LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN,發(fā)光層，N-GaN,襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
34717 。 目前28nm制程主要有兩個(gè)工藝方向：HighPerformance（HP，高性能型）和LowPower（LP，低功耗型）。 LP低功耗型是最早量產(chǎn)的，不過它并非Gate-Last工藝，還是傳統(tǒng)的SiON（氮氧化硅）介質(zhì)和多晶硅柵極工藝，優(yōu)點(diǎn)是成本低，工藝簡單，適合對性能要求不高的手機(jī)和移動設(shè)備。
2014-02-25 10:06:497729 隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴(kuò)產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時(shí)代，許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價(jià)格牌，激烈的價(jià)格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的封裝工藝。而具有提升發(fā)光效率以及提高散熱能力等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術(shù)的革新與應(yīng)用正是當(dāng)今封裝企業(yè)專注研發(fā)的重點(diǎn)。
2014-05-17 10:12:162286 BGA基板工藝制程簡介
2022-11-16 10:12:27755 BGA基板工藝制程簡介
2022-11-28 14:58:001219 倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083128 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081174 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細(xì)對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別，幫助您更準(zhǔn)確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。
2023-09-04 09:33:052719 
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場的高質(zhì)量要求。英飛凌
2020-02-15 12:11:241027 3 月 10 日消息從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國際 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約 90%-95%。目前，中芯國際各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
2021-03-10 13:42:244501 塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊，可以實(shí)現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合，因而已成為當(dāng)前國際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù)，這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早
2018-11-26 16:13:59
考慮這些問題。首先必須進(jìn)行工作壽命測試和抗潮濕性能測試,這些性能主要由晶片制造工藝決定。機(jī)械壓力性能對WLP而言是比較大的問題，倒裝芯片和UCSP直接焊接后，與用戶的PCB連接，可以緩解封裝產(chǎn)品鉛結(jié)構(gòu)
2018-08-27 15:45:31
對較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 ?。?）芯片上凸點(diǎn)制作; ?。?）拾取芯片; （3）印刷焊膏或?qū)щ娔z; （4）倒裝焊接（貼放芯片）; ?。?）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進(jìn)行預(yù)熱。利用
2018-09-06 16:40:41
為1～27 mm； ?、芙M裝在基板后需要做底部填充?！ ∑鋵?shí)倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（WireBonding）與植球后的工藝而言 的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接
2018-11-22 11:01:58
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝
2018-11-23 16:00:22
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時(shí)需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
以下特點(diǎn)： ·可以有比較小的升溫速度（0.5～1.0°C/s）； ·適合厚度為1.6 mm或更薄的板上裝配小的CSP、BGA、芯片和片狀元件；圖4 DR形態(tài)的溫度曲線 在元件封裝工藝中或電路板
2018-11-23 15:41:18
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時(shí)也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
芯片技術(shù)是當(dāng)今最先進(jìn)的微電子封裝技術(shù)之一。它將電路組裝密度提升到了一個(gè)新高度，隨著２１世紀(jì)電子產(chǎn)品體積的進(jìn)一步縮小，倒裝芯片的應(yīng)用將會越來越廣泛。 Flip-Chip封裝技術(shù)與傳統(tǒng)的引線鍵合工藝相比
2018-09-11 15:20:04
層的可選性，修復(fù)的效率等等?；谶@些因素，錫膏工藝將更實(shí)用。未來當(dāng)倒裝芯片微縮到micro-LED （比如50微米以下）后，又將有新的挑戰(zhàn)：短路，漏電，金屬遷移造成的可靠性等都對工藝有更高的要求，晨日
2019-12-04 11:45:19
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個(gè)應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是體積小、接線密度高，而且因?yàn)橐_短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)勢，是能夠?qū)⒍鄠€(gè)
2018-09-11 16:05:39
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀(jì)前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番。縱觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節(jié)點(diǎn)命名
2019-07-17 06:27:10
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
請問在柔性電路板上的倒裝芯片是怎樣組裝的？
2021-04-22 06:23:49
隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162035 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591467 SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案
一、錫膏絲印工藝要求
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫中取出錫膏解
2009-11-18 14:08:552894 柔性電路板上倒裝芯片組裝技巧 由思想來控制機(jī)器的能力是人們長久以來的夢想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進(jìn)步加
2009-11-19 08:42:591378 （Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)
2009-11-19 09:11:121795 蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制程的 SENSA 工藝。敏芯目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中
2011-04-28 09:05:351349 在倒裝芯片制造過程中，非流動型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個(gè)工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點(diǎn)的區(qū)域，避免在底充膠中形成多余空隙
2011-07-05 11:53:302740 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計(jì)、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個(gè)因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:171673 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點(diǎn)位置放上導(dǎo)電的凸點(diǎn)，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:554889 倒裝芯片互連技術(shù)有諸多優(yōu)點(diǎn)，但是由于其成本高，不能夠用于大批量生產(chǎn)中，所以其應(yīng)用受到限制。而本文推薦使用的有機(jī)材料的方法能夠解決上述的問題。晶圓植球工藝的誕對于降
2011-12-22 14:35:52
86 ----為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品制造商們越來越多地采用精密組裝微型元器件，如倒裝芯片 等。然而在實(shí)際組裝中，即使實(shí)施最佳裝配工藝也還是會出現(xiàn)次
