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sige技術(shù)

當(dāng)CMOS技術(shù)遇上微波傳感器，更先進(jìn)的雷達(dá)系統(tǒng)誕生了

隨著武器測(cè)試技術(shù)的進(jìn)步、傳統(tǒng)的測(cè)速技術(shù)，如靶圈測(cè)試、天幕靶測(cè)試等方法因測(cè)試過(guò)程繁瑣，精度較差，已不能滿足實(shí)時(shí)戰(zhàn)地測(cè)試的需要。而毫米波測(cè)速雷達(dá)將毫米波技...

2017-12-28 標(biāo)簽：CMOS SiGe adas 9408 0

使用SiGe和28nm CMOS的24GHz至44GHz無(wú)線電的完整解決方案

完整的寬帶解決方案，涵蓋26 GHz至44 GHz范圍內(nèi)的所有無(wú)線電設(shè)計(jì)。這款完整的信號(hào)鏈采用高度集成的寬帶高性能部件，可減少元件數(shù)量，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)架構(gòu)，加...

2018-06-06 標(biāo)簽：CMOS adi 寬帶 5910 0

用于頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成度SiGe解決方案

ADI公司拓展用于微波頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成度SiGe解決方案系列，為航空飛行、汽車(chē)?yán)走_(dá)和5G等各種客戶應(yīng)用提供寬帶性能。

2018-06-06 標(biāo)簽：adi SiGe 雷達(dá) 3658 0

SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用

本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中，隨著器件尺寸的不斷縮小，傳統(tǒng)的硅基材料逐漸難以滿足高...

2024-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 SiGe 3333 0

源漏嵌入SiGe應(yīng)變技術(shù)簡(jiǎn)介

與通過(guò)源漏嵌入 SiC 應(yīng)變材料來(lái)提高NMOS 的速度類(lèi)似，通過(guò)源漏嵌入 SiGe 應(yīng)變材料可以提高PMOS的速度。源漏嵌入 SiGe 應(yīng)變技術(shù)被廣泛用...

2024-07-26 標(biāo)簽：SiGe PMOS 晶格 2630 0

以CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的微型化毫米波傳感器

大多數(shù)商用雷達(dá)系統(tǒng)，特別是高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的雷達(dá)系統(tǒng)，均基于鍺硅(SiGe)技術(shù)。目前的高端車(chē)輛都有一個(gè)多芯片SiGe雷達(dá)系統(tǒng)。雖然...

2023-04-07 標(biāo)簽：SiGe adas 雷達(dá)系統(tǒng) 1815 0

硅鍺技術(shù)增強(qiáng)無(wú)線電前端性能

本應(yīng)用筆記介紹了硅鍺如何增強(qiáng)RF應(yīng)用中的IC性能。賈科萊托模型用于分析噪聲效應(yīng)。SiGe技術(shù)的更寬增益帶寬表明可提供更低的噪聲性能。探討了SiGe對(duì)線性...

2023-02-24 標(biāo)簽：SiGe RF 無(wú)線電 1655 0

用毫米波傳感器為汽車(chē)帶來(lái)高級(jí)視覺(jué)

相對(duì)于基于傳統(tǒng)鍺硅（SiGe)的傳感器技術(shù)，TI基于RFCMOS的雷達(dá)傳感器引入了更高的數(shù)字和模擬集成度，以實(shí)現(xiàn)高輸出功率、低功耗（比市面上現(xiàn)有解決方案...

2023-04-07 標(biāo)簽：SiGe API 雷達(dá)傳感器 1597 0

利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對(duì)富鍺SiGe的熱原子層蝕刻引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來(lái)，原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù)...

2023-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiGe 1295 0

用于WCDMA應(yīng)用的MAX2322

MAX2322為高性能SiGe接收器前端IC，優(yōu)化用于PCS （1900MHz）頻段CDMA（碼分多址）應(yīng)用。它包括一個(gè)LNA、一個(gè)混頻器和一個(gè)可選頻率...

2023-02-23 標(biāo)簽：接收器 SiGe 混頻器 1063 0

SiGe整流器：熱穩(wěn)定效率

SiGe整流器集肖特基整流器的效率與快速恢復(fù)二極管的熱穩(wěn)定性于一身，讓工程師能夠優(yōu)化100-200V功率電路的設(shè)計(jì)，從而達(dá)到更高的效率。該器件面向汽車(chē)、...

