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標(biāo)簽 > smt貼片
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
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隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴(yán)重的,故吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)也...
SMT貼片打樣后運(yùn)輸應(yīng)該做好哪些措施問題呢?
防震動包裝將包裝好的電路板放入防靜電的包裝箱內(nèi),豎直放置時,向.上疊加不超過兩層,中間還需放置止隔板,保持穩(wěn)定,防止搖晃。
SMT芯片的加工部件要去掉,通常情況下,也不那么易于了。常常練習(xí),為了靈活運(yùn)用,不然,如果強(qiáng)行拆卸,非常容易破壞SMT元件。
將電子產(chǎn)品上的電容或電阻,用專屬機(jī)器貼加上,并通過焊接使其更結(jié)實,不易墜落地上。
SMT貼片轉(zhuǎn)線的主要目的是規(guī)范化轉(zhuǎn)線作業(yè),合理利用有限資源,節(jié)省轉(zhuǎn)線時間,降低人為異常。尤其是在樣品小批量貼片加工廠,轉(zhuǎn)線是非常頻繁的。那么SMT貼片轉(zhuǎn)...
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性,SMT貼片機(jī)的操作,不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)...
拼版是為了滿足生產(chǎn)需求,比如有些客戶的板子太小,這就不滿足做夾具的要求了,這時候就需要多種板子拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)。
隨著電子元器件的快速發(fā)展,導(dǎo)致各種常見的貼片電阻元器件也越來越小,給我們分辨也就變得越來越難,特別是貼片電容與貼片電感此兩種貼片元器件大小都是一樣
2023-01-14 標(biāo)簽:DC-DC轉(zhuǎn)換器貼片電容貼片電感 3969 0
在貼片加工焊接技術(shù)中,很多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求,畢竟焊點的光亮?xí)o我們眼前一亮的感覺。
2023-01-12 標(biāo)簽:smt貼片 851 0
在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)大量相同短路的話,可以進(jìn)行割線操作,然后對每個部分分別通電排查短路部分。
在再流焊起焊時,各溫區(qū)的溫度穩(wěn)定,鏈路速度穩(wěn)定后,即可進(jìn)行爐溫曲線的測試,爐溫從冷開始到穩(wěn)定一般在20~30分鐘。
錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料,廣泛用于回流焊中
表面安裝的焊點既是機(jī)械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
在smt貼片加工中,靜電放電對電子產(chǎn)品造成的破壞分為兩種類型:突發(fā)性損失和潛在性損失。
插裝電子器件和表層拼裝電子器件兼具的拼裝稱之為混和拼裝,通稱混放,所有選用表層拼裝電子器件的拼裝稱之為全表層貼片。
焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點?;亓骱附邮且环N焊膏,是一種焊料,同時預(yù)先固定S...
smt貼片加工廠會根據(jù)采用的組裝膠的區(qū)別來選擇固化方式,通常的環(huán)氧樹脂組裝膠的固化方式以熱固化為主,丙烯酸類組裝膠的固化方式以光固化為主。
2022-12-26 標(biāo)簽:smt貼片 1266 0
SMT貼片加工的精度包括貼片機(jī)定位精度、貼片機(jī)重復(fù)精度和貼片機(jī)分辨率。通過負(fù)載平衡,為了提高貼片效率,采取了一些措施,盡可能多地拾取頭部。
在電子加工的整個生產(chǎn)周期中,物料采購是最不穩(wěn)定的,特別是當(dāng)客戶所采用的元器件比較稀缺、不是常用品或者元器件需求量大,代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式,...
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