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標(biāo)簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端...
PCB里的SMD和NSMD有什么區(qū)別? 華強(qiáng)PC
正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝,有兩種常見(jiàn)的焊接方法 - SMD(焊接掩模定義)和NSMD(非焊接掩模定義),...
2019-07-29 標(biāo)簽:pcbSMD華強(qiáng)PCB線路板打樣 4.1萬(wàn) 0
當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候,電子就會(huì)被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合,然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光...
阻焊橋又稱綠油橋、阻焊壩,是工廠批量貼片,防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。阻焊開(kāi)窗是為一些特殊需求,比如正板散熱、良好接觸外殼等等所采取的措施。
它的前身是撓線式貼片電感,工字型電感是它們的改良, 擋板有效加強(qiáng)儲(chǔ)能能力,改變EMI方向和大小,亦可降低RDC。它亦可說(shuō)是訊號(hào)通訊電感跟POWER電感的...
電容器無(wú)論從種類或數(shù)量來(lái)說(shuō)均是使用頻繁的電子元件,隨著電子材料、工藝和使用等方面的發(fā)展,一方面電容器朝著大容量、高頻率的方向發(fā)展,另一方面,由于設(shè)備小型...
smt貼片加工表面組裝元器件來(lái)料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤(rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
什么是常閉式輕觸開(kāi)關(guān)?常規(guī)的6*6輕觸開(kāi)關(guān)區(qū)別?
什么是常閉式輕觸開(kāi)關(guān)?為你解析:我們知道常規(guī)的輕觸點(diǎn)按開(kāi)關(guān)當(dāng)我們按住輕觸開(kāi)關(guān)按鈕的時(shí)候就電路就接通,一松手就斷開(kāi),不去按的時(shí)候工作狀態(tài)是斷開(kāi)的,下面我列...
PCBA電子組件的推拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下,通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等,從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效??梢酝ㄟ^(guò)推拉力...
BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較
隨著IC(集成電路)的發(fā)展,它正在努力爭(zhēng)取越來(lái)越多的功能和I/O引腳。此外,人們?cè)谛⌒突矫鎴?jiān)持越來(lái)越高的電子產(chǎn)品需求。因此,傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應(yīng)用不...
COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較,探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式
COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn),COB封裝...
PCB焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)...
SMP是指采用表面貼裝技術(shù) (Surface Mounted Technology, SMT) 將集成電路安裝到PCB 上。
在點(diǎn)膠過(guò)程中可發(fā)生的工藝參數(shù)有哪些
點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等,專門(mén)對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器,可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠,精確定位,...
通孔插裝元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求有哪些
THC (Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板( SMA)采用SMC/SMD和THC混裝T藝,...
揭秘LED三大封裝技術(shù):SMD、COB、IMD的全面解析
LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前,市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù):SMD(表面貼裝器件)、COB(板上芯片封裝)...
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