2012-01-09 16:54:2741 制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，反之
2012-09-09 16:37:30
芯片級封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:003387 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:4372 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4749 過來，故稱其為倒裝晶片。 倒裝芯片的實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達(dá)到較高的良率。 倒裝晶片
2017-10-24 10:12:258 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519904 -實(shí)現(xiàn) 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩(wěn)定性 LG Innotek 今天稱已成功開發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將
2018-02-12 18:24:002904 
聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:416720 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點(diǎn)，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價(jià)比。
2019-08-30 11:02:343429 9月3日消息，倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經(jīng)濟(jì)的發(fā)展趨勢。目前業(yè)內(nèi)量產(chǎn)倒裝芯片工藝
2019-09-10 17:42:443229 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611727 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)上絕緣導(dǎo)熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3427507 
Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:274547 對較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2020-10-13 10:43:000 倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機(jī)、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:305721 據(jù)國外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在 2021 年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:06689 2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532207 1 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續(xù)多年增長。 由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:571395 2月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在先進(jìn)芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺積電推出，但也是基本能跟上臺積電節(jié)奏廠商，并未落下很長時(shí)間。 在三星電子的先進(jìn)芯片制程工藝方面，高通是長期采用的廠商，他們
2021-02-24 17:29:283520 倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片。現(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板
2021-04-01 14:43:413817 倒裝芯片技術(shù)正得到廣泛應(yīng)用 ，凸點(diǎn)形成是其工藝過程的關(guān)鍵。介紹了現(xiàn)有的凸點(diǎn)制作方法 ，包括蒸發(fā)沉積、印刷、電鍍、微球法、黏點(diǎn)轉(zhuǎn)移法、SB2 - Jet 法、金屬液滴噴射法等。每種方法都各有其優(yōu)缺點(diǎn) ，適用于不同的工藝要求。可以看到要使倒裝芯片技術(shù)得到更廣泛的應(yīng)用 ，選擇合適的凸點(diǎn)制作方法是極為重要的。
2021-04-08 15:35:4722 倒裝芯片在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面體現(xiàn)出優(yōu)勢，它的應(yīng)用也漸漸成為主流。由于倒裝芯片的尺寸小，要保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來了挑戰(zhàn)。
2021-04-12 10:01:5021 電子工藝技術(shù)論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 平臺表示，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 4nm 工藝制程手機(jī)芯片的封裝。公司在芯片和封裝設(shè)計(jì)方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。 公司的全面晶圓級技術(shù)平臺為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進(jìn)
2022-12-27 14:18:353530 替代引線鍵合最常用、先進(jìn)的互連技術(shù)是倒裝芯片技術(shù)稱為C4，即可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connection）或FC（Flip Chip，倒裝芯片）。這項(xiàng)技術(shù)
2023-01-12 17:48:053978 由于RoHS指令，許多組裝過程必須在無鉛回流工藝中使用無鉛焊料。雖然倒裝芯片芯片不受RoHS指令的約束，但Maxim采用250°C峰值回流焊溫度組裝工藝組裝了超過396個(gè)倒裝芯片。組裝后，倒裝芯片
2023-01-14 11:36:101727 
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134514 
正在開發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
基本的倒裝芯片工藝在電路制造之后開始，此時(shí)在芯片表面創(chuàng)建金屬焊盤以連接到 I/O。接下來是晶圓凸塊，將焊球沉積在每個(gè)焊盤上。然后晶圓被切割，這些芯片被翻轉(zhuǎn)和定位，使焊球與基板焊盤對齊。然后焊球被熔化/回流，通常使用熱空氣，并且安裝的芯片底部填充有電絕緣粘合劑，通常使用毛細(xì)管作用。
2023-05-22 16:13:55650 
NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢。
2023-05-25 10:22:40832 
。漢思化學(xué)HS730是一種比較好的底部填充材料，專門為新型半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的各種要求而設(shè)計(jì)。由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)特性，當(dāng)進(jìn)行熱處理(
2023-03-01 05:00:00536 
本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中?；?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571313 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:041632 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282166 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽煽啃缘挠绊懀┘皹蜻B的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:00321 
在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個(gè)術(shù)語，并闡述
2023-10-16 15:02:47420 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:513 由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
2023-11-01 15:07:25390 LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432625 倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)
2024-02-19 12:29:08480 
Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術(shù)，而真正
2024-02-20 14:48:01241 不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構(gòu)移動應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認(rèn)為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導(dǎo)致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28107 
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