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標簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術,用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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FIFO的使用非常廣泛,一般用于不同時鐘域之間的數(shù)據(jù)傳輸,或者用于不同數(shù)據(jù)寬度之間的數(shù)據(jù)匹配。在實際的工程應用,可以根據(jù)需要自己寫FIFO。不考慮資源的...
2022-08-14 標簽:數(shù)據(jù)傳輸fifoSoC芯片 5849 0
AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型,但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。
隨著三星Exynos 990和麒麟990移動平臺的問世,一種名為7nm+EUV的全新工藝登上了歷史舞臺。 與此同時,F(xiàn)inFET晶體管技術也已有望被GA...
SoC芯片設計系列-ARM CPU子系統(tǒng)組件介紹
在ARM架構(gòu)的CPU子系統(tǒng)中,組件設計旨在高效地整合了多種功能模塊,以支持處理器核心的運行、內(nèi)存管理、中斷處理、數(shù)據(jù)交換以及與外部設備的交互等。
談談芯片中的層次化的設計(hierarchy design)
層次化設計適當下非常流行的設計思路,隨著芯片的規(guī)模越來越大,fullchip的數(shù)據(jù)量和復雜度和過去已經(jīng)不能同日而語了,無論是工具的runtime還是Qo...
3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同?3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術,它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
目前,便攜式設備中的應用正日益豐富。隨著拍照、音樂、電影、可視電話、移動電視、3D游戲、定位服務、Web瀏覽、Email、即時通信、電子支付等各種應用的...
無論是車載娛樂軟件、駕駛輔助軟件還是自動駕駛軟件,軟件的加持為汽車行業(yè)和用戶帶來了巨大的好處和便利。然而,正如機械零件需要清潔、潤滑和更換一樣,軟件也需要維護。
商用車BMS_SOX算法模塊,含,應用層軟件,SOC,SOH,SOP,在售商用車產(chǎn)品已量產(chǎn)。
ETAS推出Time-Triggered Scheduling (TTS)的確定性調(diào)度解決方案
在2024年2月26日,ETAS推出了名為“Time-Triggered Scheduling (TTS)”的確定性調(diào)度解決方案。
任何芯片、簡單的嵌入式微控制器或復雜的片上系統(tǒng) [SoC] 都將具有一個或多個處理器。圖1顯示了一個復雜的電子系統(tǒng),該系統(tǒng)由智能手機等電子設備所需的硬件...
這是SOC的簡介,我們知道SOC的概念是相對于傳統(tǒng)的計算機基本架構(gòu)來說的。傳統(tǒng)計算機我們都知道有CPU核,有總線,有各種內(nèi)存,還有硬盤,各種外設。SOC...
嵌入式電機驅(qū)動SoC的BLDC主動進氣格柵系統(tǒng)方案解析
新能源汽車熱管理系統(tǒng)是汽車中的一個關鍵系統(tǒng),主要負責汽車的熱量管理和散熱控制。在新能源車熱管理系統(tǒng)中,往往需要使用至少兩個水泵和三個閥門,同時,這些應用...
電池SOC估算中的安時積分與卡爾曼濾波的數(shù)值計算方法
接下來的Matlab數(shù)值計算,將以電池建模的foster型等效電路為基礎,在連續(xù)時間內(nèi)對電池進行系統(tǒng)同定。
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