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標(biāo)簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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合并功能相似的元件:在設(shè)計(jì)過程中,可考慮合并功能相似的元件,從而減少所需的過孔數(shù)量,如:將多個(gè)相同類型的電容器或電阻合并為一個(gè)組件,以減少過孔數(shù)量;
如何提前規(guī)避模塊電源使用中的耐壓測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)
PH75A280模塊電源產(chǎn)品輸出和地進(jìn)行多輪耐壓測(cè)試后,模塊電源輸出對(duì)機(jī)殼地存在短路失效現(xiàn)象。為了進(jìn)一步調(diào)查清楚故障原因,我們和客戶一起針對(duì)此類耐壓測(cè)試...
在指定超出電氣要求的電源時(shí),您需要注意一系列其他方面。例如,電源不是100%高效,轉(zhuǎn)換過程中損失的能量以熱量的形式消散。在許多環(huán)境中,這可能不是問題。但...
2023-06-07 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器SMD 1468 0
壓力傳感器如何增強(qiáng)機(jī)器人的氣動(dòng)壓力控制?
基于換能器的機(jī)器人傳感器的發(fā)展使得能夠創(chuàng)造出能夠握住精致物體的高度復(fù)雜的關(guān)節(jié)機(jī)器人手。2?傳感器信息被傳送到致動(dòng)器以避免使用過大的力。
PCBA波峰焊期間,焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的重要組成部分;沒有 PCB,大多數(shù)電子設(shè)備只是一個(gè)個(gè)無(wú)法使用的盒子。
散熱片故障很難檢測(cè),尤其是在故障率低的情況下。但即使故障量很低,這類故障成本也會(huì)很快導(dǎo)致高達(dá)數(shù)千美元的損失。散熱片故障的主要原因之一是散熱焊盤的焊接不一...
隨著電子應(yīng)用繼續(xù)以更小的設(shè)備尺寸實(shí)現(xiàn)更高的性能,組件也朝著更高的功率密度邁進(jìn)。反過來(lái),這意味著我們的應(yīng)用產(chǎn)生的熱量比以往任何時(shí)候都多。不受控制或管理不善...
2023-05-24 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SMDSiC 1232 0
來(lái)料檢測(cè) --> 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢...
要在業(yè)余愛好中制作電路板,有一些即時(shí)原型制作方法。我認(rèn)為大多數(shù)人都在使用原型板和 PTFE 線進(jìn)行性原型制作。但是PTFE線不適合作為原型板的布線材料,...
看看SMT貼片加工設(shè)備機(jī)器和生產(chǎn)加工有哪些要求?
許多SMT貼片加工廠都不重視SMT機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境,良好的SMT生產(chǎn)環(huán)境非常重要,因?yàn)閱T工希望擁有一個(gè)干凈舒適的辦公室,可以提高工作效率
SMP是指采用表面貼裝技術(shù) (Surface Mounted Technology, SMT) 將集成電路安裝到PCB 上。
在SMT生產(chǎn)中有哪幾點(diǎn)不理想的地方?
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。
晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。
SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題?SMT貼片生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測(cè)中的重點(diǎn)因素,并且會(huì)很直觀的呈現(xiàn)出來(lái),代工代料的客戶對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀...
2023-02-10 標(biāo)簽:元器件SMDPCB設(shè)計(jì) 1910 0
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