板的導(dǎo)體材料銅箔Copper Foil介紹

銅箔作為PCB板的導(dǎo)體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來(lái)，我會(huì)從銅箔的出貨形態(tài)，外觀，分類以及PCB板銅箔的常用知識(shí)來(lái)介紹銅箔的相關(guān)知識(shí)。

2025-03-14 標(biāo)簽：PCB板銅箔覆銅箔層 688 0

PCB板芯片加固方案

PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見(jiàn)的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的...

2025-03-06 標(biāo)簽：芯片PCB板芯片膠 327 0

深度解讀高速電路（與高頻差異性對(duì)比）

高速電路通常是指信號(hào)的上升沿足夠快，以致于不能忽略信號(hào)在PCB板上的傳輸時(shí)間延遲。一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)PCB板上的傳輸延遲大于信號(hào)上升沿的二分之一時(shí)，該電路就可...

2025-03-04 標(biāo)簽：PCB板高速電路高頻電路 289 0

推薦必看！PCB板Layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)

PCB的布局和走線在射頻電路中占據(jù)舉足輕重的作用，影響整個(gè)PCB的設(shè)計(jì)性能，甚至是整個(gè)產(chǎn)品的性能。在繪制完成原理圖后，開(kāi)始繪制PCB前，首先要確認(rèn)繪制的...

2025-02-13 標(biāo)簽：PCB板射頻電路Layout設(shè)計(jì) 1340 0

背鉆設(shè)計(jì)與生產(chǎn)：技術(shù)解析及應(yīng)用

背鉆是一種特殊的控深鉆技術(shù)，用于多層PCB板的制造。例如，在12層板中，如果需要將第1層連接到第9層，通常會(huì)先進(jìn)行一次鉆孔（通孔）并沉銅，這樣會(huì)導(dǎo)致第1...

2024-12-24 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)DFM 1742 0

PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性

PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯...

2024-12-20 標(biāo)簽：元器件PCB板點(diǎn)膠 836 0

揭秘PCB板的八種神秘表面處理工藝

印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電子元器件電路連接的提供者，在電子設(shè)備中占據(jù)重要地位。而PCB的表面處理工藝，對(duì)于保證電路板的性能、提高焊接質(zhì)...

2024-11-08 標(biāo)簽：電子元器件PCB板表面處理 1818 0

板振產(chǎn)生的原理、定位問(wèn)題和優(yōu)化方法

調(diào)試過(guò)音頻干擾問(wèn)題的機(jī)圈工程師，想必一定經(jīng)歷過(guò)被TDD和板振問(wèn)題支配時(shí)的那種痛苦。之前的文章中，給大家詳細(xì)介紹了TDD的原理和調(diào)試方法，點(diǎn)擊可回顧原文。

2024-11-05 標(biāo)簽：電源PCB板電容 937 0

遠(yuǎn)心鏡頭同軸和非同軸差異化

遠(yuǎn)心鏡頭是高精度機(jī)器視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，擁有高分辨率、低失真度等特點(diǎn)，可以糾正傳統(tǒng)工業(yè)鏡頭視差，減少甚至消除物體位移導(dǎo)致的放大倍率變化、圖像畸變、...

2024-11-04 標(biāo)簽：PCB板機(jī)器視覺(jué)遠(yuǎn)心鏡頭 795 0

PCB板離子污染度化學(xué)測(cè)試

在電子技術(shù)飛速進(jìn)步的今天，電子產(chǎn)品正變得越來(lái)越精密和復(fù)雜。電路板上的元件排布越來(lái)越密集，走線設(shè)計(jì)也越來(lái)越精細(xì)，這導(dǎo)致線路之間的間隔變得越來(lái)越小。為了適應(yīng)...

2024-10-31 標(biāo)簽：測(cè)試PCB板電路板 830 0

LORA類產(chǎn)品PCB板載天線的研發(fā)測(cè)試方案

LORA模組相關(guān)的產(chǎn)品項(xiàng)目研發(fā)過(guò)程中，需要對(duì)設(shè)計(jì)的pcb天線進(jìn)行輻射功率測(cè)試，保證LORA模組在相應(yīng)場(chǎng)景下滿足基本通信需求。

2024-10-05 標(biāo)簽：PCB板天線LoRa 1483 0

揭秘PCB板清洗過(guò)程：每一步都關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量！

在電子制造領(lǐng)域，PCB板（Printed Circuit Board，即印制電路板）作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其質(zhì)量和性能直接影響著整個(gè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命...

2024-09-25 標(biāo)簽：PCB板制造清洗設(shè)備 1465 0

7點(diǎn)建議：避免生產(chǎn)PCB板時(shí)開(kāi)裂

要預(yù)防PCB板裂開(kāi)的情況，可以采取以下措施：1.合理選擇板材和厚度：選擇合適的板材和適當(dāng)?shù)暮穸?，根?jù)應(yīng)用需求和機(jī)械強(qiáng)度要求進(jìn)行選擇。較厚的板材通常具有更...

2024-08-30 標(biāo)簽：PCB板板材PCB制造 630 0

激光錫焊工藝在PCB板鍍金中的應(yīng)用

為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來(lái)越高，IC腳越來(lái)越密集。然而，垂直噴錫技術(shù)很難將細(xì)焊盤吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用...

2024-08-23 標(biāo)簽：集成電路PCB板錫焊 738 0