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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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APEX微技術(shù)發(fā)布碳化硅SiC半橋集成電源模塊:SA111
SA111采用碳化硅(SiC)技術(shù)和領(lǐng)先的封裝設(shè)計,突破了模擬模塊的熱效率和功率密度的上限。
什么是GaN氮化鎵?Si、GaN、SiC應(yīng)用對比
由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,GaN 充電器的運行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領(lǐng)域主...
電流方面,峰值充電電流可達600+A;電壓方面,量產(chǎn)電動車的架構(gòu)電壓普遍在400-500V,而小鵬實現(xiàn)了遠超行業(yè)平均工作電壓的800V級,并可兼容不同電...
2023-04-25 標簽:電動車功率開關(guān)SiC 622 0
與 Si 器件相比, SiC 器件具有更加優(yōu)異的電氣性能, 新特性給其結(jié)溫評估帶來了新挑 戰(zhàn), 許多適用于 Si 器件的結(jié)溫評估方法可能不再適用于 Si...
氧化鎵有望成為超越SiC和GaN性能的材料,有望成為下一代功率半導(dǎo)體,日本和海外正在進行研究和開發(fā)。
我們聊了關(guān)于UPS的概念和分類,以及在線式UPS的三個工作模式。第三代寬禁帶半導(dǎo)體WBG的誕生和發(fā)展,讓很多使用Si基半導(dǎo)體器件的行業(yè)得到提升,今天我們...
2023-04-14 標簽:半導(dǎo)體UPS數(shù)據(jù)中心 1440 0
碳化硅SIC MOSFET替代傳統(tǒng)MOSFET及IGBT的優(yōu)點
碳化硅MOS優(yōu)點:高頻高效,高耐壓,高可靠性??梢詫崿F(xiàn)節(jié)能降耗,小體積,低重量,高功率密度。
未來幾年將看到電子設(shè)備和邏輯板的飛躍式增長。但作為電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體滲透到新的行業(yè)和產(chǎn)品,設(shè)計師和制造商一直在尋找更好、更智能的制造方式這些重要組成部分。
減小了電場集中效應(yīng),提高了SiC器件的擊穿電壓,SiC MOSFET的擊穿電壓和具體的每一個開關(guān)單元有關(guān),同時和耐壓環(huán)也有很大的關(guān)系。
測量SiC MOSFET柵-源電壓時的注意事項:一般測量方法
SiC MOSFET具有出色的開關(guān)特性,但由于其開關(guān)過程中電壓和電流變化非常大,因此如Tech Web基礎(chǔ)知識 SiC功率元器件“SiC MOSFET:...
用于碳化硅的Aehr測試系統(tǒng)的技術(shù)差距
Advantes和 Teradyne最知名的是自動化測試設(shè)備。許多其他事情中,ATE工具取出探針卡,將它們與晶圓上的芯片完美對齊,并與晶圓上的電路進行物...
2023-04-04 標簽:SiCGaN半導(dǎo)體制造 1577 0
Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹
功率電子器件在電力存儲,電力輸送,電動汽車,電力機車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。
SiC MOSFET溝槽結(jié)構(gòu)將柵極埋入基體中形成垂直溝道,盡管其工藝復(fù)雜,單元一致性比平面結(jié)構(gòu)差。
交通應(yīng)用中電氣化的趨勢導(dǎo)致了高功率密度電力電子轉(zhuǎn)換器的快速發(fā)展。高開關(guān)頻率和高溫操作是實現(xiàn)這一目標的兩個關(guān)鍵因素。
2023-03-30 標簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1425 0
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計的此類設(shè)備,其中許多每天運行數(shù)小時,因此節(jié)省的能源將是巨大的。
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