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SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。

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smd技術(shù)

講一下選定的電容該放在什么位置？

在電源管腳上放置一個104（0.1μF）的電容能夠有效抑制電源上的噪聲，也就是能夠?qū)﹄娫丛肼暼ヱ睿?/p>

2023-05-02 標(biāo)簽：傳感器 PCB板 SMD 6130 0

PCB的基本概念詳細(xì)說明

與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...

2020-01-20 標(biāo)簽：PCB SMD 焊盤 6106 0

PCB CAM軟件ezCAM的功能

日前，行業(yè)調(diào)研員何美麗走訪了某臺資企業(yè)，談及對于智能化軟件的需求，該企業(yè)工程部黃經(jīng)理介紹了一款CAM軟件的使用情況，并帶一行人到現(xiàn)場觀摩學(xué)習(xí)了一番。

2023-07-27 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板 SMD 6088 0

SMD的封裝形式及被損壞的原因有哪些

在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中，SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導(dǎo)致...

2020-02-06 標(biāo)簽：smd 封裝 5816 0

電子元器件的基礎(chǔ)知識

2023-12-04 標(biāo)簽：電子元器件元器件 SMD 5712 0

射頻封裝技術(shù)：層壓基板和無源器件集成

射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷...

2018-08-16 標(biāo)簽：SMD LTCC SMT電容 5702 0

COB封裝是什么？與傳統(tǒng)封裝相比有什么優(yōu)點？

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。

2018-08-27 標(biāo)簽：smd cob封裝 5595 0

PCB基本的器件管腳類型及其補償說明

答：根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時，一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當(dāng)?shù)难a償，即適量地對器件原先的管腳加長一點，具體的補償方法，是根...

2022-07-22 標(biāo)簽：pcb SMD 封裝 5334 0

LED貼片機的產(chǎn)品特點與應(yīng)用范圍

所謂的led貼片機其實是SMT貼片機中的種，然后通過經(jīng)過吸取-位移-定位-放置等些功能，可以把SMD 快速準(zhǔn)確的貼裝到PCB 板上。所以，它主要用來實現(xiàn)...

2020-03-20 標(biāo)簽：led smd 貼片機 5139 0

分配器點涂技術(shù)的特點及方法介紹

分配器點涂技術(shù)是指將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點涂技術(shù)有三種方法。

2019-10-21 標(biāo)簽：pcb smd smt 5047 0

SMT工藝流程四種不同形式簡介

來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢...

2023-04-28 標(biāo)簽：PCB板 SMD smt 4931 0

Xilinx FPGA BGA設(shè)計：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實現(xiàn)最佳板設(shè)計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...

2024-04-19 標(biāo)簽：FPGA SMD Xilinx 4608 0

在SMT貼片加工中導(dǎo)致上錫不飽滿的原因有哪些

在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個加工流程，上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個比較常見的加工不良現(xiàn)象。對于電子加工廠來說，任何一個加工不...

2020-06-16 標(biāo)簽：smd 焊接 smt 4595 0

功率器件的概念功率器件封裝類型有哪些

功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅(qū)動高功率負(fù)載，例如電機、變壓器、照明設(shè)備等。

2023-06-28 標(biāo)簽：集成電路 smd BGA 4449 0

了解超高頻RFID IC封裝的要求

最小限度的PCB空間要求：1 mm*1 mm,每秒可以讀超過100張標(biāo)簽而無須停下或減慢生產(chǎn)線。

2018-06-13 標(biāo)簽：rfid smd ti 4414 0

PCB焊盤設(shè)計中的兩種焊接方法介紹

SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤脫落的可能性。然而，缺點是該方法減少了可用于焊點連接的銅表面積，并減小了相...

2019-05-08 標(biāo)簽：smd pcb設(shè)計焊盤設(shè)計 4413 0

LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢對比

隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變...

2023-07-02 標(biāo)簽：led SMD 封裝 4381 0

SMD保險絲的主要特性及應(yīng)用方式

熱保險絲是最古老的電路保護(hù)裝置，目前仍在廣泛使用。人們已熟知這種產(chǎn)品，它可靠、一致、符合監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)。然而，隨著最終產(chǎn)品的復(fù)雜性增加、尺寸縮小，設(shè)計人員需要...

2022-08-18 標(biāo)簽：SMD 保險絲 Bourns 4330 0

關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計應(yīng)用過程中的注意事項

適當(dāng)?shù)暮副P設(shè)計、焊接工藝及元件定位都是無缺陷焊接的要素。電子線路聯(lián)接及包裝協(xié)會（IPC）已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計及工藝標(biāo)準(zhǔn)（IP-SM-782A...

2019-05-17 標(biāo)簽：芯片 smd smt 4305 0

用烙鐵焊接表面安裝器件的操作步驟和注意事項

由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展，SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品，在印制電路中裝焊SMC器件，初始階段，絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個別和少數(shù)。但一...

2020-05-09 標(biāo)簽：smd 焊接 smt 4258 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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