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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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三層PCB板以上產(chǎn)品即稱多層PCB板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配,在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路,因而有多層PCB...
電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,電子級銅箔的使用量越來越大,產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)用計...
很多人看到這個問題心想這有什么難的? 真正的遇到產(chǎn)品您是否能分得清呢。“針座”連接器行業(yè)中又稱之為“座子”,種類很多。常見的種類有直插(DIP)、貼片(...
干膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測量可控制產(chǎn)品質(zhì)...
熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性...
印制線路板及其覆銅箔層壓板耐離子遷移性能,是研究印制線路板及其履銅箔層壓板在高溫高濕的條件下,由于線路電壓的作用,線路銅箔上的銅離子沿樹脂和玻璃纖維表面...
PCB作為元器件的載體,其可靠性對電子產(chǎn)品的整機性能有重要影響。焊料的無鉛化將SMT的溫度提高了40℃,電子產(chǎn)品組裝的復雜化使得PCB在焊接過程中需要經(jīng)...
鉆孔加工是一個非常復雜的過程,涉及到的因素也很多,包括鉆頭,墊蓋板,機床,加工參數(shù),以及人為操作造成的影響,都有可能造成孔偏的現(xiàn)象,在實際加工當中,如何...
PCB布板過程中,對系統(tǒng)布局完畢以后,要對PCB圖進行審查,看系統(tǒng)的布局是否合理,是否能夠達到最優(yōu)的效果。
最近發(fā)現(xiàn)很多工程師和采購在產(chǎn)品選型時候很苦惱,遇到的最大的問題就是不知道自己找的產(chǎn)品是什么?描述的內(nèi)容過于空洞沒有辦法確定。12年lvds連接器生產(chǎn)廠家...
PCB頂層走RF信號,RF信號下面的平面層必須是完整的接地平面,形成微帶線結(jié)構(gòu)。如圖13所示。要保證微帶線的結(jié)構(gòu)完整性,必須做到:同層內(nèi)微帶線要做包地銅...
貼片機又稱貼裝機、表面貼裝系統(tǒng),在生產(chǎn)線中,它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和...
線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴重時還會影響...
按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。
目前現(xiàn)在市場上止焊漆的廠商采用靜電涂裝越來越多,靜電涂裝對規(guī)則外形的對象和死角有很大的幫助,通過其中的原理來改善線路板油墨噴涂的均與度,這樣通過靜電來噴...
在生產(chǎn)過程,背膠類標貼的一種防錯防呆設計。特別應用在背膠類標貼作業(yè)過程??梢杂行Ц纳粕a(chǎn)作業(yè)過程標貼貼反、貼錯的現(xiàn)象。下面一起了解導熱硅膠片背膠的利弊。
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間,并施以電流,利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性狀態(tài),使之形成金屬結(jié)合的一種方法。
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