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      sip

      sip

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      SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：416個 瀏覽：106292次 帖子：47個

      sip資訊

      最新的系統(tǒng)級封裝SiP發(fā)展趨勢

      高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP...

      2022-11-24 標(biāo)簽：傳感器SiP 2194 0

      華宇電子亮相2022世界集成電路大會

      11月17日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號展位...

      2022-11-21 標(biāo)簽：集成電路SiP封測 429 0

      記長電科技50周年：半世紀(jì)中國“芯”路，五十年長風(fēng)破浪

      2022年11月11日，長電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi)，舉辦“紀(jì)念長電科技50周年”活動。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過線上線下同步參加活...

      2022-11-12 標(biāo)簽：集成電路SiP封裝 2345 0

      晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會亮相 19款設(shè)備亮點(diǎn)齊齊看

      凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴，攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商，在11月6-8日深圳會展中心（福田）9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...

      2022-11-10 標(biāo)簽：晶圓SiP封裝 3545 0

      適用于Z-Wave連接和網(wǎng)絡(luò)的解決方案

      Silicon Labs ZGM230S Z-Wave 800 SiP模塊基于EFR32ZG23片上系統(tǒng)，采用6.5mm × 6.5mm封裝，具有32位...

      2022-11-02 標(biāo)簽：模塊SiPZ-Wave 1072 0

      SiP封裝成為更多應(yīng)用和市場的首選封裝選項(xiàng)

      系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場的首選封裝選項(xiàng)，引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。

      2022-10-28 標(biāo)簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)sip封裝 1328 0

      使用SiP和設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙的一體化解決方案

      使用SiP和設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙的一體化解決方案

      物聯(lián)網(wǎng)（IoT）已經(jīng)對我們生活的許多方面產(chǎn)生了重大影響，因?yàn)槲覀児ぷ?，娛樂和進(jìn)行日常任務(wù)。隨著數(shù)百億臺連接設(shè)備和數(shù)百萬臺設(shè)備每周被添加，很難想象全球網(wǎng)絡(luò)...

      2022-10-24 標(biāo)簽：電源管理SiP物聯(lián)網(wǎng) 973 0

      芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會》并發(fā)表演講

      時間2022年9月28日地點(diǎn)富士康科技集團(tuán)龍華廠區(qū) ? 活動簡介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團(tuán)與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車...

      2022-09-28 標(biāo)簽：汽車電子SiP富士康 1492 0

      長電科技繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

      基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢，長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育，穩(wěn)步推進(jìn)高...

      2022-09-08 標(biāo)簽：汽車電子SiP封裝技術(shù) 849 0

      三點(diǎn)說明SIP與SOP的區(qū)別

      制定部門、依據(jù)及作用 SOP為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)書，即工程對產(chǎn)品各流程所做的詳細(xì)的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)，供制造現(xiàn)場作業(yè)員所用。生產(chǎn)部門按照此SOP進(jìn)行作業(yè)。SIP為檢驗(yàn)標(biāo)...

      2022-09-08 標(biāo)簽：SiPSOP 8592 0

      移遠(yuǎn)通信推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G

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      2022-09-06 標(biāo)簽：cpuSiP移遠(yuǎn)通信 1580 0

      常見的EDA設(shè)計(jì)及仿真工具分享

      可實(shí)現(xiàn)裸芯，無源器件在基板上的構(gòu)建，封裝基板的疊構(gòu)，支持Wirebond金（銅）線設(shè)計(jì)，HDI微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，基板布線設(shè)計(jì)，及多種類后處理。

      2022-09-02 標(biāo)簽：SiPEDA工具編輯器 5460 0

      長電科技與客戶合作繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

      Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計(jì)算、人...

      2022-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiP封裝 755 0

      安森美開發(fā)業(yè)界首個KNX預(yù)認(rèn)證的系統(tǒng)級封裝（SiP）

      近年來，智能技術(shù)在企業(yè)中的采用率越來越高，從而創(chuàng)造了一個更自動化的世界。實(shí)現(xiàn)自動化的方法之一是通過與中央控制器聯(lián)網(wǎng)的行為體。這包括根據(jù)數(shù)據(jù)而執(zhí)行決策的智...

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      ? GNSS全稱為全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（Global Navigation Satellite System），泛指所有的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，如美國的GPS、俄羅...

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      先進(jìn)封裝概念火熱，SiP與Chiplet成“左膀右臂”

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      電源設(shè)計(jì)說明：面向高性能應(yīng)用的新型SiC和GaN FET器件分析

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      第一款 UJ4SC075006K4S 器件功能非常強(qiáng)大，導(dǎo)通電阻 (R DS(on) ) 僅為 6 mΩ 和 750 V，是 UnitedSiC 九件套...

      2022-07-29 標(biāo)簽：電源設(shè)計(jì)SiPGaN 896 0

      基于Semtech的LoRa芯片打造的SiP模組

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      “后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級 IC 封裝 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整體性能。SiP...

      2022-07-25 標(biāo)簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)模組 1.1萬 0

      利用SAM HA系列器件簡化復(fù)雜LIN節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)

      利用SAM HA系列器件簡化復(fù)雜LIN節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)

      　　為了獲得額外的設(shè)計(jì)靈活性，這些 SiP 中使用的兩個 IC 可作為具有其他變體的獨(dú)立設(shè)備系列提供。

      2022-06-17 標(biāo)簽：收發(fā)器穩(wěn)壓器SiP 1278 0

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        二氧化碳傳感器
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