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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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近年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)需求不斷攀升，線路板（PCB）作為電子產(chǎn)品的關鍵組成部分，其質量直接影響整機性能與壽命。為了保證產(chǎn)品良...
在霍爾元件的PCB布局中，為有效防止干擾，需結合磁場特性、信號完整性及電磁兼容性設計，以下是10個關鍵防干擾技巧： 定向高電流導體垂直布局 將高電流導體...
在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空間不僅承載著復雜電路，更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標識及精加工生產(chǎn)。傳統(tǒng)加工技術面對這一精密戰(zhàn)場，其局限日益...
德國SycoTec ESD防靜電主軸，為PCB分板切割保駕護航
在電子制造行業(yè)，PCB分板切割環(huán)節(jié)中靜電的產(chǎn)生一直是困擾企業(yè)的難題，靜電一旦產(chǎn)生，極易對電路板上的精密電子元件造成損害，影響產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率。而ESD...
本文中，Priya 和 Gopi 分享了如何使用集成到 Allegro X Design 平臺的 Sigrity X Aurora PCB Analys...
魚眼端子技術摘要? ?定義?：無焊壓接式連接器，通過彈性變形實現(xiàn)PCB機械互鎖 ?核心優(yōu)勢?： 1.裝配效率提升50%（對比焊接） 2.接觸電阻
以數(shù)據(jù)驅動PCB制造革新：盤古信息引領行業(yè)領軍企業(yè)數(shù)字化范式躍遷
盤古信息將持續(xù)深耕行業(yè)技術創(chuàng)新，攜手更多PCB企業(yè)邁向全球產(chǎn)業(yè)價值鏈高端，為制造強國戰(zhàn)略注入強勁動能。
精密制造的能源革命：華昱欣儲能系統(tǒng)重構PCB產(chǎn)業(yè)“能源骨架”
當一塊價值萬元的精密電路板因0.1秒的電網(wǎng)波動淪為廢品，制造業(yè)的“能源焦慮”正從成本問題升級為關乎工藝存亡的核心命題。在這條近乎零容錯的高精度賽道上，電...
2025-06-26 標簽：pcb儲能儲能系統(tǒng) 315 0
盤古信息領航PCB產(chǎn)業(yè)變革，以PCB行業(yè)解決方案筑基數(shù)字化工廠
一、PCB 產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化突圍之戰(zhàn) 在 5G 通信、人工智能與高端制造深度融合的當下，PCB 作為 "電子信息產(chǎn)業(yè)之基" 正面臨雙重變革壓力：一方面，高端...
隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，PCB焊接面臨超細元件、多層結構和熱敏感材料的挑戰(zhàn)。激光焊錫技術憑借其非接觸、高精度和熱影響小的特性，成為解決傳統(tǒng)焊...
2025年PCB行業(yè)MES排名：探尋最佳制造執(zhí)行系統(tǒng)解決方案
以盤古信息為代表的國產(chǎn)工軟MES廠商，憑借技術實力與行業(yè)深耕經(jīng)驗，正助力企業(yè)構建“數(shù)據(jù)驅動 -智能決策-持續(xù)優(yōu)化”的數(shù)字化閉環(huán)。
破解五大運營痛點：盤古信息IMS MOM重塑PCB工廠數(shù)字化基石
盤古信息以技術為筆，通過戰(zhàn)略重構、流程再造、系統(tǒng)集成、組織賦能的四維協(xié)同，為行業(yè)勾勒出從“制造”到“智造”的清晰路徑，推動效率、質量、柔性的全面躍升。
Altium Designer 25.7.1 版本發(fā)布，Altium Designer 25.7.1新功能說明
?Altium Designer 25.7.1 發(fā)布時間：2025年6月11日 Altium Designer 25.7.1 離線包 15天免費試用 A...
2025-06-20 標簽：pcbaltiumAltium Designer 852 0
PCBA(Printed Circuit Board Assembly）是指印刷電路板組裝，是電子產(chǎn)品制造過程中重要的一環(huán)。在PCBA的生產(chǎn)過程中，應力...
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫，印刷過回焊爐，還有一種是機器焊錫機焊接或手工烙鐵焊接這幾種，但不管是...
PCB機械應力測試的主要目的是評估PCB板在不同環(huán)境條件和負載條件下的性能和穩(wěn)定性。通過應力測試可以發(fā)現(xiàn)潛在的設計缺陷、材料缺陷和制造工藝問題，從而采取...
2025-06-17 標簽：PCB 330 0
一、關于BGA簡介 首先，我們需要明白什么是BGA。BGA是一種表面貼裝封裝技術，它的主要特點是在芯片底部形成一個球形矩陣。通過這個矩陣，芯片可以與電路...
鑫金暉亮相JPCA SHOW 2025 | 把握出海新機遇 尋求pcb智能絲印、節(jié)能烘干新發(fā)展
隨著電子線路板全球化制造布局的擴展，全球產(chǎn)業(yè)重心向亞洲轉移，鑫金暉積極擁抱“出?！弊兙帧Ｌ﹪?、韓國、日本作為全球pcb高端市場的重要集聚區(qū)，是鑫金暉海外...
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