PCB布局時去耦電容擺放有什么要求

對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB去耦電容 4787 0

如何區(qū)分PCB線路板的好與壞

隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB線路板 3437 0

無鹵素PCB解析,到底什么是無鹵素PCB，為什么要禁鹵？

就目前而言，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與...

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB覆銅板鹵素 1.6萬 0

需要了解的PCB板檢測9大細(xì)節(jié)

PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時候，我們應(yīng)注意下面的9個小常識。

2018-12-31 標(biāo)簽：集成電路變壓器PCB 4559 0

PCB板檢測的時候需要注意那些細(xì)節(jié)9個常識點詳細(xì)說明

PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更有準(zhǔn)備地保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時候，我們應(yīng)注意下面的9個小常識。1、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用...

2018-12-31 標(biāo)簽：集成電路變壓器PCB 7730 0

COB主要的焊接方法及封裝流程

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。

2018-12-27 標(biāo)簽：芯片PCB封裝 8235 0

PCB板和集成電路的區(qū)別是什么

線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2021-08-19 標(biāo)簽：集成電路PCB 1.6萬 0

PCB集成電路的好壞判別方法

將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能*極大，無控制...

2018-12-27 標(biāo)簽：PCB電路板IC芯片 5140 0

PCB規(guī)則之AD高級間距規(guī)則

比如覆銅間距16mil，其他安全間距8mil，過孔到過孔間距100mil,焊盤到過孔間距100mil，頂層地覆銅0.8mm,頂層VCC3.3與VCC1....

2018-12-27 標(biāo)簽：PCBAD 5.5萬 0

系統(tǒng)設(shè)計日益復(fù)雜 要求高性能FPGA的設(shè)計與PCB設(shè)計并行進行

復(fù)雜度日益增加的系統(tǒng)設(shè)計要求高性能FPGA的設(shè)計與PCB設(shè)計并行進行。通過整合FPGA和PCB設(shè)計工具以及采用高密度互連（HDI）等先進的制造工藝，這種...

2018-12-26 標(biāo)簽：FPGAPCB 1277 0

并行PCB設(shè)計有哪些關(guān)鍵準(zhǔn)則和評估應(yīng)考慮的四個問題說明

隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計也變得越來越復(fù)雜。相當(dāng)長一段時間以來，電路設(shè)計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設(shè)計，然后將完成的電路圖設(shè)計轉(zhuǎn)...

2018-12-31 標(biāo)簽：FPGAPCBBGA 3794 0

PCB表面處理的八個工藝的資料說明

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。

2018-12-31 標(biāo)簽：PCB封裝RoHS 3508 0

一些肉眼看不見的PCB失效問題詳細(xì)資料分析

1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大，造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大，如圖10所示： 2金屬疲勞產(chǎn)生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿著晶格出現(xiàn)，經(jīng)...

2018-12-31 標(biāo)簽：PCB電鍍銅IPC 4341 0

PCB電路板散熱處理及原因分析

電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散...

2018-12-25 標(biāo)簽：PCB電路板 7113 0

介紹一下抄板的技巧

放置焊盤和過孔:放置好元件封裝后，接下來的工作是放置焊盤和過孔，先在CAD里測量好焊盤的內(nèi)徑和外徑，再在繪圖菜單中，選擇園環(huán)子項，并確定環(huán)的內(nèi)徑和外徑，...

2018-12-25 標(biāo)簽：PCB元器件焊盤 6848 0

探析PCB印刷電路板的電鍍鎳工藝

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。

2018-12-25 標(biāo)簽：PCB電路板 3848 0

印刷線路板制造發(fā)展回顧

我們僅用了兩個月時間，就試產(chǎn)成功。在小批量生產(chǎn)開始階段，我們又面臨許多新挑戰(zhàn)，其中最艱巨的挑戰(zhàn)是如何解決6層板的合格問題。當(dāng)時，同行的合格率可達(dá)85%-...

2018-12-31 標(biāo)簽：PCB線路板 2911 0