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多層陶瓷電容器(MLCC)是微波組件或模塊中常用元件。由于組件或模塊的體積較小,數(shù)量小、品種多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,元器件的裝聯(lián)不適用鋼版印刷涂膠、自動貼片等工藝...
當(dāng)X射線照射樣品時(shí),其透過強(qiáng)度不僅與X射線的能量有關(guān),同時(shí)與樣品材料的物質(zhì)密度和厚度有關(guān),物質(zhì)密度越小以及厚度越薄X射線就越容易透過。
PCBA測試架的原理很簡單,是通過金屬探針連接PCB板上的焊盤或測試點(diǎn),在PCB板加電的情況下,獲取測試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測所測試電...
PCBA制造絕不僅僅是在SMT貼片加工基礎(chǔ)上增加物料采購這一個(gè)環(huán)節(jié)合并而成的,任何一顆物料出問題,都將影響PCBA板的整體結(jié)果,這就要求我們擁有足夠的物...
優(yōu)化BGA布局設(shè)計(jì)的必要性_PCBA加工對BGA布局設(shè)計(jì)的要求
好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意,BGA位置放置不當(dāng),非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問題,接下來介紹PCBA加工對BGA布...
PCB設(shè)計(jì)保形涂層的作用 假冒元器件對PCBA線路板有何危害
幾乎所有的技術(shù)應(yīng)用中都使用印刷電路板(PCB)。這些電路板涂有不同的材料,可以在惡劣的環(huán)境中保護(hù)它們并使其始終如一地提供良好的性能。 保形涂層是在PCB...
pcb設(shè)計(jì)最常見的焊點(diǎn)失效原因分析
焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會影響焊點(diǎn)的可靠性,并且其中任何一個(gè)因素都會大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。在設(shè)計(jì)和制造過程中正確識別...
在當(dāng)今社會的發(fā)展趨向下,生態(tài)文明建設(shè)基本建設(shè)和生態(tài)環(huán)境保護(hù)管理方法早已越來越愈來愈急切,由于生態(tài)環(huán)境立即關(guān)聯(lián)到人們的社會再生產(chǎn),是子孫后代的生活工程項(xiàng)目...
從最普遍的意義上講,F(xiàn)MEA可以定義為通過識別,監(jiān)視和測量一組風(fēng)險(xiǎn)因素及其對流程成功的影響來評估流程質(zhì)量的一種手段。
什么是FEA分析? PCBA設(shè)計(jì)的FEA分析類型
FEA的優(yōu)勢在于精度是由單元的大小決定的,由于該技術(shù)是通過計(jì)算機(jī)仿真來執(zhí)行的,因此實(shí)際上可以像所需的一樣小。
2021-01-22 標(biāo)簽:電路板設(shè)計(jì)emcPCBA 1.1萬 0
隨著電子和電路板的使用逐漸滲透到我們用于工作或娛樂的幾乎所有機(jī)器,設(shè)備和活動中,構(gòu)造電路板的技術(shù)和方法也在不斷發(fā)展。這些進(jìn)步通常是由需求驅(qū)動的,以實(shí)現(xiàn)更...
什么是穩(wěn)態(tài)?淺談PCBA設(shè)計(jì)中穩(wěn)態(tài)熱分析的目的
如此強(qiáng)調(diào)電子領(lǐng)域的熱條件,邏輯上必須保證特定類型的熱分析。一種這樣的分析形式稱為穩(wěn)態(tài)熱分析,這是我們將要重點(diǎn)關(guān)注的。
技術(shù)與自然一樣,也在不斷發(fā)展。因此,邏輯上存在這種演變的起點(diǎn)是合乎邏輯的。關(guān)于我們的自然起源的爭論就像超新星爆發(fā)之前的一刻一樣激烈-更不用說即使在存在數(shù)...
淺談PCBA設(shè)計(jì)的RLC電路并行設(shè)計(jì)
對于PCBA設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)安全性也是一個(gè)問題,尤其是在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)智能以及電路板何時(shí)傳輸,處理和/或接收醫(yī)療數(shù)據(jù)方面。但是,對于工程師和電路板設(shè)計(jì)師來說,更大的...
PCBA設(shè)計(jì):防止回流引起的故障準(zhǔn)則
首先,讓我們定義回流焊接,然后研究如何最佳設(shè)計(jì)電路板,以避免潛在的回流引發(fā)的故障,這些故障可能威脅到PCBA的成功開發(fā)。
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。
當(dāng)印制電路板組件(PCBA)受到腐蝕而返回時(shí),分析人員需要找到引起腐蝕的污染源,以便消除它。污染可能來自多種來源,例如制造作業(yè)、封裝、安裝和環(huán)境。 有許...
由乳酸堆積和肌肉微細(xì)結(jié)構(gòu)破壞所致,人一般在運(yùn)動完12-48小時(shí)后會出現(xiàn)肌肉酸痛的現(xiàn)象,這種我們稱之為遲發(fā)性肌肉酸痛,主要是因?yàn)檫\(yùn)動前后沒有對身體肌肉做適...
pcb制造工藝中白斑、微裂紋、起泡、分層等PCB板異常產(chǎn)生的原因分析
在PCB制造過程中,常見的PCB缺陷有:白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
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