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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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22個(gè)方向分享PCB布板與EMC設(shè)計(jì)難點(diǎn)
說起開關(guān)電源的難點(diǎn)問題,PCB布板問題不算很大難點(diǎn),但若是要布出一個(gè)精良PCB板一定是開關(guān)電源的難點(diǎn)之一(PCB設(shè)計(jì)不好,可能會導(dǎo)致無論怎么調(diào)試參數(shù)都調(diào)...
2023-02-10 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì) 2569 0
隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴(yán)重的,故吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)也...
為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產(chǎn)戰(zhàn)略
作為專門提供分立器件的全球供應(yīng)商,安世半導(dǎo)體一直致力于推動當(dāng)今各類邏輯封裝器件的發(fā)展。我們的創(chuàng)新過程由設(shè)計(jì)師領(lǐng)導(dǎo),專注于打造節(jié)能而緊湊的系統(tǒng)。隨著器件一...
隨著電路的縮小,熱性能變得非常重要。我們將LFPAK88的熱性能與D2PAK進(jìn)行了比較,發(fā)現(xiàn)LFPAK88的性能非常好。
Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的實(shí)機(jī)評估
關(guān)鍵要點(diǎn):在此次比較評估中,盡管 PMDE封裝的尺寸更小,但其封裝溫度Tc和效率卻達(dá)到了與PMDU同等的水平。如果效率同等,則可以推斷Tj也同等,這表明...
Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的散熱性能 (仿真)
關(guān)鍵要點(diǎn):在PCB實(shí)際安裝狀態(tài)下,隨著銅箔面積的增加,熱量變得更容易擴(kuò)散,因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小,PMDE的Rth(j-a)會比PMDU...
噴錫板一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,已被國內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到金手指(connecting ...
2023-02-09 標(biāo)簽:pcb醫(yī)療設(shè)備覆銅板 1296 0
模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。
2023-02-09 標(biāo)簽:pcb模擬電路PCB設(shè)計(jì) 1071 0
PCB設(shè)計(jì)手動布線以及關(guān)鍵信號的處理
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。 板的大小有助于確定層疊方式和印...
印刷電路板通常都不限于單層,而是以不同層的方式堆疊起來。過孔用于不同層之間的走線連接。
我們通常需要快速地估計(jì)出印刷電路板上一根走線或一個(gè)平面的電阻值,而不是進(jìn)行冗繁的計(jì)算。 雖然現(xiàn)在已有可用的印刷電路板布局與信號完整性計(jì)算程序,可以精確地...
2023-02-08 標(biāo)簽:pcb印刷電路板PCB設(shè)計(jì) 4689 1
比如PCB走線兩端分別定義A端和B端,電路板上電后,測量A端的電壓值為3.3V,B端電壓為3.1V,也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為...
多層PCB的線路加工,和單層雙層沒什么區(qū)別,最大的不同在過孔的工藝上。 線路都是蝕刻出來的,過孔都是鉆孔再鍍銅出來的,這些做硬件開發(fā)的大家都懂,就不贅述...
如何提高汽車動力總成中電磁閥和致動器應(yīng)用的可靠性
所有拓?fù)涠际褂谩胺逯岛捅3帧备拍?,即首先使用較高(峰值)電流來激活機(jī)械電磁閥,然后降低電流(保持)以保持機(jī)械運(yùn)動。第一個(gè)選項(xiàng)是升壓拓?fù)洌瑢㈦姵仉妷荷?...
這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
2023-02-08 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2413 0
盡管DFN封裝的尺寸非常緊湊,但它具有出色的功耗能力。然而, 使用具有低熱阻和足夠?qū)嵝缘?PCB 是強(qiáng)制性的,以允許適當(dāng)?shù)臋M向散熱.圖2中的紅外圖片顯...
隨著未來可使用頻率的升高,對于高頻PCB設(shè)計(jì)的理念也在發(fā)生改變,例如高頻PCB越來越多的由單、雙面板向多層板結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移,復(fù)雜的金屬化過孔結(jié)構(gòu)(任意層間互聯(lián)...
2023-02-07 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)銅箔 1807 0
印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來前景調(diào)研報(bào)告
隨著汽車電子市場的不斷發(fā)展,對PCB需求也在不斷增加。目前汽車電子產(chǎn)品已經(jīng)成為 PCB 下游應(yīng)用增長最快的領(lǐng)域之一。預(yù)計(jì)伴隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化...
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
如何選取MOSFET,關(guān)于MOSFET相關(guān)基礎(chǔ)知識
插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB板的安裝孔并焊接在PCB板上。常見的插入式封裝有:雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)、插針網(wǎng)格陣列封...
2023-02-07 標(biāo)簽:pcbMOSFET開關(guān)電源 2002 0
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