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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時,該如何進(jìn)行選擇
選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時,可作如下考慮。
SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。
一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...
焊錫膏是smt加工必備的材料,是用于助焊劑的,有利于隔離空氣防止氧化,另一方面還可以防止虛焊。焊錫膏由釬料粉和釬劑組成。下面是一些在smt加工時使用焊錫...
在電子產(chǎn)品設(shè)計中SMT貼片加工具有哪四大優(yōu)勢
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
防靜電的器材制品種類相當(dāng)繁多,在smt車間的一般應(yīng)用的靜電器材歸類主要有以下幾點:
如何處理PCB印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的情況
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應(yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
SPI與AOI聯(lián)合使用將帶來怎樣的優(yōu)勢
隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的發(fā)展,對SMT產(chǎn)品的檢測技術(shù)也在不斷更新,在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設(shè)備的層出不窮,但是隨著SMT所貼裝的零器件精度...
現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛,但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識的使用工藝有哪些預(yù)熱方法?
無鉛焊料應(yīng)具備哪些基本特性及焊接時需注意哪些事項
眾所周知,在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點等綜合優(yōu)質(zhì)性能,替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征,具體...
隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此,下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
在SMT貼片加工廠中,大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下...
焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝,并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。
在手工smt焊接中,要對導(dǎo)線進(jìn)行手工焊接工作,必須要認(rèn)識導(dǎo)線的種類,不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線焊接的方法和技巧。
SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法
在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當(dāng),出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。
PCB生產(chǎn)中導(dǎo)致橋連缺陷的主要原因是什么?如何解決
隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn),不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問...
2019-10-22 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接smt 5680 0
分配器點涂技術(shù)是指將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據(jù)施壓方式不同,常用的分配器點涂技術(shù)有三種方法。
片式電感器亦稱表面貼裝電感器,它與其它片式元器件(SMC及SMD)一樣,是適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的新一代無引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接...
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