SEMiX13六管封裝IGBT模塊

SEMiX13六管封裝IGBT模塊 電流達(dá)到200A，采用經(jīng)過驗證的無焊壓接技術(shù)用于PCB裝配和電纜連接 電流達(dá)到200A，采用經(jīng)過驗證的無焊壓接技...

2007-12-22 標(biāo)簽：PCBIGBT 848 0

pcb布線規(guī)則

pcb布線規(guī)則,布板需要注意的點很多，但是基本上注意到了下面的這此規(guī)則，LAYOUT PCB應(yīng)該會比較好，不管是高速還是低頻電路，都基本如此。

2007-12-10 標(biāo)簽：pcb 2.5萬 7

分辨PCB板層數(shù)技巧

分辨PCB板層數(shù)技巧 PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板

2007-10-16 標(biāo)簽：PCB 1949 0

PCB專業(yè)術(shù)語解釋 MI編寫及CAM制作等

PCB專業(yè)術(shù)語解釋 MI編寫及CAM制作等 1． Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(...

2007-10-16 標(biāo)簽：PCB 3675 0

高速PCB電源去耦設(shè)計指南

工程師們在設(shè)計PCB電源分配系統(tǒng)的時候，首先把整個設(shè)計分成四個部分：電源(電池、轉(zhuǎn)換器或者整流器)、PCB、電路板去耦電容和芯片去耦電容。本文將

2007-10-16 標(biāo)簽：PCB 807 0

PCB飛針測試詳細(xì)介紹 什么是飛針測試?

PCB飛針測試詳細(xì)介紹 :什么是飛針測試？飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機是一個在制造環(huán)境測試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)

2007-10-16 標(biāo)簽：PCB 1.4萬 0

高速DSP系統(tǒng)PCB板的layout可靠性設(shè)計

高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計 引言 由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來

2007-08-15 標(biāo)簽：DSPpcb 1281 0

PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)(有實際的指導(dǎo)意義)

PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn) PCB檢驗規(guī)範(fàn)         &nbs...

2006-10-07 標(biāo)簽：PCB 3642 0

PCB設(shè)計技巧百問

1,如何選擇PCB板材 選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點.設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分.通常在設(shè)計非常高速的PCB板...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 623 0

PCB設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)

布局:總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 486 0

PCB板問答

眾所周知PCB板包括很多層，但其中某些層的含義我還不是很清楚。mechanical，keepoutlayer,topoverlay,bottomover...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 462 0

PCB走線策略

PCB走線策略 布線（Layout）是PCB設(shè)計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計理論也要最終經(jīng)過La...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 7229 0

使用參數(shù)化約束進行PCB設(shè)計

近年來對PCB布局布線的要求越來越復(fù)雜，集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預(yù)計的速度不斷上升，從而使得器件速度更快且每個脈沖沿上升時

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 842 0

PCB設(shè)計基本概念

1、“層(Layer) ”的概念     與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 338 0

高速PCB設(shè)計指南之一

第一篇  PCB布線在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 967 0

高速PCB設(shè)計指南之二

本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 684 0

高速PCB設(shè)計指南之三

第一篇   改進電路設(shè)計規(guī)程提高可測試性　　隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 407 0

高速PCB設(shè)計指南之四

第一篇 印制電路板的可靠性設(shè)計　　目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 507 1

高速PCB設(shè)計指南之五

第一篇 DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)隨著高速DSP（數(shù)字信號處理器）和外設(shè)的出現(xiàn)，新產(chǎn)品設(shè)計人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴(yán)重的威脅。早期，把發(fā)射和干擾問題稱...

2006-09-25 標(biāo)簽：PCB 353 0