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標(biāo)簽 > pcb板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
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一.埋容概念 使用特殊材料制作成的電容,并將其放入PCB的內(nèi)層。 (FaradFlex埋容材料的主要成分是改性環(huán)氧,通過添加不同的填料來實(shí)現(xiàn)...
2018-03-16 標(biāo)簽:pcbPCB板PCB設(shè)計(jì) 1.4萬 0
在這個(gè)消費(fèi)不斷升級的市場,LED屏企想要完美消化這些壓力,專注技術(shù)和產(chǎn)品升級,不斷優(yōu)化品牌和服務(wù)能力,走細(xì)分市場極致發(fā)展道路,提高產(chǎn)品、方案的價(jià)值,贏得...
Galaxy S9/S9+將采用新型可打印的電路板(PCB)
2018年上半年旗艦 Galaxy S9/S9+將會(huì)在下月召開的MWC大展上亮相。伴隨著發(fā)布日期臨近,關(guān)于這兩款旗艦的更多信息也慢慢浮出水面。援引ETN...
2018-02-20 標(biāo)簽:pcb板galaxys9/s9+ 4509 0
二、底片變形修正的工藝方法: 1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對照,測出其長、寬兩個(gè)變形量,在數(shù)字化編程儀上按照...
2018-01-26 標(biāo)簽:pcb板 3674 0
對于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效,電子設(shè)備的...
2018-03-23 標(biāo)簽:pcb板 3760 0
搭建PCB產(chǎn)業(yè)采購直通車,CS Show 2016深圳展8月30日盛大開幕
作為國內(nèi)重要的專業(yè)電路板展覽會(huì),CS Show 2016不僅是展商展示前沿技術(shù)產(chǎn)品的平臺,更被行業(yè)視做一次整合國內(nèi)外電路板業(yè)者及電子制造客戶交流的良機(jī)。...
高速電路信號完整性分析與設(shè)計(jì)—高速信號的串?dāng)_分析
串?dāng)_是不同傳輸線之間的能量耦合。當(dāng)不同結(jié)構(gòu)的電磁場相互作用時(shí),就會(huì)發(fā)生串?dāng)_。在數(shù)字設(shè)計(jì)中,串?dāng)_現(xiàn)象是非常普遍的。串?dāng)_可能出現(xiàn)在芯片、PCB板、連接器、芯...
2012-05-28 標(biāo)簽:PCB板串?dāng)_分析高速電路信號 2781 0
線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大...
2012-05-03 標(biāo)簽:PCB板 2114 0
PCB板做的漂亮外殼,原汁原味的電子設(shè)備。首先這電路板就做得很獨(dú)特,實(shí)現(xiàn)了藝術(shù)化的效果。
四層PCB板制作過程,1.化學(xué)清洗—【Chemical Clean】,2.裁板壓膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
2012-03-31 標(biāo)簽:PCB板 1.3萬 0
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來...
在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤,添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。詳細(xì)的鉆孔類型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到,在你的PCB板上放置特殊串符...
對PCB組裝者來說,氯離子的存在會(huì)造成漏電,侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。氯是非金屬活動(dòng)性非常強(qiáng)的物質(zhì)。在組件板上如果有足夠氯離子的話,氯 與潮氣中的水分化合形...
PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會(huì)對該信號造成時(shí)延時(shí),蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號線中延時(shí)較小的部分
我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片:一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5~0.7mm,特殊的地方可能因?yàn)閵A具配置的不同而改變
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的...
2010-11-12 標(biāo)簽:PCB板 1365 2
問題描述: 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CE...
2010-10-26 標(biāo)簽:PCB板 3740 0
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