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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

Altium Designer 23.2.1版本發(fā)布，新功能說(shuō)明

在Variant Manager中更新元件參數(shù) 已將用作備用零件的元件參數(shù)更新功能，添加到Variant Manager中。我們可以在主柵格區(qū)域中選擇所...

2023-02-24 標(biāo)簽：原理圖 pcb altium 2149 0

PCB拼板方式哪個(gè)好?

在SMT貼片的時(shí)候，可以有效提高SMT貼片的焊接效率。那了解了拼板的原因，再來(lái)了解下什么是V-CUT和郵票孔。

2023-02-24 標(biāo)簽：pcb smt貼片 908 0

RS485接口的EMC電路怎樣設(shè)計(jì)（原理圖、PCB）

今天給大家分享485接口的EMC檢測(cè)，希望對(duì)電路設(shè)計(jì)，及相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)的人員有幫助。

2023-02-24 標(biāo)簽：pcb 電路設(shè)計(jì)接口 2935 0

電路板大部分都是綠色為什么呢

黑色的PCB的表面電路的走線難以辯認(rèn)，幾乎全部遮住，所以這是會(huì)增加后期維修難度的。

2023-02-24 標(biāo)簽：pcb 電路板 2257 0

當(dāng)只有一個(gè)電感器就足以設(shè)計(jì)出更緊湊的電源時(shí)

在當(dāng)今幾乎所有電子電路中，都需要幾種不同的電源電壓。必須針對(duì)所需的不同電壓軌設(shè)計(jì)合適的電源管理架構(gòu)。通常，使用多個(gè)根據(jù)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器原理工作的電壓轉(zhuǎn)換器。在...

2023-02-23 標(biāo)簽：PCB 轉(zhuǎn)換器電源管理 895 0

淺談PCB顏色的意義

常見(jiàn)的PCB顏色有紅黃綠藍(lán)黑。但是目前由于制作工藝等等問(wèn)題，很多線條的質(zhì)量檢驗(yàn)工序還是必須要依賴工人肉眼看觀察與識(shí)別(當(dāng)然當(dāng)下大都使用了飛針測(cè)試技術(shù))。

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb 元器件 787 0

高速ADC的正確布板、元件選擇及布局指南

本文詳細(xì)介紹了通常應(yīng)用于IF和基帶的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的正確布板、元件選擇及元件布局。文中以高分辨率、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器MAX12555系列為例，介紹...

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb 電路設(shè)計(jì)adc 1924 0

AN-772：引線框架芯片級(jí)封裝的設(shè)計(jì)和制造指南

LFCSP是一種近芯片級(jí)封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無(wú)引線封裝形式的銅引線框架基板。

2023-02-23 標(biāo)簽：芯片 PCB 電路板 7862 0

如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合PCB彎曲的電磁分析？

憑借獨(dú)特的輪廓、高速互連、輕質(zhì)且高度可靠的柔性層壓板，剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 廣泛適用于各種電子設(shè)備，從可穿戴設(shè)備到移動(dòng)電話、軍事和醫(yī)療設(shè)備。微型電子產(chǎn)品行業(yè)...

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb 3D 電磁 824 0

淺談smt貼片加工中影響直通率的因素有什么？

面對(duì)直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個(gè)是生產(chǎn)前，一個(gè)是生產(chǎn)后，今天我們主要是來(lái)分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計(jì)階段。

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb DFM PCBA 1558 0

PCB設(shè)計(jì)選擇網(wǎng)格覆銅還是實(shí)心覆銅？

覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb 高頻電路覆銅 2531 0

PCB生產(chǎn)工藝流程第3步：鉆孔

板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數(shù)是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導(dǎo)通。非金屬孔就是孔內(nèi)壁沒(méi)有銅上下不導(dǎo)通的孔，也稱為安裝孔。金屬...

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb 鉆孔工藝流程 3086 0

51單片機(jī)常用元器件封裝庫(kù)

PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以...

2023-02-23 標(biāo)簽：芯片 pcb 元器件 7590 0

升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-同步整流型的布局

此前介紹過(guò)的電路板布局是以“升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的電流路徑”中的二極管整流（異步整流）升壓型轉(zhuǎn)換器為前提進(jìn)行的，在本文中，將介紹使用了同步整流型IC時(shí)...

2023-02-22 標(biāo)簽：PCB 轉(zhuǎn)換器同步整流 1559 0

升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-接地

本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽(tīng)到“接地很重要”、“需要加強(qiáng)接地設(shè)計(jì)”等說(shuō)法。實(shí)際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的...

2023-02-22 標(biāo)簽：PCB 轉(zhuǎn)換器 1321 0

升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-反饋路徑的布線

本文將介紹升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中的反饋路徑的布線。正如在“升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的電流路徑”中所提到的，升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板...

2023-02-22 標(biāo)簽：電容器 PCB 轉(zhuǎn)換器 1269 0

升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-散熱孔的配置

到目前為止，我們已經(jīng)介紹了升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中的輸入電容器、輸出電容器和續(xù)流二極管以及電感的配置。本文將介紹升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的P...

2023-02-22 標(biāo)簽：PCB 轉(zhuǎn)換器散熱孔 1783 0

升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-電感的配置

上一篇文章已就升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出電容器和升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的續(xù)流二極管的配置進(jìn)行了說(shuō)明。本文將繼續(xù)就升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器需要配置的元器件...

2023-02-22 標(biāo)簽：PCB 轉(zhuǎn)換器電感 1489 0

升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-輸入電容器的配置

從本文開(kāi)始，我們將對(duì)升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的各個(gè)元器件的配置及其要點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。上一篇文章所述的升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的步驟是...

2023-02-22 標(biāo)簽：PCB 轉(zhuǎn)換器輸入電容器 1380 0

升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局-安裝PCB板布局的步驟

上一篇文章中，我們介紹了在進(jìn)行升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的安裝PCB板布局時(shí)的基本思路，即與開(kāi)關(guān)相關(guān)的電流路徑。本文將在分別進(jìn)行升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PC...

2023-02-22 標(biāo)簽：PCB 轉(zhuǎn)換器 2105 0

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基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問(wèn)題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片

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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
Edison

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mathtype是一款專業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
注冊(cè)機(jī)

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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問(wèn)題，要完全使用的話需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁(yè)通過(guò)正常注冊(cè)用戶會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁(yè)、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測(cè)用戶的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來(lái)達(dá)到簡(jiǎn)單快速的注冊(cè)用戶了。
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集成開(kāi)發(fā)環(huán)境

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集成開(kāi)發(fā)環(huán)境是用于提供程序開(kāi)發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開(kāi)發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。
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三相異步電機(jī)（Triple-phase asynchronous motor）是感應(yīng)電動(dòng)機(jī)的一種，是靠同時(shí)接入380V三相交流電流（相位差120度）供電的一類電動(dòng)機(jī)，由于三相異步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子與定子旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)以相同的方向、不同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，存在轉(zhuǎn)差率，所以叫三相異步電動(dòng)機(jī)。
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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過(guò)程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱，用于促進(jìn)開(kāi)發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障（QA）部門之間的溝通、協(xié)作與整合。
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PCB設(shè)計(jì)軟件

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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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