概要

承載印制電路板的制造印刷電路板的裝配過程已在此概述被大大簡(jiǎn)化。PCB組件和生產(chǎn)工藝一般被優(yōu)化以確保缺陷非常低的水平，并以這種方式產(chǎn)生最高質(zhì)量的產(chǎn)品。鑒于上放置質(zhì)量在當(dāng)今的產(chǎn)品組件和焊點(diǎn)，和非常高的要求的數(shù)量，該方法的操作是被制造的產(chǎn)品的成功至關(guān)重要。

– 參與建設(shè)一個(gè)表面SMT組裝過程的概述安裝使用取放技術(shù)技術(shù)（SMT）板。

內(nèi)的印刷電路板的電子組件/生產(chǎn)或制造過程中有若干個(gè)別階段。但是有必要對(duì)他們都共同努力，形成一個(gè)綜合的整個(gè)過程。組裝和生產(chǎn)的各階段必須兼容與下，并且必須有從輸出反饋到輸入，以確保最高的質(zhì)量得以保持。以這種方式很快檢測(cè)到的任何問題，并且該過程可以相應(yīng)地調(diào)整。

SMT組裝過程概述

各階段在SMT組裝過程包括增加焊膏的電路板，取放部件，焊接，檢驗(yàn)和試驗(yàn)的。所有這些過程是必需的，并且需要被監(jiān)控，以確保高質(zhì)量的該產(chǎn)品就產(chǎn)生了。下面描述的印刷電路板的裝配過程假定表面安裝元件被用作幾乎這些天使用表面安裝技術(shù)的所有印刷電路板組件。

焊膏： 在相加之前的組件一板，焊膏需要被添加到需要焊接的板的那些區(qū)域。通常，這些區(qū)域是元件焊盤。這是通過使用焊料屏來實(shí)現(xiàn)的。 該焊膏是用焊劑混合的焊料的小顆粒的糊狀物 。這可以在一個(gè)過程，是非常相似的一些印刷工藝來沉積到位。 使用焊料屏幕，直接放置在板上，并在正確的位置注冊(cè)中，奔跑者在屏幕上擠壓焊料的小安裝移動(dòng)粘貼通過在屏幕上，并到板上的孔。作為焊料屏幕已經(jīng)從印刷電路板文件生成，其對(duì)焊劑焊盤的位置的孔，并以這種方式焊料的焊盤只沉積。 該淀積必須控制的焊料的量，以確保所得接頭具有焊料的適量。

取放： 在組裝過程中的這一部分，與添加的焊膏板，然后傳遞到拾取和放置的過程。在這里，裝載組件的卷軸一臺(tái)主從卷軸或其他掌柜組件，并將它們放置到主板上的正確位置。 放置在主板上的元件代替由焊膏的緊張局勢(shì)舉行。這足以讓他們?cè)诘牡胤揭?guī)定，董事會(huì)不顛簸。 在某些裝配過程中，拾放機(jī)添加膠水小點(diǎn)的組件固定在板上。然而，這通常只進(jìn)行，如果董事會(huì)要波峰焊。該方法的缺點(diǎn)是任何修理由膠的情況下提出困難得多，雖然有些膠水被設(shè)計(jì)在焊接過程中降低。 到拾取和放置機(jī)器編程所需的位置和部件信息，從所導(dǎo)出的印刷電路板設(shè)計(jì)信息。這使拾取和放置編程被大大簡(jiǎn)化。

焊接： 一旦組件已被添加到電路板，組裝的下一階段，生產(chǎn)過程是通過焊錫機(jī)通過它。盡管一些板可以通過一個(gè)波峰焊接機(jī)來傳遞，該方法沒有被廣泛用于表面貼裝元件這些天。如果采用波峰焊，然后焊膏沒有焊錫被波峰焊機(jī)提供加入董事會(huì)。而不是使用波峰焊，回流焊技術(shù)被越來越廣泛的應(yīng)用。

檢查： 后板已通過焊接工藝通過他們經(jīng)常檢查。人工檢查是不是為表面貼裝使用一百個(gè)或更多的組件電路板的一個(gè)選項(xiàng)。代替自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是一個(gè)更為可行的解決方案。機(jī)是可用的是能夠檢查電路板和檢測(cè)不良的關(guān)節(jié)，錯(cuò)位組件，并且在某些情況下，錯(cuò)誤的組件。

測(cè)試： 這是必要的出廠前測(cè)試電子產(chǎn)品。有幾種方法，其中它們可以被測(cè)試。測(cè)試策略和方法的進(jìn)一步意見可能在本網(wǎng)站的“測(cè)試與測(cè)量”一節(jié)中找到。

反饋： 為了確保制造過程中令人滿意地運(yùn)行，需要監(jiān)視輸出。這是通過調(diào)查檢測(cè)到的任何故障來實(shí)現(xiàn)。理想的位置是在光學(xué)檢測(cè)階段，因?yàn)檫@通常焊接階段之后立即發(fā)生。這意味著，工藝缺陷能夠迅速地檢測(cè)和糾正之前過多板具有相同的問題建。