SMT錫膏按不同性能的分類

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。

2023-07-12 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)smt貼片 1081 0

淺析SMT貼片加工廠出現(xiàn)透錫不良的四類原因

高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去，比如鋁金屬，其表面一般都會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層

2023-04-27 標(biāo)簽：PCB板PCBAsmt貼片 1075 0

SMT貼片加工價(jià)格核算需要考慮的因素有哪些？

元器件成本：計(jì)算所需元器件的采購(gòu)成本，包括元器件的單價(jià)和數(shù)量。

2023-12-01 標(biāo)簽：PCB板smt貼片 1069 0

PCBA生產(chǎn)成本的節(jié)省方法

PCBA生產(chǎn)成本在電子設(shè)備總得成本投入中一直是個(gè)主要環(huán)節(jié)，因?yàn)樗请娮釉O(shè)備的核心部件

2023-07-26 標(biāo)簽：貼片機(jī)PCBAPCBA板 1051 0

什么是PCBA焊接前的預(yù)熱？PCBA焊接前預(yù)熱的重要性

在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時(shí)焊點(diǎn)質(zhì)量。

2023-08-29 標(biāo)簽：溫度控制器貼片機(jī)PCBA 1038 0

SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么

Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點(diǎn)到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等;

2023-10-10 標(biāo)簽：FPCChipsmt貼片 1024 0

簡(jiǎn)述SMT貼片加工制造務(wù)必做好的一些產(chǎn)前準(zhǔn)備工作

SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發(fā)生

2023-05-18 標(biāo)簽：DIP封裝smt貼片 1018 0

在smt貼片加工中靜電放電造成的破壞類型

在smt貼片加工中，靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品造成的破壞分為兩種類型：突發(fā)性損失和潛在性損失。

2022-12-28 標(biāo)簽：ESD靜電放電smt貼片 1017 0

SMT貼片加工廠SMA波峰焊工藝的調(diào)整要素

預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)...

2023-04-18 標(biāo)簽：焊接smt貼片 1016 0

SMT貼片無(wú)鉛助焊劑的六點(diǎn)要求介紹

SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

2023-05-05 標(biāo)簽：ICTsmt貼片 1014 0

介紹一下dip插件在PCBA加工中一些注意事項(xiàng)

PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢(shì)

2023-11-03 標(biāo)簽：PCB板DIP封裝PCBA 1008 0

SMT貼片加工生產(chǎn)線的生產(chǎn)流程有哪些？

每個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)線我們可以分成以下幾個(gè)部分：無(wú)鉛錫膏印刷機(jī)，我們使用的機(jī)器是SMT全自動(dòng)貼片機(jī)。

2024-01-03 標(biāo)簽：pcb貼片機(jī)smt貼片 980 0

PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法

最近有客戶問(wèn)到一個(gè)PCBA加工直通率的問(wèn)題，那么直通率其實(shí)就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時(shí)間，那么時(shí)間越少的話效率越高

2023-06-27 標(biāo)簽：PCB電路板PCBADIP 975 0

SMT印刷焊膏質(zhì)量的嚴(yán)格控制

由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。

2023-07-03 標(biāo)簽：BGA封裝QFPPCBA 966 0