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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side),如為雙面板,則雙面亦需作FIDUCIAL MARK
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡(jiǎn)稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。
普通接觸式行程開關(guān)運(yùn)行速度慢,精度低,檢測(cè)物體時(shí)容易損壞其內(nèi)部結(jié)構(gòu),導(dǎo)致壽命縮短。
表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標(biāo)準(zhǔn)(2023精華版)
芯片載體(Chip carrier) --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式, 它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi), 向殼外四邊引出...
如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別
X-Ray主要針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等進(jìn)行焊點(diǎn)檢查,是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝?表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能
在SMT生產(chǎn)中有哪幾點(diǎn)不理想的地方?
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。
關(guān)于翹曲度標(biāo)準(zhǔn)從兩個(gè)方面來看,一個(gè)就是按照IPC規(guī)范來評(píng)判檢驗(yàn);另一個(gè)是產(chǎn)品公司對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的定義或者自身產(chǎn)品的要求來評(píng)判。
膠帶自動(dòng)粘合 (TAB) 是一種基于 IC 組裝技術(shù),該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動(dòng)鍵合,引...
PCB又稱有電路板、線路板、印制電路板等,PCB是用來支撐電子元器件并提供線路,它可以使電子元器件之間形成一個(gè)完整的電路。
如何解決高頻信號(hào)傳輸領(lǐng)域存在的阻抗失配現(xiàn)象
信號(hào)反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。 當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí),更大部分的信號(hào)會(huì)被反射,接收端觀察到的信號(hào)衰減或劣化也就更多。
MiR250自主移動(dòng)機(jī)器人用于SMT產(chǎn)線物流自動(dòng)化
隨著工業(yè) 4.0 在全球范圍持續(xù)推進(jìn),電子產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。作為集團(tuán)的主要生產(chǎn)基地之一,精博電子南京面臨著“三高”挑戰(zhàn)。
2023-02-15 標(biāo)簽:PCB板smt移動(dòng)機(jī)器人 1155 0
雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會(huì)產(chǎn)生焊球,但在補(bǔ)焊或返修過程中,PCB手工焊接也會(huì)導(dǎo)致焊球形成。
講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
SMT表面貼裝技術(shù),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(簡(jiǎn)稱SMA-Surface Mount Assembly),為表面貼裝...
SMT芯片的加工部件要去掉,通常情況下,也不那么易于了。常常練習(xí),為了靈活運(yùn)用,不然,如果強(qiáng)行拆卸,非常容易破壞SMT元件。
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA
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