布局:
總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點。
2．元件在二維、三維空間上有無沖突？
3．元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？
4．需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？
5．熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？
6．調(diào)整可調(diào)元件是否方便？
7．在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？
8．信號流程是否順暢且互連最短？
9．插頭、插座等與機械設(shè)計是否矛盾？
10．蜂鳴器遠(yuǎn)離柱形電感，避免干擾聲音失真。
11．速度較快的器件如SRAM要盡量的離CPU近。
12．由相同電源供電的器件盡量放在一起。
布線：　　
1．走線要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，避免環(huán)形走線。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
2．選擇好接地點：一般情況下要求共點地，數(shù)字地與模擬地在電源輸入電容處相連。
3．合理布置電源濾波/退耦電容：布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。在貼片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過電容，再進(jìn)芯片。
4．線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角，一般采用135度角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當(dāng)大的改善。 設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。
5．盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線。
6．數(shù)字電路與模擬電路的共地處理，現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接。
7．信號線布在電（地）層上
在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
8．關(guān)鍵信號的處理，關(guān)鍵信號如時鐘線應(yīng)該進(jìn)行包地處理，避免產(chǎn)生干擾，同時在晶振器件邊做一個焊點使晶振外殼接地。
9．設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）
　　布線設(shè)計完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
　　電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
　　對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
　　模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。
　　后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。
　　對一些不理想的線形進(jìn)行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。
　　多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
10．關(guān)于EMC方面：
a．盡可能選用信號斜率較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。
b．注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。
c．注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑，以減少高頻的反射與輻射。
d.在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計所需。
e電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。
11．GERBER輸出檢查
檢查輸出的GERBER文件是否按層疊順序要求輸出，在CAM350里查看每一層數(shù)據(jù)以及DRILL表，同時注意特殊孔如方孔的輸出。