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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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對于電容的安裝,首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容,有最高的諧振頻率,去耦半徑最小,因此放在最靠近芯片的位置。
隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展,同時也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長,人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。
就目前而言,大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時,受熱分解生成偏聚磷酸,極具強脫水性,使高分子樹脂表面形成炭化膜,隔絕樹脂燃燒表面與...
PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測PCB板的時候,我們應(yīng)注意下面的9個小常識。
PCB板檢測的時候需要注意那些細(xì)節(jié)9個常識點詳細(xì)說明
PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面,以便更有準(zhǔn)備地保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測PCB板的時候,我們應(yīng)注意下面的9個小常識。1、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,用...
板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。
線路與圖面(Pattern):線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
將懷疑的芯片,根據(jù)手冊的指示,首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波型),如有入無出,再查IC的控制信號(時鐘)等的有無,如有則此IC壞的可能*極大,無控制...
比如覆銅間距16mil,其他安全間距8mil,過孔到過孔間距100mil,焊盤到過孔間距100mil,頂層地覆銅0.8mm,頂層VCC3.3與VCC1....
系統(tǒng)設(shè)計日益復(fù)雜 要求高性能FPGA的設(shè)計與PCB設(shè)計并行進行
復(fù)雜度日益增加的系統(tǒng)設(shè)計要求高性能FPGA的設(shè)計與PCB設(shè)計并行進行。通過整合FPGA和PCB設(shè)計工具以及采用高密度互連(HDI)等先進的制造工藝,這種...
并行PCB設(shè)計有哪些關(guān)鍵準(zhǔn)則和評估應(yīng)考慮的四個問題說明
隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高,PCB設(shè)計也變得越來越復(fù)雜。相當(dāng)長一段時間以來,電路設(shè)計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設(shè)計,然后將完成的電路圖設(shè)計轉(zhuǎn)...
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。
1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大,造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大,如圖10所示: 2金屬疲勞產(chǎn)生的微裂,呈45°斜向微裂,常沿著晶格出現(xiàn),經(jīng)...
電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散...
放置焊盤和過孔:放置好元件封裝后,接下來的工作是放置焊盤和過孔,先在CAD里測量好焊盤的內(nèi)徑和外徑,再在繪圖菜單中,選擇園環(huán)子項,并確定環(huán)的內(nèi)徑和外徑,...
PCB低應(yīng)力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。
我們僅用了兩個月時間,就試產(chǎn)成功。在小批量生產(chǎn)開始階段,我們又面臨許多新挑戰(zhàn),其中最艱巨的挑戰(zhàn)是如何解決6層板的合格問題。當(dāng)時,同行的合格率可達(dá)85%-...
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