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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展,SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個別和少數(shù)。但一...
SMT貼片加工中使用的金屬模板(Stencil)又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng),用來定量分配焊膏,是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上,...
隨著時代潮流的發(fā)展,科學技術(shù)的進步,電子產(chǎn)品也在出現(xiàn)著日新月異的變化。在電子組裝技術(shù)方面,正在面臨著一項又一項的考驗。需要跟隨電子技術(shù)發(fā)展的條件下,人們...
普通接觸式行程開關(guān)運行速度慢,精度低,檢測物體時容易損壞其內(nèi)部結(jié)構(gòu),導(dǎo)致壽命縮短。
做鋼網(wǎng)時一般都會與客戶確認板子在鋼網(wǎng)上該如何排版。 如果是全自動印刷機使用的鋼網(wǎng)都會有進板方向,不是隨便排板都可以使用的。當然手動或是半自動的話就沒有太...
貼片機是SMT生產(chǎn)設(shè)備中最為精密的生產(chǎn)設(shè)備,這種設(shè)備對人員的操作和操作環(huán)境都有一定的要求。貼片機必須要由專業(yè)人士來操作,在使用過程中要按照規(guī)定來進行操作...
元器件布局既要滿足整機電氣性能和機械結(jié)構(gòu)的要求,又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的,因此要求PCB設(shè)計工程師基本...
SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分,初始階段的準備細節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過程中注意溫度控制和傳送速度、傾...
SMT生產(chǎn)設(shè)備對PCB設(shè)計有哪些要求
SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。PCB設(shè)計必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對設(shè)計的要求包括:PCB外形、尺寸,定位孔和夾...
smt電子廠的行業(yè)市場競爭激烈,利潤也已經(jīng)透明化,在這樣的大環(huán)境中,SMT貼片加工廠想要生存下來,就必須提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本,并且在提高效率降低成...
如果在做smt貼片加工過程中,對材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會出現(xiàn)缺陷的。下面就來簡單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法!
smt生產(chǎn)工藝的步驟與的核心生產(chǎn)設(shè)備介紹
一般smt生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟。貼片機是首要核心設(shè)備:用來實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是最...
隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后,單板在實行設(shè)備機械應(yīng)力測試(如沖擊、振動)時,焊盤下基材開裂形勢明顯增加,直接導(dǎo)致兩類失效:smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和...
SMT生產(chǎn)中MARK點的不正確設(shè)計有哪些
②導(dǎo)軌傳輸時,由于PCB外形為異形,PCB尺寸過大、過小,或由于PCB定位孔不標準,造成無法七板,無法實施機器貼片操作。
無鉛焊料應(yīng)具備哪些基本特性及焊接時需注意哪些事項
眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征,具體...
華秋干貨鋪 | PCB字符的DFM(可制造性)設(shè)計
PCB字符也就是行業(yè)內(nèi)常說的“絲印”PCB絲印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB絲印有那些作用呢。 1、大家都知道各種各樣的電子元器件數(shù)不勝數(shù),那...
在電子產(chǎn)品的PCB基板中,絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對工藝參數(shù)的控制是相當嚴格的,焊接工藝參數(shù)選擇不當,不但影響焊接的...
返修SMT工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合,返修時必須小心道慎,其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱,否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器...
在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是:印刷前的準備→調(diào)整印刷機工作參數(shù)→印刷焊膏→印刷質(zhì)量檢驗 →清理與結(jié)束。
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