sip

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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

深入淺出聊SiP封裝技術(shù)

工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱手開發(fā)硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對(duì)現(xiàn)新版仿真軟件干起活來明顯感到“力不從心”，只...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 850 0

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP BGA MCP 2372 0

SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP sip封裝 1331 0

淺談SiP系列之常用軟件工具

EDA設(shè)計(jì)工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見的SiP設(shè)計(jì)工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝無源器件 1966 0

什么是SIP與SOP？

SOP即標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書，這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，將作業(yè)人員的工作予說明與規(guī)范，以達(dá)到作業(yè)的一致性與標(biāo)準(zhǔn)性。

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 7088 0

SIP封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測(cè)試 2175 0

部署SIP的常見方法以及工作原理解析

SIP是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語音會(huì)話控制協(xié)議，具有靈活、易于實(shí)現(xiàn)、便于擴(kuò)展等特點(diǎn)，最常見的用途之一是互聯(lián)網(wǎng)通信。由于SIP比傳統(tǒng)的電話系統(tǒng)便宜得多，因此...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 互聯(lián)網(wǎng)PSTN 1014 0

Sip封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些？

iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝，...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP IP封裝 1498 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介2

系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 BGA 2291 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介1

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 1770 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 2148 0

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

手機(jī)的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進(jìn)步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機(jī)EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 標(biāo)簽：emi SiP 芯片貼裝 3632 1

微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)

微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí)，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 微系統(tǒng) 5670 0

SiP與先進(jìn)封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2081 0

剖析SIP與SOP的區(qū)別

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，將作業(yè)...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP IQC 3921 0

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝引腳 2811 0

什么是SiP？

SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是W...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 IC SiP 1.0萬 0

貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

實(shí)現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級(jí)封裝（芯片級(jí)封裝，基板級(jí)封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 IC芯片 3271 0

典型先進(jìn)封裝選型和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package, siP）、圓片級(jí)封裝( Wafer Le...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品 SiP 920 0

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具...

2023-05-10 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 LTCC 1970 0

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