2023-02-09 標(biāo)簽：整流器 SiGe CFP 973 0

銅夾片提供高功率整流器

從封裝的角度來(lái)看，這些功率二極管一直使用傳統(tǒng)的功率器件封裝，例如DPAK和D2PAK、TO220和TO-247。但是，為了提高系統(tǒng)效率，更好地將器件的熱...

2023-02-09 標(biāo)簽：二極管整流器 SiGe 923 0

硅雙通道光纖低溫等離子體蝕刻控制與SiGe表面成分調(diào)制

在過(guò)去的幾年中，MOSFET結(jié)構(gòu)從平面結(jié)構(gòu)改變?yōu)轹捫徒Y(jié)構(gòu)(FinFETs ),這改善了短溝道效應(yīng)，并導(dǎo)致更高的驅(qū)動(dòng)電流泄漏。然而，隨著柵極長(zhǎng)度減小到小于...

2024-01-15 標(biāo)簽：等離子體光纖 SiGe 593 0

ADA4950-1低功耗、增益可選的差分ADC驅(qū)動(dòng)器技術(shù)手冊(cè)

ADA4950-1/ADA4950-2是ADA4932-1/ADA4932-2的增益可選版本，具有片上反饋和增益電阻。作為單端至差分或差分至差分放大器，...

2025-03-14 標(biāo)簽：差分放大器 SiGe ADC 545 0

MAX2659 GPS/GNSS低噪聲放大器技術(shù)手冊(cè)

MAX2659是高增益、低噪聲放大器(LNA)，設(shè)計(jì)為用于GPS、Galileo和GLONASS等應(yīng)用。芯片采用Maxim先進(jìn)的硅鍺(SiGe)工藝，在...

2025-03-18 標(biāo)簽：放大器 SiGe LNA 470 0

ADL5562 2.6GHz 超低失真RF/IF差分放大器技術(shù)手冊(cè)

ADL5562是一款專為RF和IF而優(yōu)化的高性能差分放大器。該放大器在寬頻范圍內(nèi)提供2.1 nV/√Hz的低噪聲以及出色的失真性能，從而使其成為驅(qū)動(dòng)8-...

2025-03-14 標(biāo)簽：放大器差分放大器 SiGe 451 0

ADRF6780 5.9 至23.6GHz、寬帶微波上變頻器技術(shù)手冊(cè)

ADRF6780是一款采用硅鍺(SiGe)設(shè)計(jì)的寬帶、微波上變頻器，針對(duì)點(diǎn)到點(diǎn)微波無(wú)線電設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，工作頻率范圍為5.9 GHz至23.6 GHz。

2025-03-28 標(biāo)簽：變頻器 SiGe 微波 425 0

MAX2658 GPS/GNSS低噪聲放大器技術(shù)手冊(cè)

MAX2657/MAX2658是高增益、低噪聲放大器(LNA)，設(shè)計(jì)用于GPS L1、Galileo和GLONASS應(yīng)用。器件采用Maxim先進(jìn)的SiG...

2025-03-14 標(biāo)簽：放大器 SiGe LNA 424 0

ADL5721 5.9GHz至8.5GHz、低噪聲放大器技術(shù)手冊(cè)

ADL5721是一款針對(duì)微波無(wú)線鏈路接收器設(shè)計(jì)的窄帶、高性能、低噪聲放大器。單芯片硅鍺(SiGe)設(shè)計(jì)在5.9 GHz至8.5 GHz頻率范圍內(nèi)針對(duì)微波...

2025-03-12 標(biāo)簽：SiGe 噪聲放大器 ADC 382 0

AD8344 400MHz至1.2GHz有源接收混頻器技術(shù)手冊(cè)

AD8344是一款高度集成的SiGe有源濾波器，專門(mén)針對(duì)接收路徑下變頻進(jìn)行了優(yōu)化。該器件的輸入范圍為400 MHz至1.2 GHz，適合CDMA、GSM...

2025-03-31 標(biāo)簽：SiGe 變頻有源濾波器 369 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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