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標(biāo)簽 > QFP
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PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優(yōu)勢。如今,由于其高附加值,電子封裝正朝著封裝BGA,CSP和超細(xì)間距QFP發(fā)展。隨著引腳數(shù)不斷上升,如果引腳間距小于...
日常工作中,電子工程師會經(jīng)常接觸到各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等,對于它們的功能特性,工程師們或許會比較清楚,但講到IC的...
1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形; 2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤30...
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí),通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與...
微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南 范圍 本文試圖幫助設(shè)計(jì)者在沒有表面安裝設(shè)備的情況下制作第一個(gè)使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機(jī)系
2010-09-20 標(biāo)簽:QFP 5979 1
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
在SMT貼片加工過程中,QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺...
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng),可能會造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn),或者成本過高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽:pcbIC設(shè)計(jì)封裝 2303 0
芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié),它是將芯片與外界隔離開來,保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術(shù)的基...
類別:品質(zhì)管理資料 2010-03-22 標(biāo)簽:焊接QFP 841 0
SDRAM VDSD3G48xQ114xx6V75用戶手冊立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-08 標(biāo)簽:SDRAMQFP 618 0
單片機(jī)芯片封裝類型有哪些?單片機(jī)六種常見封裝介紹
單片機(jī)實(shí)質(zhì)上是一個(gè)芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況:一種是有趨向性的未充填,主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的;一種是隨機(jī)性的未充填,主要是由于模具清洗不當(dāng)...
PCBA的熱設(shè)計(jì)解決方案及進(jìn)行組裝時(shí)要哪些問題
PCBA焊接加熱過程中經(jīng)常會產(chǎn)生較大的溫度差,一旦這個(gè)溫度差超過標(biāo)準(zhǔn)就會造成焊接不良,所以我們在操作的時(shí)候必須控制好這個(gè)溫度差。PCBA的熱設(shè)計(jì)由很多部...
創(chuàng)建新的土地模式與墊模式創(chuàng)造者是快速和容易??吹绞嵌嗝慈菀资挂粋€(gè)新的QFP土地模式只有幾分鐘。
QFP基礎(chǔ)知識 QFPQFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈...
2010-03-04 標(biāo)簽:QFP 2859 0
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