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標(biāo)簽 > pcba
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FPC軟板或硬板PCB的區(qū)別:通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB,F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。
1.安裝物料的時(shí)候,撕料帶太長了。導(dǎo)致壓料太多引起的遺失損耗。 解決方案:培訓(xùn)操作員裝料的時(shí)候要留兩三個(gè)空位,壓料到了料窗看得到物料就行了。這樣就可以...
電路板變形是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中經(jīng)常會(huì)遇到的情況,這種情況,不僅會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品功能下降,也會(huì)降低其使用壽命,降低用戶體驗(yàn)度,給企業(yè)帶來不小的麻煩。因而,減...
在當(dāng)今社會(huì)的發(fā)展趨向下,生態(tài)文明建設(shè)基本建設(shè)和生態(tài)環(huán)境保護(hù)管理方法早已愈來愈急切,由于生態(tài)環(huán)境立即關(guān)聯(lián)到人們的社會(huì)再生產(chǎn),是子孫后代的生活工程項(xiàng)目。
2023-07-27 標(biāo)簽:汽車電子PCB線路板電池管理系統(tǒng) 727 0
PCBA生產(chǎn)成本在電子設(shè)備總得成本投入中一直是個(gè)主要環(huán)節(jié),因?yàn)樗请娮釉O(shè)備的核心部件
SMT生產(chǎn)時(shí),那些不提供鉆孔文件導(dǎo)致的焊接失效案例
客戶想不明白,在SMD焊接下單時(shí),為什么要提供鉆孔文件給工廠, 直到他看了下面的案例,客戶驚出了一身冷汗…….
可制造性設(shè)計(jì)DFM在PCB/PCBA設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)有哪些呢?
在PCB/PCBA(印刷電路板/印刷電路板組件)設(shè)計(jì)過程中,使用DFM方法至關(guān)重要。
2023-07-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)DFM 1174 0
隨著電子產(chǎn)品的越來越小型化、密集化,同時(shí)也不斷有大熱容焊接、異型三維焊接,也不再完全是以往的通孔或表面焊接,進(jìn)入了光電互聯(lián)的時(shí)代。除了生產(chǎn)工藝的制訂、執(zhí)...
2023-07-21 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb焊接 1400 0
SMT加工技術(shù)對(duì)智能產(chǎn)品微型化、輕量化有何影響?
SMT貼片加工電子制造技術(shù)的一次巨大變革,是先進(jìn)的電子產(chǎn)品能夠推廣上市的基礎(chǔ),如果沒有先進(jìn)的制造技術(shù),目前我們生活中所見到的所有智能化產(chǎn)品根本不可能出現(xiàn)。
磷酸鐵鋰電池bms方案 磷酸鐵鋰模組的BMS采樣板設(shè)計(jì)方案簡析
寧德鐵電芯模組版本的MODEL 3一個(gè)電池包上面有4個(gè)采集板,你會(huì)發(fā)現(xiàn)它與之前分析過的圓柱電芯的采集板有很大的不同,無論尺寸、AFE、連接方式等等都是不...
當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的,而且由于選用了不合理的焊膏。
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷...
華秋慕尼黑上海電子展圓滿收官,數(shù)字化賦能智能制造!
華秋自研數(shù)字系統(tǒng),包括PCB/SMT自動(dòng)報(bào)價(jià)系統(tǒng),DFM軟件、智能拼板系統(tǒng)、BOM分析工具等20多種系統(tǒng)和工具,構(gòu)建了信息化與自動(dòng)化融合的數(shù)字化平臺(tái),打...
PCBA電子組件的推拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下,通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等,從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過推拉力...
明明PCB上設(shè)計(jì)了字符,為什么收到板子后,線路板上的字符全部消失,是設(shè)計(jì)的錯(cuò),還是生產(chǎn)的過,請(qǐng)走進(jìn)今天的案例分析,了解案例背后的秘密。
BGA焊接質(zhì)量能否影響PCBA正常運(yùn)轉(zhuǎn)呢?
如果我們把一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA比做是一個(gè)人的話,那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。
IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)已對(duì)分層起泡給出明確的定義。起泡:一種表現(xiàn)為層壓基材的任何層與層之間,或基材與導(dǎo)電薄膜或保護(hù)性圖層之間的局部膨脹與分離的分層形式...
在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象,比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件
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