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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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作者簡(jiǎn)介作者:sureshthangavel翻譯:趙佳與硅技術(shù)相比,SiCMOSFET在光伏和儲(chǔ)能應(yīng)用中具有明顯的優(yōu)勢(shì),它解決了能效與成本的迫切需求,特...
眾所周知,“挖坑”是英飛凌的祖?zhèn)魇炙?。在硅基產(chǎn)品時(shí)代,英飛凌的溝槽型IGBT(例如TRENCHSTOP系列)和溝槽型的MOSFET就獨(dú)步天下。在碳化硅的...
學(xué)技術(shù) | 世平安森美碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品的特性與應(yīng)用
一、第三代半導(dǎo)體介紹:首先簡(jiǎn)單介紹一下第一、二代半導(dǎo)體。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域中,第一代半導(dǎo)體是「硅」(Si),第二代半導(dǎo)體是「砷化鎵」(GaAs),第三代半...
看直播 | @11/24 能源危機(jī)引爆儲(chǔ)能商機(jī)-安森美ESS儲(chǔ)能系統(tǒng)碳化硅方案攻略
全球極端氣候造成的災(zāi)害已嚴(yán)重威脅人類生存環(huán)境,如何節(jié)能減碳并提高再生能源比例已經(jīng)成為全球趨勢(shì)。特別在2050年全球凈零碳排的目標(biāo)下,世界各國(guó)無(wú)不投入龐大...
2022-11-21 標(biāo)簽:SiC 511 0
月初,上海陸芯電子科技有限公司(下文簡(jiǎn)稱上海陸芯)由多家戰(zhàn)略投資方攜手引領(lǐng)的數(shù)億元D輪融資已經(jīng)落實(shí),投資方包括盛宇華天產(chǎn)業(yè)基金等,將為上海陸芯加快全面復(fù)...
2022-06-20 標(biāo)簽:SiC 1752 0
芯片的雕刻刀!揭秘走在國(guó)產(chǎn)替代前列的刻蝕設(shè)備
各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID日前宣布:公司已與華中科技大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將攜手研發(fā)針對(duì)碳化硅(SiC...
5.2.3 擴(kuò)展缺陷對(duì)SiC器件性能的影響∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
5.2.3擴(kuò)展缺陷對(duì)SiC器件性能的影響5.2SiC的擴(kuò)展缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:5....
2022-01-06 標(biāo)簽:SiC 1162 0
6.4.2.3 p型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
6.4.2.3p型SiC的歐姆接觸6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往...
2022-01-26 標(biāo)簽:SiC 1196 0
英飛凌于2020年發(fā)布了基于.XT技術(shù)的D2PAK-7L封裝1200VSiCMOSFETSMD系列產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻從350mohm到30mohm,覆蓋功率...
2022-05-10 標(biāo)簽:SiC 1374 0
5.3.1.2 雜質(zhì)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
5.3.1.2雜質(zhì)5.3.1SiC中的主要深能級(jí)缺陷5.3SiC中的點(diǎn)缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往...
2022-01-06 標(biāo)簽:SiC 925 0
5.3.2 載流子壽命“殺手”∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
5.3.2載流子壽命“殺手”5.3.1SiC中的主要深能級(jí)缺陷5.3SiC中的點(diǎn)缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件...
2022-01-06 標(biāo)簽:SiC 1047 0
5.3.2.1 壽命控制∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
5.3.2.1壽命控制5.3.1SiC中的主要深能級(jí)缺陷5.3SiC中的點(diǎn)缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術(shù)《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用...
2022-01-06 標(biāo)簽:SiC 952 0
上海陸芯電子科技有限公司成立于2017年5月,是專業(yè)從事最新一代功率半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司掌握核心技術(shù)、擁有國(guó)際一流的設(shè)計(jì)能力和工藝...
8.1.6 功率JFET器件的實(shí)現(xiàn)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
8.1.6功率JFET器件的實(shí)現(xiàn)8.1結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)第8章單極型功率開(kāi)關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:8....
2022-02-21 標(biāo)簽:SiC 1155 0
8.1.5 增強(qiáng)型和耗盡型工作模式∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
8.1.5增強(qiáng)型和耗盡型工作模式8.1結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)第8章單極型功率開(kāi)關(guān)器件《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:8....
2022-02-20 標(biāo)簽:SiC 757 0
沈璐英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部大中華區(qū)高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)一直以來(lái)英飛凌都在積極推進(jìn)創(chuàng)新,在功率器件領(lǐng)域的創(chuàng)新使得我們已經(jīng)連續(xù)18年位列市場(chǎng)份額第一。無(wú)論是從創(chuàng)新...
7.3.1 大注入與雙極擴(kuò)散方程∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
7.3.1大注入與雙極擴(kuò)散方程7.3pn與pin結(jié)型二極管第7章單極型和雙極型功率二極管《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:7.3...
2022-02-11 標(biāo)簽:SiC 1077 0
8.2.12.5-8 關(guān)斷過(guò)程∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
8.2.12.5關(guān)斷過(guò)程,0
2022-03-10 標(biāo)簽:SiC 571 0
6.4.2.2 n型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
6.4.2.2n型SiC的歐姆接觸6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往...
2022-01-25 標(biāo)簽:SiC 1379 0
6.3.4.8 其他方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》
6.3.4.8其他方法6.3.4電學(xué)表征技術(shù)及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)...
2022-01-11 標(biāo)簽:SiC 961 0
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