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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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在快速迭代的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,每一處細(xì)節(jié)都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。 因此華秋DFM團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持不懈地 優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級(jí)功能的應(yīng)用 ,全面支持電子產(chǎn)品...
英德斯IPC-8610工控機(jī)在點(diǎn)數(shù)機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用
X-ray點(diǎn)數(shù)機(jī)為SMT物料盤點(diǎn)而生。眾所周知SMT物料盤點(diǎn)繁瑣又很重要,早期依靠人工進(jìn)行清點(diǎn),效率低并且點(diǎn)數(shù)不準(zhǔn)確,其次就是人工成本增加,自動(dòng)化智能化...
在smt錫膏加工中,BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...
在電子組裝領(lǐng)域,焊盤的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設(shè)計(jì)的原則、影響因素、計(jì)...
表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其發(fā)展趨勢(shì)也越來越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展,貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如,片式電阻器和片式電感器的...
表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其發(fā)展趨勢(shì)也越來越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展,貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如,片式電阻器和片式電感器的...
SMT錫膏鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤上,在此過程中難免的會(huì)殘留一些錫膏,而一般使用完畢后需要對(duì)SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,以避免錫膏殘留在鋼...
PCB在線鐳雕機(jī)SMT產(chǎn)線必備 實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)省人工精準(zhǔn)打標(biāo) 準(zhǔn)確讀碼上傳數(shù)據(jù)
PCB二維碼激光打標(biāo)機(jī)是專門用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機(jī)型。集成了高性能CO2/光纖光源,可搭配高像素CCD相機(jī),配合微...
現(xiàn)如今SMT錫膏加工的焊接要求較高,也對(duì)精度要求也較高,一不小心就會(huì)出現(xiàn)加工不良等缺陷,要為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)就需要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行操作,下...
在SMT加工過程中,助焊膏扮演著舉足輕重的角色。這是一種特殊的化學(xué)物質(zhì),專為在焊接過程中促進(jìn)焊接點(diǎn)的形成和提高焊接質(zhì)量而設(shè)計(jì)。下面深圳佳金源錫膏廠家給大...
激光錫焊與回流焊接對(duì)焊點(diǎn)影響的對(duì)比分析
針對(duì)電子裝聯(lián)技術(shù)的特點(diǎn),激光錫焊與回流焊接在對(duì)焊點(diǎn)影響方面做以下對(duì)比分析。
SMT貼片工藝中錫膏印刷的關(guān)鍵細(xì)節(jié)及優(yōu)化策略
在SMT組裝工藝中,錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要,采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。 SMT鋼網(wǎng)印刷機(jī)制程 大概如下:PCB焊盤被送入設(shè)備,通過SMT鋼網(wǎng)精...
芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對(duì)于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾...
SMT錫膏加工中立碑現(xiàn)象發(fā)生的原因及預(yù)防方法
在SMT錫膏加工中,偶爾會(huì)有"立碑"(即曼哈頓現(xiàn)象)現(xiàn)象發(fā)生,而這種情況常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中...
回流焊是SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步,并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?;亓骱傅牟涣季C合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)件...
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