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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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碳化硅合作進展:國產(chǎn)SiC模塊量產(chǎn)、超充技術應用及設備采購動態(tài)
近期,碳化硅(SiC)領域迎來了多項合作突破,涉及國產(chǎn)SiC半橋模塊的量產(chǎn)上車、超充技術的實際應用,以及激光切割技術和相關設備的采購等。以下是具體詳情:...
當今汽車行業(yè)正處于十字路口,全球汽車市場正快速轉(zhuǎn)向更加清潔、更為可持續(xù)的新能源交通解決方案,而汽車功率電子將在其中扮演關鍵角色。為了應對這一趨勢,博世于...
全球知名半導體制造商 羅姆 (總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統(tǒng)、應用和解決方案貿(mào)易展覽會和會議...
Navitas發(fā)布2024財年Q3財報:營收微降,但技術與市場布局加速
近日,Navitas半導體公司發(fā)布了其截至2024年9月30日的第三季度未經(jīng)審計的財務業(yè)績報告。盡管總營收微降至2170萬美元,相比2023年第三季度的...
近年來,碳化硅(SiC)市場經(jīng)歷了顯著的增長,主要受到汽車電氣化及充電系統(tǒng)普及的推動。作為一種新興的半導體材料,碳化硅以其優(yōu)越的性能逐漸取代傳統(tǒng)的硅器件...
綜合中汽協(xié)與EVvolumes.com的數(shù)據(jù),新能源汽車行業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長動力。我國在2021年、2022年和2023年的新能源汽車銷量分別達到了3...
新品 | CoolSiC?肖特基二極管G5系列10-80A 2000V
新品CoolSiC肖特基二極管G5系列10-80A2000VCoolSiC肖特基二極管2000VG5系列在高達1500VDC的高直流母線系統(tǒng)中實現(xiàn)了更高...
比亞迪半導、方正微電子、芯聯(lián)集成領銜!國產(chǎn)SiC突破,主驅(qū)芯片國產(chǎn)替代起步
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2024年,國產(chǎn)SiC模塊上車加速。據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計,2023年公開的國產(chǎn)SiC車型合計142款,乘用車76款,僅僅在2...
新能源汽車與SiC技術的崛起:中國市場的機遇與挑戰(zhàn)
新能源汽車行業(yè)近年來發(fā)展迅速,已成為全球最耀眼的產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)預測,2023年中國新能源汽車銷量將達到950萬輛,市場占比高達31.6%。到2024年,年...
安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿
最近,行業(yè)內(nèi)玩家8英寸碳化硅量產(chǎn)如火如荼的進行中,安森美(onsemi)也計劃于今年晚些時候?qū)?英寸碳化硅晶圓進行認證,并于2025年投入生產(chǎn)。而在柵極...
芯聯(lián)集成:抓住半導體復蘇機遇,三條增長曲線驅(qū)動業(yè)績飆升
2024年,全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷下行期后終于迎來復蘇曙光。消費電子領域的需求回暖促使行業(yè)去庫存,同時汽車電子、人工智能等新興領域?qū)Π雽w的需求也持續(xù)增長...
2024-10-30 標簽:半導體SiC芯聯(lián)集成 1114 0
5G技術的全面商用加速了市場的迅猛擴張,預計到2027年,全球網(wǎng)絡優(yōu)化市場的規(guī)模將達到500億美元,并催生出高清直播、5G+無人機等一系列新興行業(yè)。隨著...
中國新能源汽車驅(qū)動SiC功率器件市場迅猛發(fā)展,國產(chǎn)廠商迎頭趕上
近年來,中國新能源汽車市場呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2023年中國新能源汽車銷量高達949.5萬輛,同比增長37.9%,市場占有率攀升至31....
羅姆EcoSiC?技術應用于科索3.5kW AC-DC電源單元HFA/HCA系列
全球領先的半導體制造商羅姆公司推出的EcoSiC?系列產(chǎn)品,包括SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(SBD),已被日本先進的電源制造商科索公司...
意法半導體(簡稱ST)將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024。
納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET,為高效、可靠能源變換再添助力!
納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品RDSon為60mΩ,具有通孔式TO-247-4L與表面貼裝TO-2...
意法半導體發(fā)布第四代STPower硅碳化物MOSFET技術
意法半導體(STMicroelectronics)近日推出了其第四代STPower硅碳化物(SiC)MOSFET技術,標志著在高效能和高功率密度領域的又...
為什么WBG材料是5G系統(tǒng)未來發(fā)展的關鍵?
電力半導體正在顯著影響下一代網(wǎng)絡的發(fā)展。寬帶隙(WBG)半導體材料在電信系統(tǒng)中的集成正在成為支持和增強5G基礎設施的戰(zhàn)略解決方案。在連接性方面,WBG半...
10月26日,晶升股份憑借其在碳化硅領域的創(chuàng)新技術引起了市場關注。據(jù)“證券時報”報道,晶升股份已成功研發(fā)出可視化的8英寸電阻法SiC單晶爐,該設備能將...
汽車半導體技術革新:SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用
隨著電動汽車和智能汽車技術的迅猛發(fā)展,汽車半導體市場正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場變革中,碳化硅(SiC)、Chiplet、RISC-V三大技術成為了推動...
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