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標簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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為了使兩個端頭片式元件的兩側焊端及SMD器件兩側引腳同步受熱,減少由于元器件兩側焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求PCB上兩...
焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing a...
依據(jù)貼片精密度規(guī)定及其元器件類型和總數(shù)的不一樣,現(xiàn)階段常見的計劃方案給出幾類:計劃方案1、多片貼片:多片F(xiàn)PC靠精準定位模版定坐落于托半上,并全線固定不...
對于提高SMT貼片打樣的速度自然不僅僅體現(xiàn)在剛才提到的這些加工前的準備,在SMT貼片加工的時候作為技術人員也要確保拿出最好的狀態(tài)降低失誤率,這樣才能保質...
2019-12-02 標簽:電子產(chǎn)品smdsmt 3660 0
隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展,其應用日趨廣...
貼片電感,又稱表面貼裝電感(SMD Inductor),是一種采用表面貼裝技術(SMT)安裝在電路板上的電感元件。其封裝類型主要根據(jù)尺寸、形狀、引腳連接...
此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口,因此一部分焊膏量被印進通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便,但是很容易造...
現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對象展開的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)...
AT826手持LCR 數(shù)字電橋采用高性能32位ARM微處理器控制。超低功耗設計和高密度SMD裝配工藝,2.8英寸真彩16M色TFT液晶顯示屏,主副參數(shù)同...
集成電路芯片是現(xiàn)代電子設備中的核心部件,它們可以實現(xiàn)復雜的功能,如處理器、存儲器、傳感器等。隨著電子技術的不斷發(fā)展,集成電路芯片的種類和性能也在不斷提高...
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