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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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本白皮書包含了實(shí)測數(shù)據(jù)和示例，解釋了為什么在高速設(shè)計(jì)中，電纜解決方案可能更好。它還探討了諸如電纜管理和成本等方面的問題。
電源專題，需要分析電源需求，每種電源的電壓范圍，電流需求，動(dòng)態(tài)響應(yīng)，上電時(shí)序；時(shí)鐘專題，針對每個(gè)時(shí)鐘的輸入的電平標(biāo)準(zhǔn)，頻率，抖動(dòng)等參數(shù)，時(shí)鐘時(shí)序，并按照...
在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如錫珠，這是很常見的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬...
由于 PCB 設(shè)計(jì)不良，設(shè)計(jì)良好的電路在 POC 階段或生產(chǎn)階段失敗的情況有很多。有一個(gè)比較常見的原因是：PCB接地反彈。
USB Type-C (USB-C) 是一種用于設(shè)備連接和充電的通用連接標(biāo)準(zhǔn)。作為 USB 接口的最新發(fā)展，USB-C 具有多種優(yōu)勢，包括可逆插頭方向、...
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，印刷電路板（PCB）是核心組成部分，它承載著各種電子元器件并將它們通過電氣信號連接在一起。隨著電子設(shè)備的日益復(fù)雜，PCB的設(shè)計(jì)也變得更...
在工作中，硬件工程師設(shè)計(jì)得最多的應(yīng)該是2層板和4層板，提到多層板，兄弟們想必腦子里面想到的是這幾個(gè)詞：高端，復(fù)雜，貴，周期長。 咱們作為搞技術(shù)的，應(yīng)該都...
本文對貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對于個(gè)人DIY的電...
PCB（印制電路板）使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料，通常由聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）或其他...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動(dòng)電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。HDI技術(shù)的核心在于其獨(dú)特的疊構(gòu)設(shè)計(jì)，這不僅極大地提升...
正確的布局和零件放置對于轉(zhuǎn)換器來說非常重要，這有助于充分發(fā)揮轉(zhuǎn)換器的能力。布局不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致輸出電壓紋波增大、EMI噪聲增大，或者轉(zhuǎn)換器散熱不足，導(dǎo)致溫升異常。
2024-10-28 標(biāo)簽：pcb轉(zhuǎn)換器濾波器 1966 0
隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...
PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分，它通過先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)...
PCB焊盤的種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。
2024-10-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤 1099 0
激光鉆孔技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用
隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面對UV激...
隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對于作為原件載體和連接體的印制電路提出了更高的要求，以便其能夠成...
2024-10-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb制造工藝 1366 0
激光錫焊焊接工藝適用于不同工業(yè)領(lǐng)域，針對尺寸與形狀差異化產(chǎn)品，可根據(jù)產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊接為例，激光送絲焊接過程中，激光焊接頭或產(chǎn)品在...
書接上回，前文我們介紹了EMC的三大法寶之一的接地，本次我們就接地方式對輻射發(fā)射的影響舉例分析。
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。 ? 今天，看海帶大家來了解下...
2024-10-24 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)PCB焊盤 1823 0
那一天，我問高速先生25G光模塊信號在主板上允許的損耗是多少，他們就告訴我在12.5G要滿足大概7.3dB，我當(dāng)時(shí)就懵了，明明我說的是25G啊，他跟我說...
2024-10-23 標(biāo)簽：PCB高速PCB設(shè)計(jì)高速PCB 1355 0
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