芯片鍵合：芯片與基板結(jié)合的精密工藝過(guò)程

在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片pcb封裝技術(shù) 3138 0

基于機(jī)器視覺(jué)的SMT全自動(dòng)錫膏印刷技術(shù)深度研究

分離速度是指錫膏印刷完成后PCB離開網(wǎng)板的瞬時(shí)速度，這是影響印刷質(zhì)量的一個(gè)重要參數(shù)，也是反映一臺(tái)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的重要參數(shù)，網(wǎng)板和PCB錫膏圖形分離時(shí)有一...

2024-04-24 標(biāo)簽：pcb定位系統(tǒng)機(jī)器視覺(jué) 1333 0

Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 754 0

PCB制造過(guò)程中超薄銅箔技術(shù)

鋰電銅箔產(chǎn)品分類主要是根據(jù)其輕薄化和表面形態(tài)結(jié)構(gòu)進(jìn)行分類，超薄鋰電銅箔和極薄鋰電銅箔，主要應(yīng)用于鋰離子電池行業(yè)，最終應(yīng)用在新能源汽車動(dòng)力電池、儲(chǔ)能設(shè)備及...

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb銅箔電解液 3199 0

PCB設(shè)計(jì)：電源設(shè)計(jì)的10個(gè)要點(diǎn)

一般大電流電源采用近端反饋，如下電路為檢測(cè)電路。（如果有分壓電阻，分壓電阻靠近控制器放置）這對(duì)差分線的主要作用是為了抑制共模干擾，所以對(duì)于差分對(duì)的線長(zhǎng)差...

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb控制器電源電壓 2256 0

中軟制造運(yùn)營(yíng)管理平臺(tái)PCB行業(yè)套件-數(shù)字工廠及智能工廠解決方案

PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)法律法規(guī)的支持和保障下，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb數(shù)據(jù)采集IC封裝 888 0

車規(guī)模塊系列（九）：PCB嵌入式功率模塊介紹

到了新能源汽車行業(yè)也快半年了，對(duì)于其中的“紛紛擾擾”也有了一點(diǎn)體驗(yàn)，有市場(chǎng)的地方就會(huì)存在競(jìng)爭(zhēng)，而功率半導(dǎo)體器件作為其中的較為重要的組成部分而言，它的存在...

2024-04-22 標(biāo)簽：新能源汽車pcb嵌入式 4112 0

全面掌握高多層PCB板材、制造流程與工藝難點(diǎn)

與單層或雙層PCB相比，高多層PCB面臨著更高的復(fù)雜性和性能挑戰(zhàn)。這主要體現(xiàn)在三方面：一是高頻信號(hào)傳輸特性要求。高多層PCB常用于需要高頻信號(hào)傳輸?shù)膽?yīng)用...

2024-04-27 標(biāo)簽：pcb數(shù)字信號(hào)處理多層板 2483 0

小米SU7主控Orin X與8295雙芯片拆解分析

拆掉主控外殼之后，可以看到PCB真身。小米SU7的兩塊主控PCB芯片均采用了完善的防水處理，可防潮、防腐蝕、防塵 等，能大大增加PCB板的壽命。

2024-04-19 標(biāo)簽：pcb特斯拉智能駕駛 3890 0

PCB絲印有哪些信息？PCB絲印應(yīng)用流程

此階段涉及在 PCB 上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。將板固定在印刷機(jī)上，絲網(wǎng)可多方向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)精確印刷。PCB 已按照軟件中創(chuàng)建的圖案進(jìn)行蝕刻。

2024-04-19 標(biāo)簽：pcb電路板絲印 4189 0

一個(gè)13塊錢的藍(lán)牙音響拆解分享

這款芯片集成了音頻、sd卡、充電、藍(lán)牙、led等控制單元，SOP-16封裝，所以此音響的集成度還是很高的

2024-04-19 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 6458 1

為什么在PCB中使用電阻器？

電阻器是印刷電路板 (PCB) 中使用的最基本元件之一。它們是阻止電路中電流流動(dòng)的無(wú)源器件。PCB 電阻器可以控制、劃分、穩(wěn)定、連接電路等。

2024-04-19 標(biāo)簽：集成電路pcb電阻器 1401 0

二極管極性判斷方法有哪些？給大家講一下二極管怎么分正負(fù)？

下圖為大部分二極管在電路圖中的符號(hào)，一個(gè)箭頭指向一條垂直線，一條線從它延伸出來(lái)。

2024-04-18 標(biāo)簽：ledpcb整流二極管 5676 0

BGA焊接的工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序

當(dāng)發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時(shí)，需要進(jìn)行返工過(guò)程來(lái)移除和更換它。焊點(diǎn)必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過(guò) BGA 返修站實(shí)現(xiàn)的，該返修站利用目標(biāo)熱量和氣流。

2024-04-18 標(biāo)簽：pcb印刷電路板成像技術(shù) 7774 0

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術(shù)，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

2024-04-17 標(biāo)簽：pcbSiP系統(tǒng)封裝 1855 0

什么是PCB走線寬度？影響走線寬度的關(guān)鍵因素有哪些

PCB 走線的主要功能是將電流從一點(diǎn)傳輸?shù)搅硪稽c(diǎn)。走線的寬度直接影響其在不超過(guò)溫度限制或?qū)е逻^(guò)度壓降的情況下處理電流的能力。

2024-04-17 標(biāo)簽：pcb電子系統(tǒng)信號(hào)完整性 2479 0

PFC頻繁炸機(jī)的驅(qū)動(dòng)電路原理分析

用FAN73711浮驅(qū)芯片，在起機(jī)時(shí)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)異常的高電平現(xiàn)象，基本能夠正常工作，但是在更加惡劣的工作狀態(tài)下會(huì)發(fā)生炸機(jī)，比如在源跳變時(shí)會(huì)發(fā)生PFC炸機(jī)。

2024-04-15 標(biāo)簽：pcbMOS管驅(qū)動(dòng)電路 3477 0

常見的PCB制造缺陷有哪些？

這本影響深遠(yuǎn)的指南分析了最主要的 PCB 制造沙漠，調(diào)查了其潛在驅(qū)動(dòng)因素，并針對(duì)有限的機(jī)會(huì)給出了可能的答案。PCB 由層疊在絕緣基板上的導(dǎo)電銅跡線組成。...

2024-04-15 標(biāo)簽：pcb印刷電路板 3690 0