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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)詳細(xì)
SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機(jī)械與電氣兩方面的連接,其主要優(yōu)點(diǎn)在于尺寸小、重量輕、互連性好;高頻電路的性能好,寄生阻抗顯著降低;...
QFN是有源器件,在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,這些熱量的一一個(gè)主要釋放途徑就是通過焊點(diǎn)來排放出去,以避免器件工作時(shí)出現(xiàn)過熱而導(dǎo)致?lián)p壞。
能量高、爆發(fā)快。在同等重量、體積設(shè)計(jì)情況下,氣動(dòng)系統(tǒng)能夠積蓄較高的能量密度,且爆發(fā)快相應(yīng)好。例如吸嘴清洗檢測(cè)機(jī)就需要使用高壓對(duì)吸嘴進(jìn)行沖洗,使得清洗更干凈。
2023-08-02 標(biāo)簽:電動(dòng)機(jī)功率smt 1390 0
pcb設(shè)計(jì)和制造中鋼網(wǎng)層設(shè)計(jì)要點(diǎn)有哪些
焊膏鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)在無鉛SMT和有鉛SMT之間的區(qū)別并不大。主要的區(qū)別在于所使用的焊膏配方和焊接溫度曲線等方面。鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)仍然需要與PCB設(shè)計(jì)文件保持一致,確...
SMT表面貼裝技術(shù)經(jīng)過的5個(gè)步驟
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會(huì)提升PCBA加工時(shí)間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制...
1.安裝物料的時(shí)候,撕料帶太長了。導(dǎo)致壓料太多引起的遺失損耗。 解決方案:培訓(xùn)操作員裝料的時(shí)候要留兩三個(gè)空位,壓料到了料窗看得到物料就行了。這樣就可以...
經(jīng)過半導(dǎo)體制造(FAB)工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。
2023-07-28 標(biāo)簽:連接器芯片設(shè)計(jì)smt 1791 0
半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)、結(jié)構(gòu)及類型
經(jīng)過半導(dǎo)體制造(FAB)工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補(bǔ)這些弱點(diǎn),將芯片與晶圓分離后再進(jìn)行包...
PCB設(shè)計(jì)中MARK點(diǎn)的作用和擺放
Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),是使用機(jī)器貼片時(shí)用于光學(xué)定位的點(diǎn),對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn),因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí),貼片機(jī)都是操作人...
2023-07-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)smt 6418 0
smt焊接常見質(zhì)量隱患有哪些 SMT高可靠焊接系統(tǒng)提升方法
隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展,QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片,憑借其體積小、自身質(zhì)量小、電熱性能好...
收集信息:首先了解設(shè)備的工作原理和故障現(xiàn)象,確定故障的可能原因和位置。
電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡(jiǎn)稱為蓋/墊板)是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施,還是經(jīng)濟(jì)效益,...
SMT生產(chǎn)時(shí),那些不提供鉆孔文件導(dǎo)致的焊接失效案例
客戶想不明白,在SMD焊接下單時(shí),為什么要提供鉆孔文件給工廠, 直到他看了下面的案例,客戶驚出了一身冷汗…….
當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的,而且由于選用了不合理的焊膏。
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷...
PCBA電子組件的推拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
PCBA電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下,通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等,從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過推拉力...
印制電路板和SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)
PCB板的定義: PCB ( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體...
靜態(tài)類型推斷是維護(hù)動(dòng)態(tài)類型語言程序安全的重要手段之一。然而,另一種編程語言實(shí)現(xiàn)的外部函數(shù)往往不在宿主語言的類型推斷范圍內(nèi)。
2023-07-14 標(biāo)簽:smt機(jī)器學(xué)習(xí)python 1023 0
從smt焊接的角度看,BGA芯片的貼裝公差為0.3mm,比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...
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