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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內(nèi)容。
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靜電是一種電能,它存留于物體表面,是正負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果,是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。
PCBA工藝流程PCBA工藝流程十分復雜,基本要經(jīng)歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片
smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接,采用專用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。
電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展,俗話說,一代元器件,一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件,故從組裝工藝角度分析,SM...
smt生產(chǎn)線流程介紹_smt生產(chǎn)線設備
本文首先介紹了SMT生產(chǎn)線的基本概念,其次介紹了smt生產(chǎn)線三大設備,最后詳細介紹了smt生產(chǎn)線流程。
焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝,并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。
說到焊錫膏相信大家都知道是個什么了,但對于高溫和低溫的錫膏你是否有了解呢?高溫錫膏和低溫錫膏的不同之處?
SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面...
SMT貼片造成翻轉(zhuǎn)側(cè)立的原因是什么,有哪些應對方法
SMT貼片機貼片元件側(cè)立翻轉(zhuǎn)是指元件正貼在PCB對應焊盤上,但元件橫向旋轉(zhuǎn)90°或180°這是側(cè)立,翻轉(zhuǎn)是指貼片元件反面朝上,正面朝下。這些都是因為SM...
SMT貼片機貼片工藝流程:錫膏印刷、SMT貼片(分手工和機器)、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗(有的不需要)、包裝。下面詳細介紹一下S...
表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié),它直接響組裝生產(chǎn)的效率,必須結(jié)合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設計。
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以...
在SMT工藝質(zhì)量控制相當成熟的今天,BGA的焊接一直是重要關(guān)注的環(huán)節(jié)。一個OEM工廠的制程能力,在很大程度上取決于BGA的焊接水平。電子行業(yè)的特點是:元...
三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高,三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SM...
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
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