qfn

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QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。本章詳細(xì)介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區(qū)別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內(nèi)容。

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qfn技術(shù)

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGA IC封裝 qfn 3100 0

QFN可潤(rùn)濕側(cè)翼連接的浸錫鍍層

浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車(chē)行業(yè)備受信賴(lài)。

2023-06-01 標(biāo)簽：pcb qfn IMC 3003 0

QFN上錫不飽滿(mǎn)的難點(diǎn)分析與解決方案

QFN上錫不飽滿(mǎn)通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤(pán)或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會(huì)導(dǎo)致一些焊接連接不牢固，從而降低電氣連接的可靠性。

2023-10-18 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板封裝 2952 0

qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)

QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳...

2024-01-07 標(biāo)簽：集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 2945 0

QFN封裝焊點(diǎn)出現(xiàn)重熔現(xiàn)象原因討論

問(wèn):請(qǐng)教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時(shí)器件完好，交付一段時(shí)間后出現(xiàn)了偏移，能否幫忙判斷一下，這種是沖擊造成的撕裂，還是...

2023-11-17 標(biāo)簽：電路板封裝 qfn 2501 0

QFN引線框架可靠性揭秘：關(guān)鍵因素全解析

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天，方形扁平無(wú)引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡(jiǎn)稱(chēng)QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、...

2024-10-26 標(biāo)簽：封裝 qfn 引線框架 2069 0

高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

本文探討一套解決芯片單元級(jí)電測(cè)試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當(dāng)采用QFN-MR（四邊扁平無(wú)引線–多排引腳封裝）的BiCMOS （雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體...

2017-03-01 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 qfn bicmos 2027 0

SMT貼片中的鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式有哪些？

在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接，鋼網(wǎng)在印刷錫膏過(guò)...

2024-05-18 標(biāo)簽：錫膏 qfn smt貼片 2022 0

QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏

QFN封裝的芯片IC，側(cè)面引腳爬錫是個(gè)大難題，經(jīng)常會(huì)遇到一些客戶(hù)反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標(biāo)準(zhǔn)上錫高度如何確定？qfn側(cè)面不爬錫？下面...

2024-07-17 標(biāo)簽：smt 錫膏 qfn 1935 0

小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析

2015-06-15 標(biāo)簽：PCB 封裝 QFN 1818 0

如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來(lái)越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...

2023-07-17 標(biāo)簽：SiP 封裝仿真 1698 0

總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝

　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）

2023-03-06 標(biāo)簽：BGA qfn SOP封裝 1444 0

嵌入PCB術(shù)語(yǔ)拓展

一、術(shù)語(yǔ) 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將多個(gè)半導(dǎo)體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...

2025-01-08 標(biāo)簽：pcb SiP qfn 1169 0

用于便攜式工業(yè)設(shè)備的小型高效降壓-升壓轉(zhuǎn)換器

使用TPS63025 降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列可以在這些情況下提供更高效率。通過(guò)將效率大于95%的降壓轉(zhuǎn)換器與效率在90%以上的升壓轉(zhuǎn)換器組合在一起，基于不...

2023-04-15 標(biāo)簽：鋰電池轉(zhuǎn)換器 qfn 1062 0

LFPAK88是提高效率的捷徑

Nexperia的LFPAK88不使用內(nèi)部焊線，減小了源極引腳長(zhǎng)度，從而最大程度地減少在開(kāi)關(guān)過(guò)程中產(chǎn)生的寄生源極電感，以此提高效率。無(wú)引腳(QFN)封...

2023-02-10 標(biāo)簽：MOSFET 電感 qfn 1010 0

典型QFN單元設(shè)計(jì) QFN封裝特征及優(yōu)勢(shì)

　　片寬和片長(zhǎng)的增加　　■整片尺寸由70x250mm增加至100x300mm 　　■由分塊塑封（4塊）向整塊塑封設(shè)計(jì)發(fā)展（單元個(gè)數(shù)增多-80%，...

2022-12-21 標(biāo)簽：qfn 949 0

采用“系列優(yōu)先”的方法進(jìn)行運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

本文將介紹TI全系列運(yùn)放產(chǎn)品TLV90xx系列，它提供多達(dá)48種的不同產(chǎn)品組合（包括最新產(chǎn)品TLV9001、TLV9052和TLV9064）。我們將提供...

2023-03-27 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器晶體管 QFN 828 0

貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題(根據(jù)難度)。

2024-01-26 標(biāo)簽：元器件封裝 qfn 725 0

QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過(guò)程

首先，由于周邊焊點(diǎn)（即I/O焊點(diǎn)）的尺寸較小且更接近熱源，它們會(huì)比熱沉焊盤(pán)更早開(kāi)始熔化。這一過(guò)程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)...

2024-11-30 標(biāo)簽：PCB 封裝 qfn 618 0

TPS628304 2.25V 至 5.5V、4A 降壓轉(zhuǎn)換器，精度為 1%，采用小型 QFN 和 SOT583 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS62830x 是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列，具有低靜態(tài)電流。TPS62830x 基于 DCS-Control 拓?fù)洌赏ㄟ^(guò)較小的輸...

2025-06-04 標(biāo)簽：封裝直流轉(zhuǎn)換器 qfn 445 0

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
電機(jī)控制芯片

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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專(zhuān)為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門(mén)電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過(guò)其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
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　　基準(zhǔn)電壓是指?jìng)鞲衅髦糜?℃的溫場(chǎng)（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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MAX3232 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
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DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱(chēng)ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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