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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB板上的設(shè)備,它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。
通過印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
當(dāng)錫膏印刷完成后,下一步是將SMT類零件貼裝在PCB表面,再經(jīng)由回流焊接在零件與PCB之間形成電氣連接。
smt貼出的首件要讓品管巡檢進(jìn)行確認(rèn),確認(rèn)板面無缺件,漏件,錯(cuò)件,偏移等不良情況后,才可以大批量生產(chǎn)。
為什么SMT貼片元件要做推力測(cè)試,目的就是為了檢測(cè)貼片元件焊接的牢固性和測(cè)貼片元件附著力的強(qiáng)度。
灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程,電子設(shè)計(jì)工程師不精通灌封系統(tǒng)和組件之間的相互作用。
為了規(guī)范張力計(jì)的正確使用,確保鋼網(wǎng)張力驗(yàn)證的準(zhǔn)確性,港泉SMT特制定以下標(biāo)準(zhǔn),適用于港泉SMT的鋼網(wǎng)張力測(cè)試,工程師負(fù)責(zé)制訂和修改本文件的操作規(guī)程,操作...
為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質(zhì),SMT制定了以下工藝指引,適用于SMT車間錫膏印刷。
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm~+0.04mm。
參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化,由SMT工程課負(fù)責(zé)設(shè)定。
PCBA半成品檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的
為明確PCBA的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù),使PCBA的質(zhì)量更好地符合我公司SMT的品質(zhì)要求。
smt貼片檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)是什么
為明確SMT貼片加工的PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù),使港泉SMT所生產(chǎn)PCBA的質(zhì)量更好地符合所有客戶的品質(zhì)要求,特制定本標(biāo)準(zhǔn)。
制作工藝 前面我們有探討鋼網(wǎng)的制作工藝,可以知道,最好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光鋼網(wǎng)切割后做電拋光處理。
當(dāng)前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲,智能機(jī)器設(shè)備的不斷升級(jí),PCBA SMT過程越來越注重質(zhì)量、效率,而電路板拼板方式是否合理對(duì)SMT質(zhì)量和效率至關(guān)重要。
波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而...
SMT是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品越來越向小型化、薄型化發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生的一種技術(shù),也是當(dāng)下電子組裝行業(yè)最為流行的一種技術(shù)和工藝,也是目前眾多PCB板廠家的首選。
電路板組裝技術(shù),現(xiàn)在業(yè)內(nèi)流行的是全板回流焊接(Reflow),此技術(shù)又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少,因?yàn)殡p面回焊可以節(jié)省電路板的空間。
印刷電路板(PCB)與SMT生產(chǎn)線通信,且內(nèi)含所有相關(guān)制造數(shù)據(jù)。
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