smt

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SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

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smt技術(shù)

BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較

隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭(zhēng)取越來(lái)越多的功能和I/O引腳。此外，人們?cè)谛⌒突矫鎴?jiān)持越來(lái)越高的電子產(chǎn)品需求。因此，傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應(yīng)用不...

2019-08-02 標(biāo)簽：SMD smt BGA 9137 0

SMT組裝與THT組裝之間的比較

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于小型化，重量和成本急劇下降。就SMT（表面貼裝技術(shù)）組件而言，SMC（表面貼裝元件）主要通過(guò)回流焊接焊接到PCB上，...

2019-08-02 標(biāo)簽：smt PCB打樣華強(qiáng)PCB 7014 0

影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的原因及提高SMT裝配質(zhì)量的有效措施

然而，一枚硬幣有雙方。 SMT組件驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品具有更高的可靠性和完整性，而如果在SMT組裝過(guò)程中出現(xiàn)某些問(wèn)題，最終產(chǎn)品質(zhì)量往往會(huì)下降。自2005年P(guān)CB...

2019-08-02 標(biāo)簽：smt PCB打樣華強(qiáng)PCB 3720 0

SMT組裝的詳細(xì)步驟

SMT，表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，一種PCB（印刷電路板）組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)（通過(guò)-Hole Technology）必...

2019-08-02 標(biāo)簽：smt PCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬(wàn) 0

SMT表面貼裝的簡(jiǎn)單介紹

SMT表面貼裝，模板是精確重復(fù)印刷焊膏的關(guān)鍵。因?yàn)楹父嗍峭ㄟ^(guò)鋼模板印刷的。印刷的焊膏固定部件，并且在回流焊接期間將部件固定到基板上。模板設(shè)計(jì)包含元素 -...

2019-08-01 標(biāo)簽：smt PCB打樣華強(qiáng)PCB 5457 0

在SMT芯片加工中芯片元件放置和焊接的技巧

在SMT芯片加工中，有許多類(lèi)型的元件，其中芯片元件是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，它對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性有影響。芯片組件是微電子組件，并且有許多類(lèi)型的模型。形...

2019-08-01 標(biāo)簽：芯片 smt 華強(qiáng)PCB線路板打樣 5744 0

smt足跡幾個(gè)最容易出問(wèn)題的地方

QFN：最多常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是橋接，開(kāi)焊。

2019-08-01 標(biāo)簽：smt 華強(qiáng)PCB線路板打樣 2090 0

怎么樣才能防止PCB印制板翹曲詳細(xì)方法說(shuō)明

在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳...

2019-07-14 標(biāo)簽：PCB 元器件 SMT 4069 0

錫膏厚度測(cè)試儀的工作原理及特點(diǎn)介紹

錫膏厚度測(cè)試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)...

2019-06-19 標(biāo)簽：pcb 設(shè)備 smt 1.2萬(wàn) 0

回流焊技術(shù)的工藝流程及影響工藝的因素分析

隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣...

2019-06-19 標(biāo)簽：smd smt smc 3640 0

焊錫膏的作用及使用事項(xiàng)說(shuō)明

焊錫膏也叫錫膏，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主...

2019-06-19 標(biāo)簽：電子元器件 ic smt 4.4萬(wàn) 0

手工浸焊與機(jī)器浸錫的特點(diǎn)介紹

浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法。浸焊是大量應(yīng)用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機(jī)器，把大量的錫煮熔，把...

2019-06-19 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 9326 0

選擇華強(qiáng)芯城的理由有哪些

深圳華秋電子有限公司（原華強(qiáng)聚豐電子科技）是在物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)+、智能制造和人工智能技術(shù)引領(lǐng)的新時(shí)代背景下，為中國(guó)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造企業(yè)提供更及時(shí)更快捷的...

2019-06-14 標(biāo)簽：pcb 互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 4704 0

SMT貼片價(jià)錢(qián)的取決于什么？加工費(fèi)用該如何計(jì)算

SMT貼片價(jià)錢(qián)計(jì)算目前幾乎處于通明階段，幾錢(qián)一個(gè)點(diǎn)的算法很復(fù)雜。不過(guò)首先，需求明白“點(diǎn)”的概念，不同的公司采用的算法不同，但針對(duì)一塊PCB板來(lái)講，最初的...

2019-06-14 標(biāo)簽：pcb 貼片 smt 9085 0

金相切片的目的及用途介紹

金相切片，又名切片，是用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開(kāi)裂分層大小判...

2019-05-31 標(biāo)簽：電子元器件 smt pcba 9225 0

倒裝芯片工藝制程要求

倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來(lái)說(shuō)，根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類(lèi)型－有機(jī)的、陶瓷的或柔性的－決定了組裝材料...

2019-05-31 標(biāo)簽：smt 倒裝芯片 6765 0

smt生產(chǎn)線指什么_smt生產(chǎn)線的基本組成

SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面...

2019-05-29 標(biāo)簽：smt BGA 1.1萬(wàn) 0

影響SMT貼片鋼網(wǎng)品質(zhì)的因素

開(kāi)口設(shè)計(jì)的好壞對(duì)SMT貼片鋼網(wǎng)品質(zhì)影響最大。前面探討過(guò)，開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。

2019-05-23 標(biāo)簽：smt smt貼片 1669 0

回流爐工藝的測(cè)試步驟及溫度曲線的分段介紹

回流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT（表面貼...

2019-05-20 標(biāo)簽：機(jī)械電氣 smt 5492 0

SMT加工的BGA焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的原因分析

BGA空洞與錫膏中的助焊膏中的活性有關(guān)：空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中的有機(jī)物經(jīng)過(guò)高溫裂解后產(chǎn)生氣泡很難逸出，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末中。

2019-05-17 標(biāo)簽：元器件 smt 9467 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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