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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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改進型空氣攪拌電鍍技術(shù):空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術(shù)效果。 該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪...
光纖激光和CO2激光均是利用激光對材料產(chǎn)生的熱效應(yīng)來實現(xiàn)打標效果的,基本上是破壞掉材料表層形成剔除效應(yīng),漏出底色,形成色差;而紫外激光和綠光激光是利用激...
在高速PCB設(shè)計中,“信號”始終是工程師無法繞開的一個知識點。不管是在設(shè)計環(huán)節(jié),還是在測試環(huán)節(jié),信號質(zhì)量都值得關(guān)注。在本文中,我們主要來了解下影響信號質(zhì)...
IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小,這就促進了新的設(shè)計和新的封裝技術(shù)的發(fā)展。在新的封裝設(shè)計中,多芯片...
以下為單板層的排布的具體探討:*四層板,優(yōu)選方案1,可用方案3方案電源層數(shù)地層數(shù)信號層數(shù)1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 ...
進行PCB布線時應(yīng)遵循哪些相關(guān)規(guī)則
Pcb板布線是能不能運行的重要之一。Pcb布線是按照電原理圖和導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印刷導(dǎo)線,布線一般應(yīng)遵循如下幾點規(guī)則:
所謂的PCB/PCBA即印制電路板是在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計,制成印制線路,印制元件或有兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作為元器件的支撐,并且提供系...
電路板怎么做的?解析電路板制作設(shè)備告訴你pcb需要哪些設(shè)備
電路板怎么做的?PCB板制作生產(chǎn)流程大致可以分成: 印刷電路板內(nèi)層線路壓合鉆孔鍍通孔(一次銅)外層線路(二次銅)防焊綠漆文字印刷接點加工成型切割終檢包裝...
2019-11-15 標簽:pcb電路板PCB設(shè)備 1.5萬 0
在差分線對中,正負兩邊都必須始終在相同的環(huán)境下沿著傳輸路徑傳送。正負兩邊必須緊靠在一起,以使正負信號經(jīng)由這些信號上相應(yīng)點的電磁場而彼此耦合。差分線對是對...
2019-09-29 標簽:pcbPCB設(shè)計差分線 1.4萬 0
焊膏印刷工藝,主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題(填充與轉(zhuǎn)移),而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說,焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題...
PCB抄板屬于反向工程的范疇,PCB抄板除了對電路板復(fù)制的簡單概念,還包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的制作、PCB設(shè)計...
pcb電路板應(yīng)該如何布局?pcb大量元件如何布局?pcb布局有什么要遵循的基本原則?電子元器件在電路板上怎么布局布線?下文為大家解析一二: PCB元器件...
2019-11-18 標簽:pcbPCB設(shè)計PCB布線 2.7萬 0
自1985年以來第一次發(fā)布時,墊或多或少經(jīng)歷了多個快速發(fā)展時期,直到2015年產(chǎn)品被一個新的團隊內(nèi)部導(dǎo)師圖形。墊產(chǎn)品已經(jīng)進入了一個神奇的新時代突變?nèi)偽?..
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,國內(nèi)外許多企業(yè)采用了波峰焊和回流焊技術(shù)和設(shè)備,不僅提高了生產(chǎn)效率,而且提高了焊接質(zhì)量。
2019-09-27 標簽:pcb華強pcb線路板打樣華秋DFM 1.1萬 0
EMC/EMI的仿真需要用到仿真模型EMC/EMI分析要了解所用到的元器件的電氣特性,之后才能更好地具體模擬仿真。目前應(yīng)用較多的有IBIS和SPICE模...
PCB信號完整性產(chǎn)生原因以及具體表現(xiàn)分析
信號完整性(SignalIntegrity),是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性,信號在電路中能以正確的時序...
環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的特點應(yīng)用范圍介紹
FR-4絕緣板是以環(huán)氧樹脂作粘合劑,以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板,是制作多層印制電路板的重要基材。
波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應(yīng)用,其典型的結(jié)構(gòu)模式為:助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對于助焊劑的涂覆,從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆...
非接觸式印刷的原理是什么?生產(chǎn)中常會出現(xiàn)哪些問題
在SMT工藝制造中,非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進行印刷,在模板和PCB之間設(shè)置一定的間距。印制前將PCB放在工作支架上,使用真空或機械方法固定,將已...
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