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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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晶亦精微科創(chuàng)板IPO成功過會(huì),募資近13億投入半導(dǎo)體裝備研發(fā)
上海證券交易所(上交所)近日宣布,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶亦精微”)的首次公開募股(IPO)已經(jīng)成功過會(huì),未來該公司將在科創(chuàng)板上市。晶...
芯三代半導(dǎo)體、先導(dǎo)電子先后啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)
2月18日,證監(jiān)會(huì)披露了首次公開發(fā)行股票并上市公司輔導(dǎo)備案的公示。新輔導(dǎo)公司:芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司、先導(dǎo)電子科技股份有限公司在列。
SiC外延設(shè)備廠商芯三代擬A股IPO,已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案
中國(guó)股市監(jiān)管機(jī)構(gòu)回溯審核過芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司向公眾發(fā)行股票的準(zhǔn)備情況,并對(duì)其官方文件進(jìn)行公示。
SAC305-SiC復(fù)合焊料對(duì)金屬間化合物的影響
SAC305是一種很常見的中高溫焊料,經(jīng)常被用于二次回流焊接中。SAC305的導(dǎo)電性和焊接強(qiáng)度高,能夠滿足大部分微電子產(chǎn)品的使用要求。影響SAC305焊...
晶能微電子10億元SiC半橋模塊制造項(xiàng)目簽約嘉興
近日,浙江晶能微電子有限公司與嘉興國(guó)家高新區(qū)成功簽約,共同打造一項(xiàng)總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目由晶能微電子攜手星驅(qū)技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同...
國(guó)產(chǎn)碳化硅外延設(shè)備供應(yīng)商納設(shè)智能開啟上市輔導(dǎo)
近日,中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)(證監(jiān)會(huì))披露了關(guān)于深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“納設(shè)智能”)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。這一消息引起了...
SiC晶片加工技術(shù):探索未來電子工業(yè)的新篇章
隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中,碳化硅(SiC)因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì),在高溫、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域具有廣闊的...
2024-02-05 標(biāo)簽:工業(yè)半導(dǎo)體封裝SiC 1361 0
意法半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品2023年?duì)I收同比增長(zhǎng)超60%
意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了2023年全年財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,意法半導(dǎo)體在2023年全年實(shí)現(xiàn)了凈營(yíng)收172.9億美元(折合人民幣約1241億元),同比增長(zhǎng)7.2%。...
2024-02-04 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體SiC碳化硅 1203 0
融合SiC和Si的優(yōu)點(diǎn):混合功率模塊和混合分立器件
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在大功率、大電流的應(yīng)用,比如電動(dòng)汽車目前動(dòng)輒300kW以上的電機(jī)功率中,由于對(duì)損耗和散熱方面的要求較高,所以一般會(huì)在逆變器...
意法半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品營(yíng)收達(dá)82億
意法半導(dǎo)體近日公布了2023年第四季度和全年財(cái)報(bào),展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。根據(jù)財(cái)報(bào),意法半導(dǎo)體在2023年全年凈營(yíng)收達(dá)到了172.9億美元(折合人民幣約1...
2024-02-02 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體SiC碳化硅 1150 0
意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體近日公布了2023年第四季度和全年財(cái)報(bào),展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。根據(jù)財(cái)報(bào),意法半導(dǎo)體在2023年全年凈營(yíng)收達(dá)到了172.9億美元的新高,同比增長(zhǎng)...
2024-02-02 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體SiC碳化硅 1201 0
紅旗M190/M220雙電機(jī)電驅(qū)首臺(tái)A樣機(jī)試制成功
據(jù)悉,紅旗M190/M220雙電機(jī)項(xiàng)目主要依托于強(qiáng)大的高壓平臺(tái)、高效的SiC功率模塊以及4臺(tái)扁線電機(jī)扭矩矢量電驅(qū)系統(tǒng)進(jìn)行研發(fā)。其中,M190電機(jī)采用了高...
嘉興斯達(dá)微電子高壓特色工藝功率芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備搬入
該項(xiàng)目坐落在浙江嘉興市南湖區(qū),總投資高達(dá)1.3億人民幣,旨在建立專門的生產(chǎn)工廠以研發(fā)與批量生產(chǎn)全套高壓特色工藝功率芯片;此外,項(xiàng)目還設(shè)有先進(jìn)的潔凈生產(chǎn)空...
英飛凌發(fā)布新款CoolSiC 2000V SiC MOSFET
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列。這款產(chǎn)品采用了先進(jìn)的TO-247PLUS-4-HCC封裝,規(guī)格...
英飛凌與Wolfspeed延長(zhǎng)硅碳化(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議
英飛凌技術(shù)公司與美國(guó)北卡羅來納州達(dá)勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅(SiC)材料和功率半導(dǎo)體器件的制造商 — 已經(jīng)擴(kuò)大并延長(zhǎng)了他們...
基于碳化硅技術(shù)的汽車充電方案布局加速!廣汽等4家企業(yè)采用
2024年以來,包括廣汽集團(tuán)等4家企業(yè)均推出了基于碳化硅技術(shù)的汽車充電方案,意味著碳化硅有望在充電基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用
2024-01-29 標(biāo)簽:SiCdcdc轉(zhuǎn)換器碳化硅 3678 0
索尼銀行投資三菱機(jī)電,擴(kuò)大SiC產(chǎn)能
三菱電機(jī)株式會(huì)社是一家成立于1921年的通用電子制造商,致力于“半導(dǎo)體于器件”業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展。三菱根據(jù)國(guó)際資本市場(chǎng)協(xié)會(huì) (ICMA)實(shí)施的“綠色債券原則2...
瞄準(zhǔn)SiC MOS出貨量飆升,五大策略應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)
截至2023年,1200V碳化硅器件累計(jì)出貨超過了2400萬顆,得到了新能源汽車、消費(fèi)電子以及工業(yè)市場(chǎng)的客戶好評(píng)。其中SiC MOSFET營(yíng)收迅速提升,...
結(jié)合全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)推算,2022年SiC功率半導(dǎo)體的滲透率為4.85%,2023年滲透率為6.53%,2028年預(yù)計(jì)將達(dá)到18.58%左右。
2024-01-25 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 610 0
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