隨著電子工業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外許多企業(yè)采用了波峰焊和回流焊技術(shù)和設(shè)備，不僅提高了生產(chǎn)效率，而且提高了焊接質(zhì)量。然而，由于各種污染因素的存在，印刷電路板導(dǎo)軌和元器件的腐蝕和短路導(dǎo)致印刷電路板的可靠性受到嚴(yán)重影響。因此，對(duì)印刷電路板和印刷電路元件（PCA），特別是軍工產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格的清洗是必要的。

pcb在裝配和焊接過程中的污染主要來(lái)自操作處理、焊劑的使用、焊接工藝和工作環(huán)境，造成不同的環(huán)境污染。環(huán)境溫度和濕度會(huì)加劇污染的危害。風(fēng)險(xiǎn)程度取決于儲(chǔ)存時(shí)間和儲(chǔ)存環(huán)境的長(zhǎng)短。

元器件引線的污染

成分鉛最常見的污染是表面氧化和指紋污染，如鍍鎳鉛表面的氧化膜、鍍銅或成分鉛表面的某些類型的鍍錫氧化膜。當(dāng)涂層表面形成氧化物時(shí)，涂層變暗，降低了組分鉛的可焊性。形成氧化物的因素很多。除了零件本身的制造過程外，主要因素是零件的存放時(shí)間和環(huán)境。指紋圖譜的主要成分是水、皮膚油和氯化鈉，以及護(hù)手產(chǎn)品和化妝品，它們與基體發(fā)生一定程度的反應(yīng)，從而降低了元器引線的可焊性。

印制電路板裝配操作產(chǎn)生的污染

在印刷電路板的組裝過程中，有些部件需要用掩模保護(hù)，有些部件需要用硅橡膠、環(huán)氧樹脂等固定或密封，掩膜是用來(lái)防止某些部件的表面被焊料或塑料化合物“潤(rùn)濕”的。裝配中常用的掩膜有膠帶、熱塑性聚合物、丁酯或改性丁酯、氨乳膠、硅橡膠和溶解在高蒸汽壓溶劑中的聚合物液體。在高溫焊接作用下，膠帶的粘結(jié)會(huì)成為一種難以去除的污染物。在不溶或不溶于水的熱溶劑和溶劑蒸汽中，會(huì)形成膠體。熱塑性浸漬劑會(huì)殘留在構(gòu)件表面等，從而導(dǎo)致污染的形成。

焊劑的污染

pcb元件焊接后，基板上的污染物有兩種：一種是焊劑中的污染物被pcb上的焊劑擴(kuò)散，另一種是焊劑本身在pcb上產(chǎn)生的污染物。熔劑有三種類型：無(wú)機(jī)焊劑（包括無(wú)機(jī)酸類、鹽類和無(wú)機(jī)氣體等）、松香或樹脂型的有機(jī)焊劑、非松香或非樹脂型的有機(jī)焊劑。

焊劑通過物理和化學(xué)作用從金屬表面擴(kuò)散到氧化物，同時(shí)通過液態(tài)焊料促進(jìn)金屬的潤(rùn)濕。在此過程中，污染物發(fā)生化學(xué)變化，擴(kuò)散到整個(gè)焊劑殘?jiān)小Ｋ上慊驑渲秃附痈钡淖饔脮?huì)使金屬氧化物變成松香酸鹽或金屬皂。如果將鹵化物作為松香助焊劑的活化劑，作為水溶性無(wú)機(jī)和有機(jī)助焊劑配方的常規(guī)組分，它可以將金屬氧化物轉(zhuǎn)化為金屬鹵化物。因此，助焊劑配方中使用的氟化物、氯化物或氫氧化物可將普通錫、鉛和銅氧化物轉(zhuǎn)化為氯化物。這種氯化物是一種腐蝕性很強(qiáng)的污染物。當(dāng)焊劑殘?jiān)蔀楹噶现械膴A雜物，特別是高蒸汽壓的化合物時(shí)，在減壓下會(huì)發(fā)生脫氣，產(chǎn)生大量的氣泡和沙眼，從而降低焊點(diǎn)的質(zhì)量。

文章來(lái)源：PCB小峰